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PCB 기술

PCB 기술 - 회로기판 성형 및 하역 장치

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PCB 기술 - 회로기판 성형 및 하역 장치

회로기판 성형 및 하역 장치

2021-09-29
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Author:Jack

많은 친구들이 회로기판 업계에서 molding이라는 단어를 자주 듣지만, 많은 사람들이 이 단어의 구체적인 의미를 분명하게 말하지 못한다.아래에서 자세히 토론합시다.회로 기판 성형과 몇 가지 성형 방법은 무엇입니까?

회로 기판

회로기판 성형 소개: 회로기판 성형, 일명 조형, 수치 제어 징판, 말 그대로 설계의 형상 요구에 따라 고객이 원하는 형상을 만드는 것이다.성형은 후처리 프로세스입니다.성형이 완료되면 V-CUT를 진행하고 판을 세척한다.테스트, 포장 및 운송을 거친 성형 방법은 주문 유형과 고객의 요구에 따라 다릅니다.

보드 성형 방법: 1. 절단기:

절단기는 오래된 회로판 성형 방법의 하나다.당시 전자 제품이 발달하지 않았기 때문에, 많은 회로 기판 공장은 절단기를 사용하여 회로 기판을 형성할 수밖에 없었다.커팅기는 성형 속도가 느려 이형 회로기판을 가공할 수 없는 것이 특징이다.

2. 밀링머신:

회로기판 공장 소개 프레이즈반은 회로기판 공장에서 가장 흔히 볼 수 있는 성형 방법이다.그것의 출현은 절단기가 성형이 느려서 특수한 모양을 형성하지 못하는 문제를 깨뜨렸다.그래서 지금까지 모든 회로기판 공장은 밀링머신을 사용하여 회로기판을 형성하고 있다.

3. 펀치:

프레스는 매우 육중한 회로 기판 성형 도구이지만, 또한 각 회로 기판 공장에서 없어서는 안 될 성형 도구이다.일부 대량의 회로 기판은 더욱 불규칙한 모양을 가지고 있기 때문에 헤드는 가장 적합한 성형 도구이다.

4, V 슬롯:

V형 슬롯은 V형 슬롯머신으로 조립된 회로판을 절단하는 것이다.V 슬롯으로 가공된 회로 기판의 형태 정밀도는 상대적으로 낮지만 선 속도는 이러한 성형 방법 중 가장 빠릅니다.

방전치 당신은 다른 사람의 스위치 전원이 고의로 공모전감 아래에 톱니 모양의 나동박을 남겨 두는 것을 본 적이 있습니까?구체적인 효과는 무엇입니까?

이런 물건은 방전치, 방전 간격 또는 불꽃 간격이라고 불린다.

PCB 경로설정 프로세스

불꽃 틈 (불꽃 틈) 을 사용한 불꽃 틈은 서로 가리키는 뾰족한 삼각형으로 손끝 사이의 거리는 최대 10밀이, 최소 6밀이다.하나는 삼각형 접지이고 다른 하나는 신호선에 연결됩니다.이 삼각형은 구성 요소가 아니라 PCB 경로설정 과정에서 동박 레이어를 사용하여 만들어집니다.이러한 삼각형은 PCB의 최상위 레벨(어셈블리 면)에 설정해야 하며 용접 마스크로 덮어쓸 수 없습니다.

스위치 전원 서지 테스트 또는 ESD 테스트에서 공통 모드 센서 양쪽 끝에 높은 전압이 생성되고 호가 생성됩니다.주변 장치에 가까이 있으면 주변 장치가 손상될 수 있습니다.따라서 방전관이나 저항기는 병렬 연결하여 전압을 제한하여 소호 역할을 할 수 있다.

천둥 방지 장치를 설치하는 것은 효과가 좋지만 비용은 상대적으로 높다.또 다른 방법은 PCB 설계 과정에서 공모형 센서의 양쪽 끝에 방전치를 추가해 센서가 두 개의 방전 첨단을 통해 방전되도록 하고, 다른 경로를 통해 방전하지 않도록 해 주변 환경을 최소화하고 후기 부품의 영향을 최소화하는 것이다.

방전 간격에는 추가 비용이 필요하지 않습니다.PCB 보드를 그릴 때 그릴 수는 있지만 이 유형의 방전 간격은 가끔 ESD가 생성되는 환경에서만 사용할 수 있는 공기형 방전 간격이라는 점에 유의해야 합니다.

ESD가 자주 발생하는 장소에서 사용하면 방전 간격 사이의 잦은 방전으로 인해 두 삼각형 점 사이에 탄소가 축적되어 결국 방전 간격이 단락되고 신호선이 영구적으로 단락되어 접지된다.시스템 장애가 발생했습니다.