SMT 제품 설계 검토 및 인쇄회로기판 제조 가능 설계 차량 검증은 SMT 가공 품질 향상, 생산성 향상, 전자 제품 신뢰성 향상, 비용 절감의 중요한 조치입니다.이번에는 SMT 제품 설계 검토 및 인쇄회로기판 제조 가능 설계 검토 내용, 검토 및 검토 절차 및 검토 방법에 대해 설명합니다.
1. SMT 제품 설계 검토
SMT 제품 설계 심사는 SMT 공정과 설비의 특징을 결합하여 제조 가능성과 제조 가능성에 대한 심사에 특히 주의해야 한다.각 단계를 요약하고 정기적으로 점검하고 평가해야 합니다.각 단계의 검사와 평가는 설계를 개선할 뿐만 아니라 제품의 예상 기능, 성능 지표, 원가 등 전체 목표의 신속한 완성과 실현에 대해 감독, 검사, 실시와 보증의 역할을 할 수 있다.설계 검토, 설계 검증 및 설계 확인의 3단계 관계와 각 단계의 역할
제품설계심사에는 설계인원, 공예인원, 완제품제조단위(생산부문), 품질통제부문, 계획조정, 외주, 업무부문이 포함되여야 하며 필요한 경우 본 단위가 아닌 동료를 초청하여 참가시켜야 한다.설계 확인 단계에서또한 일부 사용자를 초대해야 합니다.
설계 검토 절차:
1.설계부서는"설계심사보고"를 제출하여 연구개발사업의 진전상황을 보고한다;
2.공예 부서는"제품 공예 총화 보고"를 제출하고 공예 실시 상황을 보고한다;
3.전체 기계 생산부는 시험 제작 과정에서 제품의 설계, 기술, 생산 관리 등 방면에 존재하는 문제를 보고한다;
4. 외협부, 품관부는 각각 시험제작 상황, 기술 상황, 품질 상황을 보고한다;
5. 관리 부서는 유지 보수와 사용자 피드백 정보를 반영한다.
6. 설계부문은 정돈개진의견을 제출한다.
7. 설계, 시험 제작, 시용에 존재하는 문제점을 상세하게 심사하고 평가하며 개선 건의를 제출한다.
8. 연구개발부 지도자는 각 측의 의견을 청취한 후 존재하는 문제에 대해 해결 방안을 제시하고 결론을 도출한다;
9. PCB 설계와 SMT 공예인원은 회의 내용을 조직 총결하고"제품 시험 제작 단계 심사 회의 요지"를 작성한다;
10. 분관 지도자는"회의 요지"에서 의견에 서명한다.
심사와 검증을 거쳐 제품 설계가 예상되는 기능, 성능 지표, 원가 등 총체적 목표를 만족시키고 합리성, 신뢰성, 제조성, 유지보수성을 갖추면 대량 생산에 들어갈 수 있다.