PCB 기술 - 보드의 배송을 보장하는 방법

회로기판 업계는 납품 주기가 짧기 때문에 생산 관리가 주문에서 생산 완성까지의 전체 생산 과정을 통제해야 한다.이를 위해서는 ERP 시스템이 생산 스케줄링 및 제품 관리를 제공하여 생산 납품 및 고객 응답 속도를 보장해야 합니다.그러므로 PCB의 가장 관건적인 경쟁우위는 공정연구개발, 생산관리, 재료통제, 제조, 외주가공 등, 특히 현장생산관리의 제품통제에 있다.재제품 통제가 잘못되면 관리 부실, 분실, 정체, 재제품 수량 부정확, 재고 보충 지연, 교환 횟수 증가, 납품 일자 불명확성 등 관리 부실 현상이 나타날 수 있다.

PCB 업계의 제품 종류는 매우 다양하며, 일반적으로 단일 패널, 이중 패널, 4 층판, 8 층판 및 10 층판을 포함하여 층수로 구분됩니다.PCB 제품의 가공재료, 공정공정, 공정매개 변수, 검측방법, 품질요구 등은 모두 생산지령 (MI) 을 작성하여 생산부문과 외주단위에 가공지령을 발송한다.

4층판 및 그 이하의 제품의 경우 공정절차가 상대적으로 간단하여 생산공정카드를 처음부터 끝까지 완성할수 있으며 공정을 개변하거나 공정카드를 중간에 교체할 필요가 없다.6층 이상의 맹공 및 매입식 과공 제품의 경우, 서로 다른 내층과 외층에 서로 다른 회로도, 공정 과정 또는 공정 매개변수가 있고, 서로 다른 금형, 박막 및 기타 보조 설비를 사용하기 때문에 서로 다른 생산이 필요하다.설명서와 관련 서류도 생산 과정에서 서로 다른 생산 공정 카드를 생성하여 서로 다른 내층과 외층의 생산 공정과 수량을 통제한다.

생산과정에서 다층판은 부동한 내부코드를 가지게 되는데 생산과정에서 반드시 부동한 코드를 통해 구분하고 부동한 생산공정카드를 사용하여 생산진도를 통제해야 한다.PCB는 로트 카드 (LotCard) 를 생산하여 보조 제품을 이전하고 이관하는 것으로 속칭 초과라고 한다.온라인 제품의 수가 많고 모델이 복잡하기 때문에 계수 조작, 폐기 조작과 수리 조작은 간단하고 빠르며 내결함성이 있는 조작이 필요하다.구현 과정에서, 나는 범용 ERP 제품이 기본적으로 단독 코드, 단독 초과 번호, 단독 폐기, 내외부 단독 보충 업무를 처리할 수 없다는 것을 깊이 느꼈다.

일반적으로 생산 운영 계획이 상세할수록 정보가 풍부하고 가치가 있으며 그에 따른 계산도 어려워집니다.생산 계획이 거칠어질수록 정보가 줄어들고 가치가 떨어집니다.그러나 PCB에서 다루는 프로세스는 더 복잡한 경우가 많습니다.복잡한 PCB 멀티 레이어의 엔지니어링 데이터와 MI 프로덕션은 일반적으로 완료하는 데 오랜 시간이 걸리며 고객이 필요로 하는 납품 시간은 매우 빠듯합니다.PCB 제조업의 생산 관리 작업의 경우 프로세스 기반 제조 방법이므로 스몰딜링(Run Card scheduling) 관리 기술이 적용될 예정이다.따라서 스케줄링 시 다음 PCB 생산 공정 특성에 유의해야 합니다.

환류 처리

PCB 가공은 기계 조립 가공 모델과 다른 더 대표적인 공정 가공입니다.그것은 주로 하나의 원자재 수입으로 구성되며, 그 후의 보조 재료 수입과 가공 기술은 모두 주요 원자재를 중심으로 가공된다.다층판 기술의 출현으로 PCB 업계의 환류 생산 (즉, 어떤 공정이나 어느 시기의 가공을 반복하는 것) 이 점점 더 보편화되고 있다.

절단 및 압축

앞부분의 기판 가공이든 뒷부분의 PCB 판 출력이든 반드시 거쳐야 할 부분 중 하나가 연속 절단이다.1단계 투입된 오리지널 원단은 모두 대형 오리지널 원단이다.연속 가공 과정에서 후속 가공의 수요를 만족시키기 위해 그들은 연속적으로 합리적인 사이즈로 절단되어 후속 가공을 한다.또 다른 과정은 긴박하다.이전 단계에서 기판을 처리하든 다음 단계에서 다층판을 처리하든 모두 압제작업을 진행해야 하며 곧 두 면적과 모양이 같은 판압을 하나로 만들어야 한다.이것은 다층판이 눌린 상황에서 특히 뚜렷하다.

절단과 압제의 특성, 즉 일정한 수량의 완제품을 가공하는데 얼마나 많은 원자재가 필요한가에 대해 대판의 수량을 소판의 수량으로 전환시키고 이에 근거하여 원자재의 투입을 계산한다.그러나 낭비/낭비 상황이 발생할 때 부자 작업표에 사용되는 재료 비율을 결합하면 PCB 공장의 작업량이 증가하고 공정이 매끄럽지 못하고 일치하지 않는 경우가 있습니다.

단일 폐기물

조립업계의 폐차와 달리 PCB 폐차는 폐차 (제품 폐차 거부) 외에 이른바 단편 폐차도 포함된다.그 원인은 압제과정이 일반적으로 하나의 큰 판에 대해 진행되는데 큰 판은 일반적으로 부동한 수량의 최종단일제품을 산생하기때문이다.예압 과정에서 결함이 발생하여 단판 a나 B의 어느 한 점의 품질이 좋지 않을 때, 생산자는 단순히 대판을 버리지 않고 이 재료를 계속 사용할 수 있으며, 단판 단일 칩의 폐기물 수량을 기록한다.

예를 들어, 큰 판 a는 결국 16개의 작은 PCB 판으로 절단할 수 있는데, 현재 가공 과정 중의 공정 문제로 인해 판의 어느 한 점이 손상된다.따라서 이 처리의 결과 폐판의 수량은 0 (전체 폐기물은 없음), 단일 폐기물은 1이다.이 수량은 생산 통계 및 최종 제품 출력의 절차와 함께 뒤로 누적됩니다.이때 주의해야 할 점은 단편페기물의 수량이 업종을 다지면 이중판이 계승하게 된다는것이다.단판 A와 단판 B가 눌리면 판 A의 죽은 픽셀이 B에 투영되면 죽은 픽셀이 생기기 때문이다.이로 인해 생성된 이중 레이어 보드도 이제 사용할 수 없으며 동일한 수의 단일 칩이 형성됩니다.폐기물의 수량.

마지막으로 PCB 산업은 제품의 디자인 변화가 매우 빈번하고 버전도 자주 변화하는 파운드리 산업입니다.고객이 버전을 변경하면 프로덕션 지침 및 프로세스 카드도 변경해야 하며 변경되지 않은 경우도 있습니다.