PCB 기술 - SMT 전 과정 품질 관리의 실천과 사고

SMT 전 과정 품질 제어의 실천과 사고 1 SMT 공정 제어 특징 SMT 공정 제어의 중점은 주로 5P: PCB 인쇄판, 부품, 용접고, 배치, 윤곽 곡선, 즉 재료 제어 + 인쇄 설계 (템플릿 설계 + 인쇄 제어) + 패치 제어 + 온도 곡선 설계이다.

1.1 재료 제어

PCB(인쇄회로기판, 인쇄회로기판)는 가장 중요한 재료이다.재료를 받은 후에는 제조업체의 COC(완공증서) 증서(김상단면 보고, 용접판 용접성 보고, 청결도 테스트 등 포함)를 검사해야 하며, 조립 전에 미리 건조하여 판의 수분을 제거해야 하며 PCB의 유효기간에 주의해야 한다.

컴포넌트는 핀의 용접 가능성에 주의하고 금 처리를 제거해야 합니다.2차 선별이 필요한 부품의 경우 2차 선별 과정은 테스트 클램프 클램프 변형의 영향을 받아 공면성이 떨어지기 쉽기 때문에 공면성에 주의해야 한다.

1.2 인쇄 디자인

인쇄하기 전에 패드의 개구와 두께를 결정하고 템플릿의 처리 방법을 결정하는 템플릿을 설계해야 합니다.일반적으로 스테인리스강 레이저 절단 + 내벽 전기 광택 템플릿을 사용합니다.템플릿을 인도할 때는 40-50N의 장력을 테스트해야 합니다. 재사용 후 장력이 30N보다 작지 않도록 매번 사용하기 전에 장력을 테스트해야 합니다.

템플릿을 확정하는 전제에서 인쇄 품질에 영향을 주는 요소는 용접고의 품질과 인쇄 공정의 매개 변수이다.사용 전 용접 테스트와 검증, 사용 중 재온도, 믹서 및 사용 시간의 제한에 주의해야 한다.

공정 매개변수에서 스크레이퍼의 압력은 스크레이퍼의 크기와 관련이 있으며 요구 사항은 1.97~2.76N/cm입니다.인쇄 속도는 용접고의 성분과 인쇄 용접판의 간격과 관계가 있다.

1.3 패치 제어

칩은 일반적으로 0.08 ½ 0.12mm로 설정된 어셈블리 핀의 공통성을 확인해야 합니다.

일반적으로 마운트 압력을 제어하여 용접고에 누른 컴포넌트 지시선의 깊이가 핀 두께의 절반 이상이어야 합니다.주의해야 할 점은 깨지기 쉬운 유리포장설비의 경우 설치압력을 낮추어 설비주체를 손상시키지 않도록 해야 한다.

1.4 온도 곡선 설계

롤백 용접 온도 커브는 PCBA(인쇄회로기판 어셈블리) 유형별로 실제 온도 테스트를 수행해야 합니다.예열이 끝날 때 최대 열 용량과 최소 열 용량의 온도가 수렴되는 좋은 온도 곡선, 즉, 전체 보드의 온도가 열 균형에 도달합니다.

온도 커브 설정은 PCBA 크기 및 계층 수, 어셈블리 사양, 핀 도금 및 용접 사양과 관련이 있습니다.

2. NADCAP AC7120 감사 요구 사항

NADCAP는 국가 항공 우주 및 국방 계약자 또는 라이선스 프로젝트에 대한 특수 엔지니어링 관리 시스템의 인증 시스템입니다.AC7120은 CAD(컴퓨터 보조 설계) 데이터, 프로그래밍, 어셈블리 배치, AOI(자동 광학 검사) 또는 X-레이저 검사, 피크 용접, 환류 용접, 수동 용접, 조립, 청소, 코팅 및 밀봉과 같은 인쇄회로기판 어셈블리 감사를 위한 표준입니다.최종 테스트 (비침, 바늘, 경계 테스트, 기능 테스트), 재작업 등.

