PCB 기술 - PCB 회로기판 표면 처리 방법

1.인용 인류의 생활 환경에 대한 요구가 부단히 높아짐에 따라 현재 PCB 생산 과정에서 관련된 환경 문제가 특히 두드러진다.현재 납과 브롬의 화제가 가장 인기가 있습니다.무연과 무할로겐은 여러 방면에서 PCB의 발전에 영향을 줄 것이다.

현재 회로기판 표면 처리 공정의 변화가 그리 크지 않고 상대적으로 먼 것 같지만 장기적으로 느린 변화가 큰 변화를 초래할 수 있다는 점에 유의해야 한다.환경보호 요구가 부단히 높아짐에 따라 PCB의 표면처리 공정은 미래에 반드시 큰 변화가 발생할 것이다.

둘째, 표면 처리의 목적인 표면 처리의 가장 기본적인 목적은 좋은 용접성이나 전기 성능을 확보하는 것이다.천연 구리는 산화물의 형태로 공기 중에 존재하는 경우가 많기 때문에 원시 구리의 상태를 장기간 유지할 가능성이 거의 없기 때문에 구리에 대한 다른 처리가 필요하다.이후 조립에서 강용제는 대부분의 구리 산화물을 제거하는 데 사용될 수 있지만 강용제 자체는 쉽게 제거되지 않기 때문에 업계는 일반적으로 강용제를 사용하지 않는다.

3.5 가지 일반적인 표면 처리 공정PCB 생산에는 많은 표면 처리 공정이 있습니다.흔히 볼 수 있는 것은 열풍 정평, 유기 코팅, 화학 니켈 도금/침금, 침은 및 침석이 있는데, 아래에 하나하나 소개할 것이다.

1.열 공기 정평 열 공기 정평, 열 공기 용접재 정평이라고도 하며, 용융된 주석 납 용접재를 PCB 표면에 코팅하고, 가열된 압축 공기로 그것을 평평하게 (불어서) 구리 산화에 견디는 층을 형성하여 용접성이 좋은 코팅을 제공할 수 있는 과정이다.뜨거운 공기가 평평하게 정돈되는 과정에서 용접재와 구리는 이음매에서 동-주석 금속 사이의 화합물을 형성한다.구리 표면을 보호하는 용접재의 두께는 약 1~2밀이다.

뜨거운 공기가 평소를 조절할 때 PCB는 용융용접재에 침수되여야 한다.용접재가 굳기 전에 에어칼이 액체 용접재를 불어 넣는다;에어 나이프는 구리 표면의 용접 재료의 휘어진 액면을 최소화하고 용접 재료의 브리지를 방지합니다.두 가지 유형의 뜨거운 공기 수평: 수직과 수평.일반적으로 수평형이 더 좋다고 여겨진다.주요 원인은 수평 열풍이 더 균일하게 되어 자동화 생산을 실현할 수 있기 때문이다.열풍정평 PCB 생산업체의 일반 공정은 미식각 예열 코팅 보조제 분사 세척이다.

2.유기 코팅 유기 코팅 공정이 다른 표면 처리 공정과 다른 점은 구리와 공기 사이의 장벽 역할을 한다는 것입니다.유기 코팅은 공정이 간단하고 원가가 낮아 공업에서 광범위하게 응용되었다.초기의 유기코팅분자는 미졸과 벤조삼졸로서 녹방지작용을 하였는데 최신의 분자는 주로 벤조미졸로서 구리가 PCB판에 화학결합질소관능단이였다.

이후 용접 과정에서 구리 표면에 유기 코팅이 한 층만 있다면 작동하지 않고 여러 층이 있어야 한다.이것이 구리 액체가 일반적으로 화학 물질 탱크에 추가되는 이유입니다.1층을 코팅한 후 코팅층은 구리를 흡착한다;그런 다음 두 번째 층의 유기 코팅 분자를 구리와 결합하여 20 개 또는 수백 개의 유기 코팅 분자가 구리 표면에 모일 때까지 여러 번 순환할 수 있습니다.흐름 용접.테스트에 따르면 최신 유기 코팅 공정은 다양한 무연 용접 공정에서 좋은 성능을 유지할 수 있습니다.유기 코팅 공정의 일반적인 절차는 탈지 미식각산 세척 순수한 물 세척 유기 코팅 세척이다.프로세스 제어는 다른 서피스 프로세스보다 쉽습니다.

화학도금/침금화학도금/침금의 공예는 유기코팅처럼 간단하지 않다.화학 니켈 도금/침금은 PCB에 두꺼운 갑옷을 걸친 것 같습니다.PCB 다층판은 일반적으로 화학 침금과 OSP 항산화를 사용하며, 화학 니켈 도금/침금 공법은 유기 코팅처럼 녹 방지 장벽으로 사용되지 않으며, PCB의 장기적인 사용에 작용하고 좋은 전기 성능을 얻을 수 있다.그러므로 화학니켈도금/침금은 구리표면에 두껍고 전도성이 좋은 니켈금합금을 싸서 장기적으로 PCB를 보호할수 있다.또한 다른 표면 처리 프로세스에서 사용할 수 없는 환경 내성도 갖추고 있습니다.성별