정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드 구멍의 용접성은 용접 품질에 영향을 미침
PCB 보드 구멍의 용접 가능성이 떨어지면 점용접 결함이 발생하여 회로의 컴포넌트 매개변수에 영향을 미치고 다중 레이어 보드 컴포넌트와 내부 컨덕터의 전도가 불안정하여 전체 회로가 무력화됩니다.용접성이란 금속표면이 용융용접재에 의해 윤습되는 성질로서 용접재가 있는 금속표면에 상대적으로 균일하고 련속적이며 매끄러운 접착막을 형성하는것이다.인쇄회로기판의 용접성에 영향을 주는 주요 요소는
(1) 용접물의 성분과 용접물의 성질.용접재는 용접 화학 처리 과정 중의 중요한 구성 부분이다.그것은 용해제를 함유한 화학 재료로 구성되어 있다.일반적으로 사용되는 저융점 공정 금속은 Sn-Pb 또는 Sn-Pb-Ag입니다.불순물 함량은 반드시 일정한 비율로 조절하여 불순물이 발생하는 산화물이 보조제에 용해되는 것을 방지해야 한다.용접제의 역할은 용접재가 열을 전달하고 녹을 제거함으로써 용접 대기 회로의 표면을 촉촉하게 하는 것을 돕는 것이다.보통 흰색 솔향과 이소프로필알코올 용제를 사용한다.
(2) 용접 온도와 금속판 표면의 청결도도 용접성에 영향을 줄 수 있다.온도가 너무 높으면 용접재의 확산 속도가 증가한다.이 경우 회로 기판과 용접 재료의 용융 표면이 빠르게 산화되어 용접 결함을 초래하는 높은 활성을 갖게 됩니다.회로 기판 표면의 오염도 용접성에 영향을 주고 결함을 초래할 수 있다.이런 결함에는 석주, 석구, 개로, 광택도 차 등이 포함된다.
2. 꼬임으로 인한 용접 결함
PCB 회로 기판과 컴포넌트가 용접 중에 휘어지고 응력 변형으로 인한 허용접 및 합선 등의 결함이 있습니다.플랭크는 일반적으로 PCB 회로 기판의 상하 부분의 온도 불균형으로 인해 발생합니다.대형 PCB의 경우 판 자체의 무게가 떨어지기 때문에 들쭉날쭉하기도 한다.일반 PBGA 부품은 인쇄회로기판에서 약 0.5mm 떨어져 있습니다.회로 기판의 부품이 크면 회로 기판이 냉각됨에 따라 용접점은 장기간 응력을 견디고 용접점은 응력을 견딜 수 있습니다.장치가 0.1mm 상승하면 용접 회로가 충분히 열릴 수 있습니다.
3. 회로기판의 설계는 용접의 질에 영향을 미친다
레이아웃에서 회로 기판의 크기가 너무 크면 용접이 더 쉽게 제어되지만 인쇄 회로가 길고 임피던스가 증가하며 소음 방지 능력이 낮아지고 비용이 증가합니다.회로 기판의 전자기 간섭과 같은 상호 간섭.따라서 PCB 보드의 설계는 다음과 같이 최적화되어야 합니다.
(1) 고주파 컴포넌트 간의 연결을 줄이고 EMI 간섭을 줄입니다.
(2) 무게가 무거운 부품 (예: 20g 이상) 은 브래킷으로 고정한 다음 용접해야 합니다.
(3) 가열부품은 열방출문제를 고려하여 부품표면의 대면적의 T가 결함과 재작업을 일으키지 않도록 해야 하며 열부품은 열원에서 멀어져야 한다.
(4) 부품의 배열은 가능한 한 평행하여 아름답고 용접이 쉬워 대규모 생산에 적합하다.PCB 회로 기판은 4: 3의 직사각형으로 설계하는 것이 가장 좋다.컨덕터의 너비를 변경하지 마십시오.회로기판은 장시간 열을 받으면 동박이 팽창하여 떨어지기 쉬우므로 대면적의 동박 사용을 피해야 한다.
