PCB 기술 - PCB 다층 회로 기판으로 문제 해결

PCB 다층 회로 기판으로 문제 해결

일반적으로 4층 이상의 회로기판을 PCB 다층회로기판이라고 하는데 이는 전통적인 PCB 다층회로와 크게 다르다.예를 들어, 가공 및 생산은 더 어렵고 제품의 안정성은 더 높습니다.그 응용 범위가 광범위하기 때문에, 거대한 발전 잠재력을 가지고 있다.현재, 국내 다층 회로 기판의 생산 업체는 대부분 중외 합자 기업이며, 심지어 직접 외국 회사가 생산한다.PCB 다층 회로기판은 기술 수준에 대한 요구가 상대적으로 높고 초기 투자가 크다.그것은 선진적인 설비를 필요로 할 뿐만 아니라 직원들의 기술 수준을 더욱 시험하고 있다.또한 사용자 인증 절차가 번거로워 많은 회로기판 제조업체가 다층 회로기판을 생산할 수 있는 능력을 갖추지 못하기 때문에 다층 회로기판은 여전히 매우 좋다.상당한 시장 전망. 다음은 PCB 회로기판 생산 과정에서 주의해야 할 몇 가지라고 생각합니다. 1.보드를 정렬하는 레이어가 많을수록 레이어 간의 정렬 요구 사항이 높아집니다.일반적으로 레이어 간 정렬 공차는 ±75섬 내에서 제어됩니다.크기와 온도 등의 영향으로 PCB 회로기판의 층간 조준을 제어하는 것이 매우 어려울 것이다.내부 회로는 PCB 보드를 만드는 데 사용되는 재료도 다른 보드와 매우 다릅니다.예를 들어, PCB 다중 레이어의 표면은 구리가 두껍습니다.이것은 내부 라인 레이아웃의 난이도를 증가시켰다.내심판이 상대적으로 얇으면 이상 노출이 되기 쉬우며 이는 주름으로 인한 것일 수 있다.일반적으로 PCB 회로 기판의 단위 크기는 상대적으로 크고 생산 비용은 높습니다.일단 문제가 생기면 기업에는 막대한 손실이 될 것이다.수입이 지출되지 않는 국면이 나타날 가능성이 높다.

3.그것을 제압하는 것은 PCB 다층 회로 기판이라고 불리며, 분명히 제압 과정이 있을 것이다.이 과정에서 주의를 기울이지 않으면 계층화, 스케이트보드 등이 나타난다.그러므로 우리는 설계할 때 반드시 재료의 특성을 고려해야 한다.층수가 클수록 팽창과 수축의 양과 치수인자의 보상은 통제하기 어려우며 문제가 뒤따른다.절연층이 너무 얇으면 테스트에 실패할 수 있습니다.그러므로 프레스과정에 더욱 주의를 돌려야 한다. 왜냐하면 이 단계에서 더욱 많은 문제가 있을수 있기때문이다.드릴링은 PCB 다층 회로기판이 특수 재료로 제작되기 때문에 드릴링 난이도가 많이 높아졌다.이것은 또한 시추 기술에 대한 테스트가 될 것입니다.두께가 증가하면 드릴이 쉽게 파열되어 드릴을 기울이는 등의 일련의 문제가 발생할 수 있습니다.많은 관심 부탁드립니다!이상은 내가 생산 과정 중의 일부 어려움이라고 생각한다.만약 누락이 있다면, 여러분의 비판과 시정을 바랍니다!댓글에 남겨주시는 것을 환영합니다.