정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계 중 소자의 합리적인 배치는 환경 정보화 추세와 각종 환경 보호 기술의 발전에 주목하며, PCB 공장은 빅데이터부터 시작하여 기업 오염과 관리 결과를 모니터링하고 환경 오염 문제를 적시에 발견하고 해결할 수 있다.새로운 시대의 생산리념에 따라 자원리용률을 끊임없이 높이고 록색생산을 실현해야 한다.PCB 공장 산업이 효율적이고 경제적이며 친환경적인 생산 모델을 구현하고 국가의 환경 보호 정책에 적극적으로 대응할 수 있도록 노력합니다.
1.미관은 부품의 배치가 정연하고 질서정연해야 할 뿐만 아니라 배선의 아름다움과 유창함도 고려해야 한다.일반 문외한은 회로 설계의 장단점을 단편적으로 평가하기 위해 전자를 더 강조하는 경우가 있기 때문에 제품의 이미지에 대해 성능 요구가 까다롭지 않은 상황에서 전자를 우선적으로 고려해야 한다.그러나 고성능의 경우 듀얼 패널을 사용해야 하고 듀얼 패널도 패키지되어 있으며 일반적으로 보이지 않는 경우 케이블의 미관을 우선적으로 고려해야 합니다.
2. 힘을 받는 회로 기판은 설치와 작업 과정에서 각종 외력과 진동을 견딜 수 있어야 한다.
그러므로 회로기판은 합리적인 모양을 가져야 하며 판의 각종 구멍 (나사, 이형구멍) 의 위치는 합리적으로 배열해야 한다.일반적으로 구멍과 보드 모서리 사이의 거리는 구멍의 지름보다 커야 합니다.이와 동시에 이형구멍으로 인한 판의 최약단면도 충분한 굽힘저항강도를 가져야 한다는것을 주의해야 한다.장비 하우징에서 보드로 직접 확장되는 커넥터는 장기적인 안정성을 보장하기 위해 합리적으로 고정되어야 합니다.
3.가열은 고출력, 가열이 심한 설비에 대해 방열 조건을 확보하는 것 외에 반드시 적당한 위치에 놓아야 한다.
특히 복잡한 시뮬레이션 시스템에서는 이들 장비에서 발생하는 온도장이 취약한 전면 증폭기 회로에 미치는 악영향에 각별히 유의해야 한다.일반적으로 출력이 매우 높은 부분은 단독으로 모듈을 만들고 신호 처리 회로와 일정한 단열 조치를 취해야 한다.
4. 신호 간섭은 PCB 배치 설계에서 고려해야 할 가장 중요한 요소이다.
가장 기본적인 측면은 약한 신호 회로와 강한 신호 회로가 분리되거나 심지어 격리된다는 것입니다.AC 부분은 DC 부분과 분리됩니다.상술한 고주파 부분은 상술한 저주파 부분과 분리된다.신호선의 방향에 주의하기;지선의 배치;적절한 차단 및 필터링 및 기타 조치이것들은 이미 대량의 논문에서 반복적으로 강조되었기 때문에 나는 여기서 중복하지 않을 것이다.
5.설치란 회로 기판을 섀시, 케이스, 슬롯에 원활하게 장착하여 공간 간섭, 합선 등의 사고를 방지하고 지정된 커넥터를 섀시 또는 케이스의 지정된 위치에 배치하기 위한 구체적인 응용 상황을 말합니다.일련의 기본 요구 사항.환경정보화 추세와 각종 환경보호 기술의 발전에 주목하여 PCB 공장은 빅데이터부터 시작하여 기업의 오염과 관리 결과를 모니터링하고 환경오염 문제를 제때에 발견하고 해결할 수 있다.새로운 시대의 생산리념에 따라 자원리용률을 끊임없이 높이고 록색생산을 실현해야 한다.PCB 공장 산업이 효율적이고 경제적이며 친환경적인 생산 모델을 구현하고 국가의 환경 보호 정책에 적극적으로 대응할 수 있도록 노력합니다.
