PCB 기술 - 보드 교정: 오버홀 처리 방법

보드 교정: 오버홀 처리 방법

1. PCB 보드 잭

표준: 케이블 구멍을 막아야 합니다.백색광은 허용되지 않으며 (녹색광은 허용됨) 루프는 고객의 파일에 따라 처리됩니다.루프가 덮여 있으면 구멍의 일부가 노랗게 표시되지만 루프가 구리로 표시되지 않습니다.

프로젝트 파일 요구사항: 구멍 막기.

2. 보안 구멍 회로 기판을 보정하여 잭 덮기

표준: 케이블 구멍을 덮어쓰고 막아야 합니다.흰 빛은 허용되지 않으며 (녹색 빛은 허용됨), 구멍은 노랗게 변하지 않습니다.

프로젝트 파일 요구사항: 구멍 막기.

통공 회로기판의 교정 생산.

3. 안전 통공 회로기판의 생산 방지 커버

표준: 와이어 구멍은 특수 잭 처리 없이 일반 와이어 와이어 용접 마스크로 덮어야 합니다.일부 구멍은 막히지 않고 일부 구멍은 막히지 않습니다.그것은 반드시 구멍의 노란색을 받아들여야 하지만, 구멍 고리의 노출된 구리는 받아들일 수 없다.

프로젝트 파일 요구사항: 일반 용접 막.

4.안전 통공 회로기판 방수 생산 막히지 않음

표준: 와이어 구멍은 특수 잭 처리 없이 일반 와이어 와이어 용접 마스크로 덮어야 합니다.일부 구멍은 막히지 않고 일부 구멍은 막히지 않습니다.그것은 반드시 구멍의 노란색을 받아들여야 하지만, 구멍 고리의 노출된 구리는 받아들일 수 없다.

프로젝트 파일 요구사항: 일반 용접 막.

5. 구멍 없이 패드 덮기

표준: 전선구멍은 반드시 일반실크스크린인쇄로 전반 판에 덮여야 하며 특수한 막힘처리가 필요하지 않다.고객 문서에 따르면 일부 구멍은 막히지 않고 일부 구멍은 막히지 않으며 창문을 열면 구멍 고리가 드러나는 구리는 ± 2mil이다.

프로젝트 파일 요구사항: 일반 용접 막.

6.무보험

표준: 모든 케이블 구멍은 창문으로 처리됩니다.오버홀의 일부분은 오일 구멍과 마개 구멍이 허용되지만 루프에는 잉크가 허용되지 않습니다.

프로젝트 파일 요구사항: 일반 용접 막.

7. 부분 덮어쓰기

표준: 지정한 영역의 구멍은 반드시 정상적인 실크스크린 인쇄를 덮어야 하며 특수한 막힘 처리가 없어야 한다.이 영역의 일부 오버홀은 막힐 수 있습니다. 일부 오버홀은 막히지 않습니다. 구멍의 노란색은 받아들여야 하지만 받아들여지지 않습니다. 구멍 고리는 구리를 드러냅니다.

프로젝트 파일 요구사항: 일반 용접 막.

8. 구멍의 일부

표준: 지정한 영역의 오버홀을 막아야 합니다.이 영역의 오버홀 마개 구멍은 흰색 빛 (녹색 빛 허용) 을 통과하지 못하지만 구멍 루프에 노출된 구리는 받아들이지 않고 구멍 개구의 일부를 노란색으로 받아들여야 합니다.

프로젝트 파일 요구사항: 구멍 막기.

추가 지침:

★´, 삽입해야 할 모든 PCB 회로 기판, 항목은 반드시 박막으로 삽입해야 한다.

âµ。고객의 케이블 구멍이 막히지 않도록 하려면 사용자 주문에 주문을 지정해야 하며 항목이 정지막을 넘어야 합니다.이 항목은 0.4mm 이상의 구멍에만 적용되며 0.4mm 이하의 구멍에는 이러한 요구 사항이 있습니다.다음에는 일반 프로세스를 검토해야 합니다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.