AC7120 심사는 주로 두 부분으로 나뉜다: 서류 심사, 주로 업무 절차와 규범이 심사 조항의 요구에 부합하는지, 완전하고 충분한지를 검사한다;구현의 유효성은 주로 모델링 (고객 요구 사항, 업계 요구 사항) 을 통해 효과적으로 구현되고 파일의 요구 사항을 충족하는지 확인하는 것입니다.

2.1 기본 감사 요구 사항

AC7120은 인쇄판 어셈블리 제조 프로세스의 공정 준수에 대한 감사 요구 사항이지만 다음과 같은 다른 생산 라인 제어에 일반적으로 사용될 수 있는 몇 가지 기본 요구 사항도 있습니다.

a) 인원 요구: 운영자와 검사원의 IPC, 시력 검사 증명;각종 규격과 직위를 숙지하다.요구에 따라 일하다.

b) 재료 요구사항: 설계도면에 규정한다.ESD(정전 방전)/MSD(습도 민감 장치) 제어 준수유효기간, 초기 유효기간, 하도급 유효기간의 식별과 제어를 사용한다.필요한 검수에 들어가기;사용 중인 정기적인 테스트입니다.

c) 장치 요구사항: 유지 보수 체크리스트;공인 직원이 장치를 조작합니다.다양한 모니터링 장치 구성각 작업 횟수를 테스트하고 저장합니다.

d) 공정 요구 사항: 국제 또는 산업 표준에 부합하는 경우;각 프로세스 후 확인 및 테스트프로그램 제어;공예 방법의 합리성;

e) 환경 요구사항: 온도, 습도, EPA(정전기 보호구역)에 대한 ESD 요구사항, 소음, 조도 및 청결도.

이러한 요구 사항은 감사 기간 동안 감사자가 검토하고 현장 감사 기간 동안 항목별로 검증합니다.

2.2 품질 관리 요구 사항

2.2.1 품질 체계 주의

AC7120 전문심사는 시종 본 단위의 품질관리체계요구에 기초한 실시로서 구체적으로 다음과 같다. 품질수첩, 절차와 문건통제, 인원자질, 환경요구, 재료통제, 공급업체통제, 첫 감정, 불합격품관리와 시정조치,QA(품질보증, 품질보증) 인원, 내부 심사의 유효성, 과정 심사와 결합된 요구는 심사되고 실시 증거를 요구한다.

2.2.2 시정조치의 유효성 주의

이전 검토 과정에서 부적합한 항목에 대한 수정 조치의 유효한 실시와 결과에 대한 검증에 주의하십시오.시정 조치가 효과적으로 시행되지 않고 장기간 유지되지 않으면 AC7120 전문 감사는 두 가지 심각한 부적합 항목을 게시합니다. 하나는 중복 문제이고 다른 하나는 시스템이 시정 조치의 유효성을 유지할 수 없다는 것입니다.

2.2.3 추적 가능성 주의

모든 재료는 원래 제조업체의 로트 번호로 거슬러 올라가야 하며, 특히 COC는 첫 번째 보고서에 첨부되어야 합니다.현장의 모든 재료는 반드시 분장 라벨이 있어야 한다: 재료 명칭 규격, 원 포장 유효기간, 로트 번호, 개봉 유효기간, 하청업체, 재료 로트 번호는 반드시 작업표에 따라 이식해야 한다.모든 제품의 서류는 영구적으로 보존되고 모든 현장 생산 기록은 5년 이상 보존된다.

2.3 공예 전문 요구 사항

2.3.1 ESD 제어

정전기 제어는 우선 EPA 구역의 제어이다. 구역 내의 하드웨어 시설 (바닥, 책상 매트, 의자 등은 반드시 정전기 방지 재료를 사용해야 한다), 설비 접지 및 기타 물체 (회전함, 쓰레기통, 핀셋, 빨대) 는 모두 정전기 방지 재질을 사용해야 한다.정전기 방지 재료를 사용할 조건이 없으면 작동 중에 이온풍기를 배치해야 한다.

정전기 방지 소재 정전기 제어, 정전기 방지 포켓, 수거 시 정전기 방지 손목밴드를 착용한다.

인원 정전기 제어, 정전기 방지 신발과 손목 테스트를 일상적으로 검사한다.

