PCBA 기술 - SMT 패치 보형 코팅의 완벽한 광학 검사

일부 응용 프로그램에서는 보형 코팅이 필요합니다. SMT 칩 가공 공장은 PCB의 구성 요소를 제품 고장을 일으킬 수 있는 열악한 환경에서 물리적 충격과 습기 부식으로부터 보호할 수 있습니다.

보형 코팅이 잘못 적용되면 SMT 제품의 장기적인 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.예를 들어, 자동차 전자 모듈 제조 과정의 코팅 결함은 승객의 안전을 위협할 수 있습니다.오늘날 제조 프로세스가 고도로 자동화되는 시대에도 많은 회사들이 보형 코팅을 수동으로 검사하고 있습니다.이 경우 작업자의 숙련도와 피로 요인에 따라 인위적인 오류가 발생할 수 있습니다.이런 인위적인 오류를 줄이고 검측 과정의 질과 중복성을 높이는 것은 자동 보형 코팅 검측기의 기능이다.

보형 코팅 결함 검사의 관건은 코팅의 조도이다.이는 코팅에 자외선 광원에 노출될 때 빛을 발하는 추적제 소재를 추가해 이뤄진다.PARMI의 PCI 100 조명 시스템 (1) 은 자외선 LED 조명을 사용하여 보형 코팅의 검사 이미지를 얻고, 기포 감지 (2) 는 백색 LED 조명을 사용하여 교육 및 기준 표시 인식을 수행합니다.

PARMI는 매우 혁신적인 동기식 이미지 수집 기술로 자외선 LED와 백색 LED에서 단일 스캔을 하기 때문에 검사 시간이 매우 빠르다.샘플 코팅 PCB를 스캔한 후 SMT 칩 가공 공장은 지팡이 버튼을 클릭하기만 하면 프로그래머가 PCB의 코팅 및 비코팅 (유지) 영역을 정의할 수 있습니다.PARMI의 PCI 100은 코팅 존재, 코팅 누락(유지), 과도한 스프레이/오염, 기포 및 지정된 위치에서 코팅 두께를 측정할 수 있는 코팅 PCB의 다음 특성을 확인할 수 있습니다.

모바일 기기와 웨어러블 기기가 점점 작아지고 얇아짐에 따라 코팅 두께를 엄격히 통제해야 한다.코팅은 부품을 보호하기 위해 충분히 두꺼워야 하며 휴대성이 충분하고 코팅 재료의 소모를 최소화할 수 있도록 충분히 얇아야 합니다.코팅 두께 기준을 충족하려면 PCI 100 시스템에 PARMI의 CTS I(코팅 두께 센서)를 추가할 수 있습니다.PCI 100 센서 헤드의 레이저 모듈은 먼저 PCB에서 목표물의 높이를 측정한 다음 두께 측정 전에 Z축을 정확한 초점 거리로 조정하여 두께 센서의 측정 신뢰성을 향상시킵니다.코팅

PARMI의 PCI 100 DSI(양면 검사)는 기계 내부의 PCB를 뒤집고 한 번의 연속 조작에서 PCB의 상단과 하단을 검사할 수 있다.불필요한 프로세스와 짧은 주기 시간을 최소화하여 생산성을 극대화합니다.SMT 패치 가공공장은 또 외부 플립보드에 대한 수요를 제거함으로써 필요한 부지를 최소화했다.

이상은 SMT 칩 가공 공장의 보형 코팅 완벽한 광학 검사에 대한 소개입니다.