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PCB 기술

PCB 기술 - pcb공장: 전파 방해 경로를 차단하는 상용 조치

PCB 기술

PCB 기술 - pcb공장: 전파 방해 경로를 차단하는 상용 조치

pcb공장: 전파 방해 경로를 차단하는 상용 조치

2021-09-23
View:385
Author:Aure

PCB 공장: 전파 경로를 방해하는 일반적인 조치


1. 전원이 마이크로컨트롤러에 미치는 영향을 충분히 고려한다.전원 공급 장치가 잘 작동하면 전체 회로의 간섭 방지 문제가 절반 이상 해결됩니다.많은 단편기는 전원 소음에 매우 민감하기 때문에 단편기 전원에 필터 회로나 전압 조절기를 추가하여 전원 소음이 단편기에 미치는 방해를 줄일 필요가 있다.예를 들어, 자기 구슬과 콘덴서는 필터 회로를 형성하는 데 사용될 수 있습니다.물론 요구가 높지 않을 때는 자기구슬 대신 100개의 섬 저항기를 사용할 수 있다.

2. 단일 시스템의 I/O 포트가 모터와 같은 노이즈 장치를 제어하는 데 사용되는 경우 I/O 포트와 노이즈 소스 사이에 격리를 추가하고 성형 필터 회로를 설정해야 합니다.모터와 같은 노이즈 장치를 제어하려면 I/O 포트와 노이즈 소스 사이에 격리를 추가하고 정형 필터 회로를 추가해야 합니다.


pcb공장: 전파 방해 경로를 차단하는 상용 조치



3. 트랜지스터 발진기의 연결에 주의한다.트랜지스터 발진기는 가능한 한 마이크로컨트롤러의 핀에 가깝고, 시계 영역은 지선으로 격리되며, 트랜지스터 발진기 케이스는 접지하여 고정된다.이 조치는 많은 난제를 해결할 수 있다.

4.회로 기판은 강약 신호, 디지털 및 아날로그 신호와 같은 합리적으로 분할됩니다.가능한 한 전기기계, 계전기 등 교란원과 단편기 등 민감한 부품을 멀리해야 한다.

5. 용지선은 디지털 영역과 아날로그 영역을 분리하고, 디지털 접지와 아날로그 접지를 분리하며, 마지막으로 한 점에서 전원 접지에 연결한다.A/D 및 D/A 칩의 경로설정도 이 원리를 기반으로 합니다.제조업체는 A/D 및 D/A 칩 핀 배열을 할당할 때 이 요구 사항을 고려했습니다.

6.단편기와 고출력 부품의 지선은 각각 접지하여 상호 간섭을 줄여야 한다.고출력 장치를 가능한 한 회로 기판의 가장자리에 놓아라.

7. 단편기의 I/O 포트, 전원 코드, 회로 기판 연결 코드 등 핵심 부위에 자기 구슬, 자기 고리, 전원 필터, 차폐 등 방해 방지 소자를 사용하면 회로의 방해 방지 성능을 현저하게 향상시킬 수 있다.

2. 민감한 부품의 간섭 방지 성능 향상

민감 부품의 간섭 방지 성능 향상은 민감 부품의 측면 간섭 소음 픽업을 최소화하고 이상 상황에서 가능한 한 빨리 복구하는 방법을 말한다.

민감한 부품의 간섭 방지 성능을 향상시키는 일반적인 조치는 다음과 같습니다.

1. 연결할 때 회로의 면적을 최대한 줄여 감응 소음을 줄인다.

2. 케이블을 연결할 때 전원 코드와 지선은 가능한 한 굵어야 합니다.전압을 낮추는 것 외에 더 중요한 것은 결합 소음을 낮추는 것이다.

3. 단일 시스템의 유휴 I/O 포트의 경우 부동하거나 접지 또는 전원을 연결하지 마십시오.시스템 논리를 변경하지 않고 다른 IC의 유휴 단자 접지 또는 전원에 연결합니다.

4.IMP809, IMP706, IMP813, X25043, X25045 등 단편기 전원 모니터링과 문지기 회로를 채용하면 전체 회로의 교란 방지 성능을 크게 향상시킬 수 있다.

5.속도가 요구를 만족시킬 수 있다는 전제하에 단편기의 결정 발진기를 최소화하고 저속 디지털 회로를 선택한다.

6.IC 부품은 가능한 한 회로 기판에 직접 용접해야하며 IC 콘센트는 적게 사용해야합니다.

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