2.3.2 MSD 제어

습도민감설비는 등급을 식별하고 조립하기전에 원 공장의 제시에 따라 건조해야 하며 작업장의 사용수명내에 조립과 사용을 따라야 한다.

2.3.3 PCBA 청소

PCBA는 많은 공정을 다루기 때문에 첫 번째 용접 후에도 조립을 완료하는 데 약간의 시간이 있습니다.전체 기계를 납품하는 제조업체의 경우 PCBA는 단일 보드 디버깅 후 청소해야 하며 PCBA는 일반적으로 용접 후 8시간 이상 후에 청소합니다.이제 클렌징 효과는 PCBA에서 용접제를 가장 효과적으로 제거할 수 없으므로 NADCAP AC7120은 PCBA를 용접 후 8시간 이내에 클렌징해야 한다고 규정합니다.물세척이나 반물세척을 할 경우 4시간의 건조시간이 걸리는데 이는 생산라인의 공정주기를 크게 제한하므로 기상세척을 고려할수 있다.

2.3.4 재작업 및 수리 제어

산업 표준에서는 재작업 및 수리 횟수의 제한만 있지만 NADCAP AC7120은 재작업을 허용하지 않으며 수리는 고객의 의견을 수렴해야한다고 강조합니다.

프로세스 전공은 주로 현장 집행의 유효성을 심사해야 하는데, 이는 AC7120 감사의 중점이기도 하다.현장 감사 과정에서 각 법규가 정확한 추적 가능성을 가지고 있는지, 과정 중의 집행이 정확한지, 기록이 완전한지, 조작자가 현재의 효과적인 지도 문서를 얻을 수 있는지에 관심을 기울일 것이다.모든 규정의 요구는 조직의 약속이며 반드시 과정에서 이행해야 한다.

3. 실천과 사고

여러 차례의 NADCAP 현장 심사와 내부 심사를 거쳐, 나는 일부 관리 통제 요구의 실시에서 이해와 집행 방면에 아직 약간의 편차가 존재한다고 생각하기 때문에, 나는 일부 경험 공유를 총결하였다.

3.1 파일의 유효성

별도의 구현 문서를 작성할 때는 자체 테스트 및 경험에 따른 요구 사항 외에도 표준을 준수하고 고객 요구 사항에 초점을 맞춰야 합니다.그러나 때로는 업계 표준 간에 차이와 불일치가 있습니다.이러한 차이점과 불일치를 검증하는 상세한 검증입니다.국제적으로 통용되는 규범, 용어와 요구를 조율하고 채택하는 것은 그것들을 사용하는 것만이 아니다.

운영자가 작성해야 하는 양식의 경우 제품 파일의 작업 명세서나 관리 때문에 작성해야 하는 양식의 출처가 있어야 합니다.모든 테이블에는 특정 파일 규정으로 거슬러 올라가는 테이블 번호와 테이블 버전 번호가 있어야 합니다.

3.2 직무 수행 능력

일반적으로 공정이나 프로그램 파일은 운영자와 검사원이 업무 증서를 받아야 하며 인원 능력의 동적 관리는 반드시 효과적인 체계를 형성해야 한다고 규정한다.이러한 인력은 정기적으로 또는 매년 현장에서 검사와 평가를 받고 작업을 묻고 확인해야 합니다.

a) 직원은 자신의 직위를 설명하고 각 직원이 자신이 종사하는 직위와 직책을 명확하게 알 것을 요구한다.

b) 각 직원의 작업이 완전하고 정확하도록 다시 실제 작업을 수행합니다.

c) 직원이 작업에 대한 지원 파일을 조회할 수 있는지, 모든 직원은 유효한 SOP가 어디에 근거하고 어디서 얻어지는지 정확히 알아야 한다.

3.3 첫 번째 검사

첫 번째 검사 파일 요구 사항을 실행할 때는 각 공정과 최종 검사의 합격 여부, 전체 과정의 편차가 있는지 주의해야 한다.또한 다음 세 가지 요구 사항에 중점을 두어야 합니다.

a) 재료의 품질 증명, 재료의 품질의 추적 가능성을 보장하기 위해 재료는 외부 구매품, PCB 등 외부 구매품을 포함한다;

b) 부품 첫 번째 검사, 예를 들어 PCB, 섀시 첫 번째 검사 보고서;

c) 특수 공정 및 특성 치수 테스트.테스트가 필요한 이러한 특성은 설계, 공정 및 실행을 충분히 실현하여 제품이 요구 사항을 충족하도록 도면에 명시되어 있어야 합니다.

