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PCBA 기술

PCBA 기술 - SMT 패치 및 AOI 자동 광학 기기

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PCBA 기술 - SMT 패치 및 AOI 자동 광학 기기

SMT 패치 및 AOI 자동 광학 기기

2021-11-11
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Author:Downs

SMT 장비는 실제로 표면 설치 기술에 필요한 기계입니다.일반적으로 전체 SMT 생산 라인에는 다음과 같은 장치가 포함됩니다.

상판기, 인쇄기, 배선소, SPI, 패치, 플러그인, 환류용접, 파봉용접, AOI, X선, 상판기 등 설비, 상기 설비는 상대적으로 완전한 smt 배선표 설비로서 부동한 공장은 제품의 실제 수요에 따라 관련 설비를 추가하거나 삭제할수 있다.소유해야 하는 장치에는 프린터, 배치기 및 롤백 용접이 포함됩니다.

SMT는 영어(Surface Mounter Technology)의 약자다.자세히 보기: SMT란?smt 뭐해, smt 패치가 무슨 뜻이야?

중국어로 번역하면 표면 스티커 기술이다.일상생활에서 흔히 볼 수 있는 각종 디지털 가전제품과 다른 전자제품의 내부 회로기판은 모두 이 기술을 통해 구현된다.전자 부품은 smt 장치의 배치기를 통해 회로 기판에 설치됩니다.환류로에서 용접한 후에는 마더보드가 됩니다.SMT는 오늘날의 전자 산업에서 큰 역할을 하고 있습니다.SMT 디바이스에 포함되는 내용을 살펴보겠습니다.

회로 기판

smt 장치

SMT 생산설비: 점접착기, 용접고프린터, 패치, 환류용접, 파봉용접

SMT 테스트 장비: SPI 용접고 두께 측정기, 난로 온도 곡선 측정기, AOI 광학 측정기, ICT 온라인 측정기, X선 테스트 시스템, ATE 테스트 시스템

SMT 주변 장치:

용접고 믹서, 연결대, 분할기, 하역기, 하역기계, 완충기계

SMT 부품: 열전지/열저항, 가열관, 스크레이퍼/거푸집, 흡입구, 점접침, 점접착통 부품, 웨이브 용접총관, 공급기

SMT 용접 소모품: 용접고/용접 주석 막대, 패치 접착제, 보조 용접제

SMT 전기 공구: 정전기 방지 인두, 흡착 인두, 용석로, 칩 클립, 발포로

SMT 세척 장비: 초음파 세척기, PCBA 세척기

정전기 방지 제품: 정전기 방지 인체 보호, 정전기 방지 도구, 정전기 방지 회전 상자, 정전기 방지 포장, 정전기 방지 검측 기기.

AOI 자동 광학 기기의 측정 방법 및 과정

AOI (Automatic optical Inspection, 자동 광학 검사) 의 정식 명칭은 자동 광학 검사이며, 광학 원리를 기반으로 용접 생산에서 발생하는 일반적인 결함을 검사합니다. 예를 들어 PCBA 보드의 온라인 모니터링 및 검사 (PCBA는 영어 인쇄 회로 기판 + 구성 요소의 약자) 입니다. 즉, 빈 PCB 보드는 SMT를 통해 마운트됩니다.그런 다음 PCBA 보드라고 하는 DIP 플러그인의 전체 생산 과정을 거칩니다.)

제품 품질을 보장하기 위해 AOI 검사 장비를 갖춘 공장이 점점 더 많아지고 있습니다.기본 원리는 빛반사를 이용해 BGA 등 부품이 제대로 배치됐는지, 용접이 잘 됐는지, 누락·역방향 또는 합선 현상 등 불량은 없는지 점검하는 것이다.AOI 검사에서 결함이 발생하면 현장 직원에게 눈으로 판단해야 한다.합격 제품으로 판단되면 수동으로 테스트 결과를 합격으로 수정하고 후속 생산을 계속하는 한편 결함 제품을 수리한다.

그러나 SMT가 피드백의 후반부에서 좋지 않을 때 누락된 부품, 역방향 부품 및 잘못된 부품과 같은 더 직접적인 나쁜 부품이 가끔 발견됩니다.AOI 테스트에서 이러한 결함이 보고되었지만 현장 운영자는 이러한 결함을 오판하고 후속 생산으로 유입했습니다.

AOI 기술 구현 요소:

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 문제는 현장 작업자의 오판 확률을 낮추고 제품의 품질을 크게 향상시킬 수 있는 AOI 검사 방법을 제공하는 것이다.

위의 목적을 달성하기 위해 AOI 검출 장치에서 수행되는 AOI 검출 방법을 사용하여 다음 단계를 포함하여 측정 PCBA 보드를 검사합니다.

a. AOI 검사 프로그램을 시작하여 PCBA 보드의 테스트 대기 구성 요소를 검사하고 검사 데이터를 얻습니다.

b. 감지된 데이터가 미리 설정된 첫 번째 임계값을 초과하는지 여부를 판단하고, 초과하면 단계 c를 실행하고, 그렇지 않으면 단계 f를 실행한다.

c. 테스트할 PCBA 보드의 테스트 데이터가 미리 설정된 두 번째 임계값보다 큰지 판단하고, 크면 d단계, 그렇지 않으면 e단계를 수행합니다.

d. 테스트할 PCBA 보드를 불합격 제품으로 확정하고 테스트할 PCBA 보드의 테스트 결과를 저장한다.

e. 현장 작업자가 입력한 정보에 따라 테스트할 PCBA 보드의 테스트 결과를 저장합니다.및

f. 테스트 대기 PCBA 보드를 적격 제품으로 식별하고 테스트 대기 PCBA 보드의 테스트 결과를 저장합니다.