정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
보드에 펀치를 인쇄하는 방법
인쇄회로기판에 구멍을 뚫는 것은 마치 구멍을 뚫는 것과 같은 기계적인 조작이다.그러나 구멍 지름 정밀도, 구멍 벽 매끄러움, 육면 및 바닥판 계층화 등은 구멍을 드릴하는 것보다 못합니다.일반적으로 큰 구멍은 작은 구멍보다 더 쉽게 눌러진다.예를 들어 구멍이 0.9mm 미만인 강화지 기재와 구멍이 1.2mm 미만인 강화유리포 기재의 경우 펀치 실패가 흔하다.
따라서 자동 펀치의 부하는 베이스 유형과 가공력에 따라 달라집니다.종이 기판의 절단력은 1200psi(), 에폭시 유리 기판의 절단력은 20000psi이다.따라서 종이 기재는 16t의 압력을 견딜 수 있어야 한다.만계수를 높이기 위해 32t의 내압을 자주 사용한다.
에폭시 유리 기판의 압력 저항 강도는 종이 폴리스티렌 기판보다 70% 높으며, 간단한 기판이라도 높은 압력 저항 강도가 필요하다.자동 펀치가 있을 때 동박의 가장자리는 항상 상승한다.따라서 플레이트의 양쪽에 회로가 있는 것은 권장되지 않으며 이로 인해 용접판이 떨어져 나갈 수 있습니다.
또한 구멍 사이의 거리가 너무 작으면 균열이 발생할 수 있습니다.이 경우 작동 절차를 변경해야 하며 누르기 전에 동박을 식각해서는 안 됩니다.이런 방식으로 동박은 강화를 제공하고 균열을 피하는 데 도움이 된다.그것은 대량의 소비류 인쇄회로판 제품에 사용되는데, 이런 인쇄회로판은 종이 페닐에스테르와 에폭시 기재를 사용한다.
펀치의 또 다른 단점은 연결 구멍에서 용접 디스크의 계층화와 기판의 파열입니다.또한 펀치로 인해 형성되는 구멍은 원추형이며 표면이 상당히 두껍습니다.그러므로 전문적인 요구에 부합되지 않는 인쇄회로기판은 도금구멍표면의 매끄러움에 더욱 높은 요구를 갖고있다.
정밀 가공을 위해서는 드릴과 펀치 사이에 정확한 공차가 있어야 합니다.일반적으로 종이 기초재의 경우 펀치는 드릴보다 0.002-O.004인치 커야 하며 유리 기초재의 경우 이 공차의 절반이어야 한다.그림 10-2는 드릴과 펀치의 차이를 보여줍니다.필요한 공차 예
시트 페닐산 기재(XXX 및 유사한 유형)의 경우 파열을 피하기 위해 펀칭 전에 온도를 50-70 °C로 예열해야 합니다.XXXPC와 FR-2와 같은 기판은 온도가 섭씨 20도 이상이면 실온에서 구멍을 뚫을 수 있다.부직포 강화 유리 기재 (에폭시 수지와 폴리에스테르) 는 좋은 프레스 성능을 가지고 있다.몰드 클리어런스는 50-100 에이트로 전기 도금에 적합한 매끄러운 구멍 벽을 얻을 수 있습니다.
친환경 회로기판 파쇄기를 조작하는 기교는 무엇입니까
PCB 공장에서 생산하는 회로기판 분쇄기는 현재 국내에서 비교적 선진적인 설비이다.이 계열의 회로기판 분쇄기는 여러 대의 분쇄기의 장점을 흡수하여 충격, 절단, 고속 충격, 상호 연마의 원리를 충분히 이용하였다.발육이 양호하다.
보드 브레이커 작업:
회로 기판 파쇄기가 작동하는 동안 우리는 작은 파편을 통해 파쇄기가 더욱 효율적이고 빠르며 안전하게 작동하도록 할 수 있다.
1. 가능한 한 같은 종류의 재료를 선택한다.예를 들어, 나무를 찢을 때 우리는 항상 나무를 찢습니다.만약 우리가 통조림을 찢는다면, 우리는 통조림을 이식할 것이다.이렇게 하면 종이 분쇄기의 작업 효과를 보장할 수 있고, 종이 분쇄 후의 제품은 더욱 균일하게 될 것이다.동시에 종이 분쇄기도 보호한다.
2. PCB 파쇄기는 시작하기 전에 이미 예열되어 공전되었다.많은 사람들이 이 작은 세부 사항을 소홀히 하지만, 사실은 분쇄기가 작동하기 전의 공전 예열이 그 작업 조건과 사용 수명을 크게 높일 수 있다는 것을 증명한다.
3. 절단기가 완성되면 재료를 완전히 배출한 다음 기계를 닫아야 한다.
4. 분쇄기의 윤활 작업을 잘 해야 한다. 생산량과 생산 능력을 향상시키기 위해서일 뿐만 아니라 분쇄기의 사용 수명을 연장하기 위해서이기도 하다.