3.4 격리

우발적인 사용을 방지하기 위해 현장에서 격리해야 할 물품은 불합격 또는 문제가 있는 처리대기물품, 기한이 지난 물품과 추가물품이다.일반적으로 프로그램 파일은 상대적으로 거칠고 식별과 격리에 대한 요구만 제기할 뿐 구체적인 실시 절차는 없다.현장 구현 과정에서 다음 사항을 추가로 파악해야 합니다.

a) 누가 격리 요청을 할 책임이 있는가;

b) 제품의 범위 (제품, 완제품) 를 격리하고 출하된 제품을 회수해야 하는지 여부;

c) 단계를 누락하지 않도록 게시해야 하는 부서를 격리합니다.

d) 의사 결정권자.

3.5 라인 6s 제어

생산 라인 환경이 표준에 도달했는지 여부를 나타내는 데이터를 측정하기 위해 실제 환경 모니터링 시스템이 필요하지 않으며 전체 6s를 통해 좋은 작업 환경을 형성합니다.

a) 환경의 오염물을 통제하고 이물질 파편을 최소화하는 방법;

b) 직원이 생산라인에 출입할 때 손을 씻는지, 제품에 무해하고 자신에게 무해하지 않도록 확보한다.

c) 작업 표면과 지면의 청결도;

d) 웨이브 용접 및 환류 용접 설비 배기관의 청결도;

e) 정전기 방지 봉투, 상자 등 용기 밑부분 및 주변의 청결도;

f) 냉장고, 용접제 펜 및 화학 시약 내부의 청결도.

3.6 위험 관리

위험은 어디에나 있으며 오작동, 비실행 또는 손상에서 비롯될 수 있습니다.반드시 효과적인 예방 조치를 취하여 위험의 발생을 방지해야 한다.SMT 생산 라인에는 많은 위험이 있습니다.설비의 본질적인 안전과 생산 라인의 자동화 개조를 실시하여 위험을 줄이거나 해결할 필요가 있다.현재의 실제 상황과 결합하여 자동화, 지능화의 수단을 취하였다.

a) 생산라인의 온습도 제어에 있어서 가장 좋은 방법은 24시간 정밀 온습도 에어컨으로 제어하는 것이다. 일단 표준을 초과하면 즉시 경찰에 신고한다.약간 실천적인 것은 24시간 바늘식 밑줄 실시간 기록 방식으로 모니터링이 중단되지 않도록 하는 것이다.최악의 방법은 인위적으로 두 시간마다 시계를 검사하는 방법이 실시간 모니터링이 부족하다는 것이다.일단 표준을 초과하면, 조치를 취하는 것은 이미 제품에 영향을 끼쳤다.

b) 직원들에게 ESD 검사를 실시하는 가장 좋은 방법은 출입문 시스템을 구축하고 대문과 적외선 경보기를 사용하여 검사 실패를 금지하는 것입니다.작은 방법은 경보 시스템을 사용하지 않고 검사만 하는 것입니다.최악의 방법은 직원들이 매일 생산라인을 드나드는 시간을 점검하지 않는 것이다. 3.7 통계는 이 과정에서 곳곳에 통계가 있어야 한다.통계는 변동을 관찰하여 더 나은 개선과 양호한 프로세스, 운영 및 방법을 유지하는 데 사용됩니다.조직은 통계 기술의 응용 요구를 제정하고 책임 단위, 통계 범위, 통계 빈도, 직무 통계 분석과 취해야 할 조치를 규정해야 한다.통계는 단순히 제품 데이터가 아닙니다.SMT 생산라인이 집계할 수 있는 요소는 a) PCBA 용접 품질, PCBA 코팅 두께, PCBA 세척 후 이온 농도와 같은 제품 품질 데이터입니다.