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PCB 기술

PCB 기술 - 다층 회로기판 공장: 양극과 음극의 차이

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PCB 기술 - 다층 회로기판 공장: 양극과 음극의 차이

다층 회로기판 공장: 양극과 음극의 차이

2021-08-27
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Author:Aure

다층 회로기판 공장: 양극과 음극의 차이

PCB 공장: 다층 회로기판 음극막: 일반적으로 우리는 융기 공정에 대해 이야기하는데, 사용하는 화학 용액은 산식 음극막이다. 왜냐하면 박막을 만든 후 필요한 회로나 구리 표면은 투명하고 필요하지 않은 부분은 검은색이기 때문이다.회로 공정이 노출된 후 투명한 부분은 빛에 노출된 건막 부식 방지제를 통해 화학적으로 고착화된다.후속 현상 과정은 굳지 않은 건막을 씻어내기 때문에 식각 과정에서 건막만 식각된다.박막의 동박은 씻겨졌고 (밑판의 검은색 부분), 건막은 씻겨지지 않았다. 이는 우리가 원하는 회로 (밑판의 투명한 부분) 다층회로판 정편에 속한다. 일반적으로 우리가 이야기하는것은 도안공예이고 사용하는 요액은 알칼리성식각정편이다.음판을 보면 필요한 회로나 구리 표면은 검은색이고 다른 부분은 투명하다. 마찬가지로 회로 공정을 통해 노출된 뒤 투명한 부분은 빛에 노출된 건막부식제를 통해 화학경화된다.이전 공정 (현상) 에서 건막에 떠내려간 구리 표면에 납을 도금한 다음 막 (빛으로 경화된 건막을 제거) 을 제거합니다.석연 보호가 없는 동박 (음극의 투명한 부분) 을 내려놓고 남은 것은 우리가 원하는 회로 (음극의 검은색 부분) 양편과 음편은 사실상 각 회로판 공장의 공정에 따라 선택한 것이다.양면: 공예는 (양면 회로 기판) 절단 드릴 PTH (한 번 도금은 두꺼운 구리라고도 함) - 회로 두 번째 구리 (도금 도금)) 에서 SES 선 (막 식각 박리 주석 제거) 음판을 채취합니다. 공예는 (양면) 절단 드릴 PT (한 번 도금은 두꺼운 구리라고도 함) - 선 (2동 도금 없음) 다음DES 선 제거 (식각 제거막)


다층 회로기판 공장: 양극과 음극의 차이

1. 모막(음편), 작업막, 양편과 음편 및 필름 표면을 구분한다: 필름에는 모막과 작업막(어린이 필름), 흑막과 황막, 양편과 음편이 있다.2. 황막 사용에 주의: 광택이 나는 표면과 광택이 없는 표면은 두 가지가 있다.두 번째 유형은 사용 시 기름 표면의 눌린 자국이 생기기 쉽다.3. 야오막 표면을 구분할 때 검은색의 매끄러운 표면은 약막이고 황색막은 반대이다.일반적으로 스크레이퍼나 블레이드로 막을 긁으면 옆면이 약물 표면인 것을 볼 수 있다.(정편: 정편 정약면, 부편: 정영 음약면);4. 모막은 일반적으로 흑막이라고도 하고 은염막이라고도 하는데 주로 작품막 (황막도 중질소막이라고 한다.) 을 복제하는데 작품막이 반드시 황막만 있는것은 아니다.그리고 느와르 영화는 작업 영화로 쓰인다.고정밀 HDI 보드 또는 일회용 소량 회로 기판을 생산하여 비용을 절감하는 데 사용됩니다.노란색 필름은 일반 PCB 회로기판과 대량으로 생산되는 일반 회로기판을 만드는 데 사용된다.5.박막 회로의 투광 음편 (구리 포함), 불투명한 박막은 양편;양극막은 도안 도금, 회로 개발에 사용되며 나머지 기능은 방부 도금이며 주로 납과 주석을 도금한다.섀시는 직접 식각에 사용되며, 현상 후 남은 부식 방지제는 회로이며, 산 식각 용액으로 직접 식각한다.