PCB 기술 - 회로 기판 계층 기포의 원인 및 해결 방법

다품종, 소량의 군용회로기판을 생산하는 과정에 많은 제품들은 또 연석판을 수요한다.특히 품종이 많고 수량이 적은 고정밀 다층판의 경우 열풍으로 평평한 공법을 채택하면 제조원가가 현저히 증가하고 가공주기도 길어 시공도 번거롭다.따라서 납 석판은 일반적으로 PCB 제조에 사용되지만 회로 기판 가공으로 인한 품질 문제가 더 많습니다.주요한 품질 문제는 다층 인쇄회로판의 납과 주석 코팅층이 적외열이 녹은 후의 층과 거품의 품질 문제이다.

도안 도금 공정 방법에서 다층판은 일반적으로 도안 금속 방부층뿐만 아니라 납-주석판에 보호층과 용접재층을 제공하는 주석-납합금층을 사용한다.도안 도금 식각 공정으로 인해 회로 도안이 식각된 후에도 도선의 양쪽은 여전히 구리층으로 공기와 접촉하여 산화물층을 생성하거나 산성 알칼리 매체에 의해 부식되기 쉽다.

또한 회로 도안은 식각 과정에서 밑절이 쉽게 발생하기 때문에 주석-납합금 도금층 부분이 부상하고 부상층이 발생한다.그러나 쉽게 떨어져 나가 전선 사이에 합선이 생깁니다.적외선 용해 기술의 사용은 노출된 구리 표면을 매우 잘 보호할 수 있다.이와 동시에 표면과 구멍의 석연합금코팅층은 적외열이 용해된후 다시 결정하여 금속표면에 광택이 나게 할수 있다.이는 연결점의 용접성을 높일 뿐만 아니라 부품과 회로 내외부 연결의 신뢰성을 보장한다.그러나 다층 인쇄 회로 기판에 사용되는 적외선 열융해는 온도가 높기 때문에 PCB 다층 회로 기판의 층 사이의 층과 거품이 매우 심각하여 다층 인쇄 회로 기판의 완제품률을 초래한다.매우 낮습니다.다층 인쇄회로기판의 층별 기포의 품질 문제는 어떤 원인으로 야기되었습니까?

PCB 다중 레이어 보드가 생성되는 이유:

(1) 접착제 유량 부족;

(2) 내부 pcb판 또는 예침재가 오염된 경우;

(3) 억제를 잘못하면 공기, 습기와 오염물이 들어갈 수 있다.

(4) 내부 회로의 흑화 처리 불량 또는 흑화 과정 중 표면 오염;

(5) 과다한 접착제의 흐름은 거의 모든 예침재에 포함된 접착제가 판 밖으로 밀려난다;

(6) 압제과정에서 열량이 부족하고 순환시간이 너무 짧으며 예침재의 질이 낮고 압기기능이 정확하지 않아 고화정도에 문제가 발생한다.

(7) 비기능 요구의 경우 내층판은 큰 구리 표면의 출현을 최소화해야 한다 (수지와 구리 표면의 결합력은 수지와 수지의 결합력보다 훨씬 낮기 때문이다).

(8) 진공 압제를 사용할 때 압력이 부족하면 접착제의 흐름과 부착력을 파괴할 수 있다 (저압 압제의 다층판 잔여 응력도 비교적 작다).

다중 레이어 보드 솔루션:

(1) 내부 회로기판은 층압하기 전에 건조를 유지하기 위해 구워야 한다.

프레스 전후의 공정 과정을 엄격히 통제하여 공정 환경과 공정 매개 변수가 기술 요구에 부합하도록 확보한다.

(2) 다층판을 누르는 Tg를 검사하거나 누르는 과정의 온도기록을 검사한다.

압제된 반제품은 140 ° C에서 2-6 시간 동안 구운 다음 경화 과정을 계속합니다.

(3) 흑화 생산 라인의 산화 슬롯과 세척 슬롯의 공정 매개 변수를 엄격히 통제하고 판재 표면의 품질에 대한 검사를 강화한다.

양면 동박 (DTFoil) 을 사용해 보세요.

(4) 작업공간과 저장구역은 청결관리를 강화해야 한다.

맨손으로 운반하고 연속적으로 픽업하는 빈도를 줄입니다.

층압 조작 과정에서 각종 산적 재료를 덮어 오염을 방지해야 한다.

공구 핀이 반드시 윤활과 품절 표면 처리를 해야 할 때, 그것을 층압 조작 구역과 분리해야 하며, 층압 조작 구역 내에서 진행할 수 없다.

(5) 압제의 압력강도를 적당히 증가시킨다.

가열속도를 적당히 늦추고 풀이 흐르는 시간을 늘리거나 크라프트지를 더 많이 넣어 가열곡선을 완화시킨다.

(1) 더 높은 접착제 유량 또는 더 긴 겔 시간으로 예비 침출재 벽돌을 교체한다.

(2) 강판 표면이 평평하고 결함이 없는지 검사한다.

(3) 포지셔닝 핀의 길이가 너무 길지 않았는지 검사하여 가열판의 연결이 긴밀하지 않고 전열이 부족하다.

(4) 진공 다층 프레스의 진공 시스템이 양호한 상태인지 검사한다.

(5) 사용의 압력을 적당히 조절하거나 낮춘다.

(6) 누르기 전의 내층판은 베이킹과 제습이 필요하다. 수분이 증가하고 접착제의 흐름을 가속화하기 때문이다.

(7) 접착제의 사용량이 비교적 낮거나 응고시간이 비교적 짧은 예비침출재를 사용한다.

(8) 쓸모없는 구리 표면을 식각해 본다.

(9) 진공 압제에 사용되는 압력의 강도를 점차 증가시켜 다섯 번의 부유 용접 테스트를 통과할 때까지 (회당 288 °C, 10 초)