PCB 기술 - 어떻게 다층 회로 기판이 휘는 것을 방지합니까

어떻게 다층 회로 기판이 휘는 것을 방지합니까

1.왜 다층 회로판이 매우 평탄해야 합니까?자동 어셈블리 라인에서 인쇄된 다중 레이어 보드가 플랫하지 않으면 정확하지 않고 컴포넌트가 보드의 구멍과 표면에 용접 디스크를 삽입할 수 없으며 자동 삽입기가 손상될 수 있습니다.컴포넌트가 있는 다중 레벨 회로 기판은 용접 후 구부러져 컴포넌트 발을 가지런히 절단하기 어렵습니다.다층 회로기판은 섀시나 기계의 콘센트에 설치할 수 없기 때문에 조립 공장에서 회로기판이 꼬이는 것도 매우 번거롭다.현재, 인쇄판은 이미 표면 부착과 칩 부착 시대에 들어섰으며, 조립 공장의 전체 판에 대한 요구는 반드시 점점 더 엄격해져야 한다.꼬임 표준 및 테스트 방법은 미국 IPC-6012(1996년 판)(강성 인쇄회로기판의 식별 및 성능 사양)에 따라 표면에 설치된 인쇄회로기판은 최대 꼬임 및 변형을 0.75%, 기타 판은 1.5%로 허용한다. 이는 IPC-RB-276(1992년 판)의 표면 인쇄회로기판 설치 요구보다 높다.현재 각종 전자조립공장이 허용하는 꼬임도는 양면회로기판이든 다층회로기판이든 1.6mm 두께로 보통 0.70-0.75%이며 많은 SMT와 BGA판에 대해서는 0.5%를 요구하고 있다. 일부 전자공장은 꼬임도 기준을 0.3%로 높이라고 촉구하고 있다.꼬임을 테스트하는 방법은 GB4677.5-84 또는 IPC-TM-650.2.4.22B의 규정에 부합한다. 인쇄회로기판을 검증된 플랫폼에 놓고 가장 많이 꼬인 곳에 시험핀을 삽입하고, 시험핀의 지름을 인쇄회로기판의 구부러진 가장자리 길이로 나눈 것으로 인쇄회로기판의 꼬임이 사라진 것을 계산한다.

3. 제조 과정 중 뒤틀림 방지 1.엔지니어링: 인쇄회로기판을 설계할 때 주의해야 할 사항: A. 다층 회로기판 심판과 예침재는 같은 공급업체의 제품을 사용해야 한다.B.층간 예비침출물의 배열은 대칭적이어야 한다. 예를 들어 6층판의 경우 1-2~5-6층 사이의 두께와 예비침출물의 수량이 같아야 한다. 그렇지 않으면 층압후 쉽게 구부러진다.C. 외부 레이어의 A 측면과 B 측면의 회로 패턴의 영역은 가능한 한 가까워야 합니다.만약 A면이 큰 구리표면이고 B면이 몇개의 선밖에 없다면 이런 인쇄판은 식각한후 쉽게 구부러진다.양쪽 선의 면적 차이가 너무 크면 얇은 면에 개별 메쉬를 추가하여 균형을 유지할 수 있습니다.재료를 내리기 전에 판재를 굽는다: 복동층 압판을 절단하기 전에 판재(섭씨 150도, 시간 8±2시간)를 굽는 목적은 판재 중의 수분을 제거하는 동시에 다층 회로판 공장 판재 중의 수지를 완전히 고화시켜 판재 중의 잔여 응력을 한층 더 제거하는 것이다.이것은 널빤지가 구부러지는 것을 방지하는 데 도움이 된다.현재, 많은 양면 회로 기판과 다층 회로 기판은 여전히 재료를 넣기 전이나 후에 베이킹하는 것을 견지하고 있다.그러나 일부 판재 공장에도 예외가 있다.현재 PCB 공장별 PCB 건조 시간 규정도 4∼10시간으로 일치하지 않는다.생산된 인쇄판의 등급과 고객의 굴곡도에 대한 요구에 따라 결정할 것을 건의합니다.세로톱으로 자른 후 베이킹하거나 전체 블록에 베이킹한 후 재료를 넣는다.이 두 가지 방법은 모두 실행 가능한 것이다.절단 후 널빤지를 굽는 것을 권장합니다.내판도 구워야 한다.예비침출물의 경위도: 예비침출물의 층압후 경위수축률이 다름에 따라 하료와 층압할 때 반드시 경위방향을 구분해야 한다.그렇지 않으면 층압후 완제품판이 구부러지기 쉬우며 구운판에 압력을 가해도 바로잡기 어렵다.다층판이 구부러진 많은 원인은 예침재가 층압과정에서 경선과 위선방향에서 구분되지 않고 무작위로 쌓여있기때문이다.위도와 경도를 어떻게 구분합니까?압연된 예비 침출재 벽돌의 압연 방향은 경방향이고 너비 방향은 위방향이다.동박판의 경우 긴 변은 위향이고 짧은 변은 경향이다.확실하지 않으면 다중 계층 PCB 제조업체 또는 공급업체에 문의할 수 있습니다.조회 4.접이식 후 응력 제거: 다층 회로 기판은 열압과 냉압을 거친 후 꺼내어 가시를 자르거나 갈아낸 후 섭씨 150도의 오븐에 4시간 동안 평평하게 놓아 판 안의 응력이 점차 방출되고 수지가 완전히 굳어진다.이 절차는 생략할 수 없다.얇은 판은 도금 과정에서 곧게 당겨야 한다: 0.6½0.8mm의 얇은 다층 회로기판이 표면 도금과 도안 도금에 사용될 때 전용 롤러를 제작해야 한다.얇은 판을 자동 도금선의 비선봉에 끼운 후 원봉으로 전체 비선봉을 끼운다.롤러가 한데 연결되어 롤러의 모든 판재를 곧게 하면 도금된 판재가 변형되지 않는다.이 조치가 없었다면 구리층을 20∼30㎛ 도금한 뒤 얇은 판이 휘어져 복구가 어려웠을 것이다.뜨거운 공기가 평평하게 정돈된 후의 판 냉각: 인쇄판이 뜨거운 공기에 의해 평상시에 정돈되면, 그것은 용접재욕의 고온 (약 250도) 의 영향을 받는다.꺼낸 후에는 평평한 대리석이나 강판 위에 놓아 자연 냉각시킨 후 후처리기로 보내 세척해야 한다.이것은 판재가 구부러지는 것을 방지하는데 유리하다.일부 다층 PCB 공장에서는 납과 주석 표면의 밝기를 높이기 위해 다층 회로판이 뜨거운 공기에 의해 평평하게 정돈된 후 즉시 찬물에 넣고 몇 초 후에 꺼내 후처리한다.이런 냉열 충격은 일부 모델의 판재가 구부러지거나 층이 나거나 거품이 생길 가능성이 높다.이 밖에 설비에 에어플로터를 설치해 냉각할 수도 있다.플랭크 플레이트 처리: 관리되는 다층 PCB 공장에서 인쇄 회로 기판은 최종 검사 시 100% 플랫 검사를 수행합니다.불합격한 판재는 모두 골라 오븐에 넣고 섭씨 150도의 고압에서 3~6시간 구운 뒤 고압에서 자연냉각한다.그런 다음 압력을 방출하여 회로기판을 제거하고 평평도를 검사하면 일부 회로기판을 절약할수 있으며 일부 회로기판은 2~3번 굽고 압제해야 평평해질수 있다.