정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
일반적으로 다중 레이어 회로 기판은 구조 설계 및 공정 제조에 대한 요구가 높으며 층수가 높을수록 난이도가 높습니다. 더 복잡한 회로에 적용됩니다.그렇다면 다층 회로기판을 사용하면 어떤 장점이 있는지 함께 배워봅시다
1. 다층판을 사용하는 장점은 조립 밀도가 높고 부피가 작다는 것이다.전자 소자 간의 연결을 단축하고 신호 전송 속도를 높였습니다.연결이 편리하다.고주파 회로의 경우 신호선이 접지되도록 접지층을 늘린다. 일정한 저임피던스를 형성한다.차단 효과가 좋습니다.그러나 층수가 많을수록 원가가 높고 가공주기가 길수록 품질검사도 번거롭다.
2. 또한 원가의 측면에서 볼 때 같은 구역의 원가를 비교할 때 다층회로기판의 원가가 단층회로기판보다 높지만 회로기판의 소형화와 소음을 낮추는 편리성 등 다른 요소를 고려한다면다중 레이어 보드와 단일 레이어 보드 간의 비용 차이는 예상만큼 높지 않습니다.우리가 알고 있는 데이터에 근거하여 간단하게 회로판의 면적원가를 계산할 때 매일 원이 구매할수 있는 이중회로판의 면적은 약 462mm2이고 4층회로판의 면적은 26mm2이다. 이는 같은 회로를 설계하였음을 의미한다. 만약 4층이라면 회로판의 사용면적은 이중판의 1/2로 감소할수 있다.따라서 비용은 이중 회로 기판과 동일합니다.대량 다층은 회로기판 단위 면적의 원가에 영향을 미치지만 여전히 4배의 가격 차이가 없다.4배 이상의 가격 차가 발생할 경우 회로 기판의 사용 면적을 최소화하고 이중 기판의 1% 까지 줄이면 됩니다 /4 이하면 됩니다.
우리가 흔히 볼 수 있는 컴퓨터 보드는 보통 4 층판 또는 6 층판을 사용하지만, 현재 실용적인 인쇄 회로 기판은 100 층이 넘는다.6층판과 4층판의 차이는 중간에 있다. 즉, 접지층과 전원층 사이에 내부 신호층이 두 개 더 많아 4층판보다 두껍다.
4.다층판은 실제로 몇 개의 식각된 단판이나 쌍판을 층압하고 접착하여 만든다.이중 패널은 쉽게 구분할 수 있습니다.불빛으로 볼 때 양쪽의 접선을 제외한 다른 곳은 모두 투명하다.사층판과 육층판의 경우 회로기판의 층이 매우 밀접하게 결합되어 있기 때문에 판에 상응하는 표시가 있으면 구분할 수 있는 좋은 방법이 없다.
5.라디오 등 간단한 회로의 경우 단면 또는 양면 제조로 충분합니다.그러나 마이크로 전자 기술의 발전에 따라 회로의 복잡성이 크게 증가하여 회로 기판의 전기 성능에 대한 요구가 더 높아졌다.단면 또는 이중 패널을 사용하는 경우 회로 볼륨이 매우 크고 경로설정도 사용됩니다.이것은 매우 어렵다.또한 회선 사이의 전자기 간섭은 처리하기가 쉽지 않기 때문에 다중 레이어가 나타납니다 (레이어는 일반적으로 짝수인 몇 개의 독립된 경로설정 레이어가 있음을 의미합니다).
6. PCB 회로기판 제조업체는 다층 인쇄회로기판에 사용되는 3층 또는 다층 도체 도안을 가지고 있으며, 도체 층은 내층과 외층으로 나뉜다.내부 레이어는 다중 레이어 보드 내부에 완전히 끼워진 컨덕터 패턴입니다.바깥쪽은 다중 레이어보드 표면의 컨덕터 패턴입니다.일반적으로 생산 과정에서 내부 컨덕터 패턴을 먼저 처리하고, 압축 후에는 구멍과 외부 컨덕터 패턴을 처리하며, 금속화 구멍을 통해 내부 및 외부 레이어를 연결합니다.
