PCB 기술 - PCB 생산라인 낙하시험과 두드리기시험에 대한 검토

PCB 생산라인 낙하시험과 두드리기시험에 대한 검토

일반적으로 정상적인 조립과 테스트 과정 외에 전자 완제품 조립 공장은 많든 적든 그 생산 라인에 몇 개의 테스트와 검사 통제 검문소를 설립하여 그 생산의 제품 품질을 확보한다.가장 흔히 볼 수 있는 것은 제품 조립 완료와 전기 테스트 사이의 중간 지점에 설치된 두 개의 검사점이다.

두드림 테스트 두드림의 주요 목적은 전자 부품의 빈 스크래치, 가짜 용접재, 주석구, 주석구, 메커니즘과 나사가 제대로 조립되었는지 등 최종 품목의 조립 불량 여부를 검사하는 것입니다. 두드림 테스트 스틱은 일반적으로 [탱구]를 나무막대에 삽입하여 만들어집니다.두드릴 때는 막대기의 끝을 잡고 탄성구로 완제품을 두드려야 한다.제품을 두드릴 때는 전원을 켜는 것이 좋다.그림이 있는 제품의 경우 일부 용접이 불량한 전자부품은 두드릴 때 차단이나 합선 문제만 발생할 수 있으므로 그림에 이상이 있는지 주의하십시오.일반적으로 분배 테스트는 전기 테스트의 첫 번째 단계에 놓입니다. 왜냐하면 우리는 제품이 분배 후에 문제가 있는지 모르기 때문입니다.공사 후 전기 테스트 검사를 하지 않으면 결함이 있는 제품이 유출될 가능성이 높다.고객의 손에 달려 있다.폭진의 위치는 매우 중요하다. 왜냐하면 위치에 따라 다른 효과가 발생하기 때문이다.그것은 제품이 공감할 수 있는 곳에 두드려야 한다.일반 테스트는 세 번 반복해야 합니다.제품 디자인에서 가장 취약한 부분을 찾는 것이 좋습니다.타악의 경우 비어 있는 영역만 있으면 유효하지 않습니다.또 탱탱볼의 크기와 무게는 타격의 효과에 영향을 줄 수 있으므로 조심해야 한다.

낙하 테스트 여기서 낙하 테스트는 DQ (설계 품질) 의 낙하 테스트가 아니라 제품 출하 전의 품질 검증을 의미합니다.낙하 테스트는 제품의 누드 손상에 기반합니다.목적은 상술한 폭진 시험과 같다.완제품에 조립 결함이 있는지 검사하기 위해서, 본 시험과 두드리기 시험은 서로 보완할 수 있다.폭진 실험의 중점은"공진"이며, 세 번 반복한다;넘어진 건 딱 한 번.추락한 데스크톱은 실목으로 만들어졌고 그 위에는 3∼5mm의 정전기 패드가 있었다. 낙하 테스트를 할 때는 자유낙하로 전원을 꽂지 않고 전원을 켜지 않았다.충격 테스트와 마찬가지로 제품 기능이 양호하고 외관이 손상되지 않도록 낙하 테스트 후 전기 테스트를 수행해야 합니다.낙하 높이는 일반적으로 76.2mm(3인치)에서 300mm 사이이며, 이는 일반적으로 제품의 무게로 구분됩니다.무게가 무거울수록 떨어지는 높이는 낮아진다.다음 표는 각 회사의 실제 제품을 기준으로 한 근사치입니다.

개인 경험에 따르면 생산 라인의 운영자는 제품이 떨어지는 것을 두려워하지 않기 때문에 낙하 테스트는 점점 더 낮아질 것이다.사실 운영자는 추락 테스트의 목적이 결함이 있는 제품을 유출시키는 것이 아니라 문제가 있는 제품을 찾아내는 것이라는 것을 알아야 한다.고객의 손에서 만약 제품이 장래에 반환된다면 먼저 생산라인에서 Q로 내려오는것이 가장 좋으며 만약 제품이 버려졌다면 장려를 받아야 한다.또한 제품을 개발할 때 많은 기계가 76cm 이상으로 떨어져야 생존할 수 있으며 여전히 6면 4(8) 각의 콘크리트 바닥에 떨어져 있기 때문에 제품이 손상될 염려가 없습니다.바닥에서, 그것은 외관을 손상시켰다.

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