PCB 기술 - 회로 기판의 임피던스와 관련된 요소

회로 기판의 임피던스와 관련된 요소

간단히 말해서, 임피던스 회로 기판은 임피던스 제어가 필요한 회로 기판을 말합니다.임피던스 제어란 고주파 신호 하에서 전송 과정 중 어떤 회로 계층의 참조 계층에 대한"저항"을 반드시 정격 범위 내에서 제어하여 신호가 전송 과정 중 왜곡되지 않도록 하는 것을 말한다.보드 임피던스 제어는 실제로 시스템의 각 부분에 임피던스 값을 동일하게 만듭니다. 즉, 임피던스 일치입니다.

PCB 보드 제조의 관점에서 임피던스에 영향을 미치는 주요 요인과 핵심 요인은 다음과 같습니다.

W-선로 폭/선로 사이의 선로 폭이 커지고 임피던스가 줄어들며 거리가 커지고 임피던스가 커진다;

H-절연 두께 증가, 임피던스 증가;

T-구리의 두께가 증가하고 임피던스가 감소합니다.

H1 생유의 두께가 증가하고 임피던스가 감소합니다.

Er 개전 상수 참조층의 DK 값이 증가하고 임피던스가 감소합니다.

Undercut-W1-Wundercut이 증가하고 임피던스가 커집니다.

참고: 실제로 저항 용접 필름은 회로 기판의 저항에도 영향을 미치지만 저항 용접 필름이 전기 매체에 부착되어 있기 때문에 매개 전기 상수가 증가합니다.이것은 개전 상수의 영향 때문이며 임피던스 값은 약 4% 감소합니다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.