PCB 기술 - 회로기판 용접제의 공정 절차 및 작용

인쇄회로기판의 생산과정에서 외부회로가 완성되면 반드시 회로에 용접방지보호를 진행하여 외부회로의 산화나 용접단락을 방지해야 한다.어떤 친구들은 회로기판 용접의 의미와 그 공정 과정과 기능을 잘 모르는데, 아래 소편에서 상세하게 소개하겠습니다.

PCB 용접 저항판 소개 용접 저항판은 PCB의 대면적 배치 표면에 페인트를 인쇄하는 것이다.간단하게 구운 후 해당 삽입 위치를 눌러 불필요한 부분을 노출하고 씻어낸다.텍스트를 인쇄하면 플러그인과 후속 서비스가 용이합니다.그것은 인쇄회로기판의 공예중의 하나로서 회로기판의 식각회로를 보호하며 앞의 공예는 배치이다.

한국어 이름: 용접 방지

영어 이름: SneldMask

기타 이름: 녹색 페인트, 녹색 오일

용접 방지 프로세스: 1.미리 처리하여 산화와 기름때를 제거하여 오염을 방지하다.

2. 정전기 스프레이(SprayCoating) 또는 반자동 인쇄기 인쇄

3.예고화는 이전 공정에서 페인트를 초보적으로 고화시키는 것이다

4. 노출(노출)은 잉크의 감광 특성을 이용한다.섀시를 통해 이미지를 전사하고 잉크를 보존해야 하는 영역을 강한 빛으로 비추어 보드 표면에 경화시키고 단단하게 부착

5. 현상(현영)은 탄산나트륨을 사용하여 노출 과정에서 경화되지 않은 잉크를 씻는다.

6.후경화는 액체 잉크 현상 후 더욱 경화하여 용접성을 강화해야 한다

7. 인쇄 범례 (인쇄 범례) 를 쉽게 마운트하고 유지보수할 수 있다

8. UV경화(UV Cure)는 문자와 잉크의 수분을 고온으로 건조시켜 판면에 단단히 달라붙게 한다

용접 방지제의 역할: 1.화학품이 회로를 해치는 것을 방지하다.

2. 판의 좋은 절연을 유지한다.

3. 산화와 각종 전해질의 위해를 방지하여 후기조작에 유리하다.

4. 텍스트는 부품의 위치를 표시하는 데 사용됩니다.고객이 쉽게 삽입할 수 있습니다.서비스 용이성

5. 선로 사이의 기판을 덮어 선로 사이의 단락을 방지한다.

6. 용접이 필요하지 않은 모든 컨덕터를 덮어 구리 레이어가 산화되는 것을 방지하고 표면 처리 중에 컨덕터를 단락시킵니다.

7.클라이언트가 환류용접, 파봉용접 및 수동용접을 할 때 전도회로와 용접판 사이의 단락을 방지해야 한다.