PCBA 기술 - SMT 패치 작업장 PCBA 보드 검사 항목

SMT 패치 작업장의 PCBA 보드 검사 항목 기준은 무엇입니까?SMT 패치 작업장의 PCBA 보드 검사 항목 목록입니다.

1. SMT 부품 빈 용접

2. SMT 부품 용접점의 냉용접: 이쑤시개로 부품 핀을 가볍게 건드린다.

3. SMT 부품(용접점) 합선(주석 브릿지)

4. SMT 부품 누락

5.SMT 부품의 잘못된 부품

6.SMT 부품의 극성 전도 또는 오류로 연소 또는 폭발

7.여러 SMT 부품

8.SMT 부품 반전: 문자 면이 아래로

9. SMT 부품 병렬 배치: 칩 컴포넌트 길이 3mm, 폭 1.5mm, 5개 미만(MI)

10.SMT 부품의 묘비: 칩 어셈블리의 끝이 들어올려짐

11.SMT 부품 발 오프셋: 측면 오프셋이 용접 가능한 끝 너비의 1/2보다 작거나 같음

12.SMT 부품 부동 높이: 컴포넌트 하단과 기판 사이의 거리<>

13.SMT 부품 발 높이 기울기: 부품 발 두께보다 기울기 높이

14. SMT 부품의 굽이 고르지 않고 굽에 주석이 도금되지 않은 경우

15.SMT 부품이 인식되지 않음(인쇄 불명확)

16.SMT 부품 발 또는 몸 산화

17.SMT 부품 본체 손상: 콘덴서 손상(MA);저항 손상은 부품 너비 또는 두께(MI)의 1/4보다 작습니다.모든 방향의 IC 손상

18.SMT 부품 비지정 공급업체 사용: BOM, ECN에 따라

19.SMT 부품 용접점 주석첨: 주석첨의 높이는 부품 본체의 높이보다 크다

20.SMT 부품은 주석을 너무 적게 먹는다: 최소 용접점 높이가 용접물 두께보다 작고 용접 가능한 끝 높이의 25% 또는 용접물 두께가 0.5mm 더 크며 둘 다 더 큽니다.

작게는 (MA)

21.SMT 부품에 주석이 너무 많이 먹음: 최대 용접점 높이가 용접판을 초과하거나 금속 도금층 끝 덮개 용접단 상단으로 올라가면 받아들일 수 있으며 용접재 접촉 컴포넌트

슬라이스(MA)

22. 주석 공/주석 찌꺼기: 600mm2당 5개보다 크거나 용접 찌꺼기(0.13mm 이하)는 (MA)

23. 용접점에 핀홀/에어홀: 하나의 용접점에 하나 이상(MI 포함)

24.결정 현상: PCB 판 표면, 용접 단자 또는 단자 주위에 흰색 잔류물, 금속 표면에 흰색 결정

25.널빤지 표면의 불결함: 긴 팔 거리의 30초 동안 찾을 수 없는 불결함은 받아들일 수 있다.

26. 점접착제 불량: 접착제가 용접 대기 구역에 위치하여 용접 대기 끝의 폭을 50% 이상 줄인다

27, PCB 동박 꼬임 가죽

28.PCB 루동: 회로 (금손가락) 루동 너비 0.5mm 이상 (MA)

29.PCB 스크래치: 스크래치에 기판이 보이지 않음

30.PCB 코크스: PCB가 환류 용접로 또는 수리 후 타서 누렇게 변하고 PCB의 색상이 같지 않을 때

31.PCB 벤드: 300mm당 모든 방향의 벤드 변형이 1mm(300:1)를 초과하면 (MA)

32.PCB 내부 분리 (버블): 도금 구멍 또는 내부 컨덕터 사이의 거리의 25% (MI) 를 초과하지 않는 거품 및 계층 영역;

구멍 간 또는 내부 와이어 간 거품(MA)

33.PCB에 이물질이 있다: 전도도(MA);비전도(MI)

34.PCB 버전 오류: BOM, ECN에 따라

35.금손가락에 주석을 묻히다: 주석을 묻히는 위치는 판 가장자리의 80% 이내이다 (MA)