PCBA 기술 - SMT 생산 중 용접제 선택

1. 선택 원칙

용접제의 종류가 다양하기 때문에 SMT 공정과 세정 방법의 선택은 제품의 수요에 따라야 한다.일반 선택 지침은 다음과 같습니다.

1. 용접 후 세척이 필요 없는 전자제품의 경우 세정 용접제가 없는 것을 선호한다.잔류성이 낮은 특징을 가지고 있지만 유형을 선택할 때 용접제와 PCB 사전 도포 용접제의 일치, 발포 과정에 대한 적응성에 주의해야 한다.

2. 소비류 전자제품이 선택한 저고함량과 중고함량 송향형 보조용접제도 용접후 세척의 목적을 달성할수 있다.그러나 마그네틱 댐핑을 선택한 후 SIR이 요구 사항을 충족하는지 주의해야 하며, 일반적으로 더 낮아서는 안 된다.일반적으로 이런 류형의 보조제는 량호한 보조제성능을 갖고있고 공예적응성이 강하여 부동한 코팅방법에 적응할수 있다.

3. 용접제는 세척 공정에 따라 선택해야 한다.물로 세척하면 수용성 용접제를 사용할 수 있다.반수 세척을 사용할 경우 솔향기형 용접제, 예를 들어 유기아민 비누화제 등을 사용하여 세척이 필요한 PCB를 용접할 수 있다.일반적으로 청결 용접제를 사용하지 않는다. 왜냐하면 그 용접제는 성능이 좋지 않고 가격이 더 비싸기 때문이다. 때로는 비송향 조제법을 사용해도 청결에 어려움을 줄 수 있다.

4.만약 voc 무청결 용접제를 선택한다면, 설비와의 호환성에 주의해야 한다, 예를 들면 설비 자체의 내식성, 예열 온도가 적합한지, 보통 적당한 온도 향상, PCB 기판이 적합한지, 예를 들면 일부 기판의 흡수율이 큰지,이것은 기포 결함이 존재할 것이라는 것을 의미한다.

5.어떤 종류의 용접제를 선택하든지, 용접제 자체의 품질과 웨이브 용접기의 적응성, 특히 PCB 예열 온도에 주의해야 한다, 이것은 용접제의 기능 실현을 보장하는 가장 중요한 조건이다.

6. 발포 과정에서 용접공의 용접 기능과 밀도를 자주 테스트해야 한다.산값이 너무 높고 함수량이 너무 높은 용접제의 경우 새로운 용접제를 교체해야 한다.

2. 용접제의 발전 방향

용접제는 용접과정에 따라 산생된것으로서 파봉용접제가 발명된이래 이미 50여년의 력사를 갖고있다.보조용접제는 전자제품의 용접을 도와 사람들에게 편리를 가져다주는 동시에 인류의 생활환경에도 위해를 가져다주었다.사람들의 환경보호 의식이 높아짐에 따라 이러한 위해를 어떻게 제거하거나 줄일 것인가가 이미 의사일정에 올랐다.20세기 70년대에 환류용접공예의 보급, 특히 통공소자환류용접공예도 용접제에 도전을 가져다주었다.이밖에 현재 국내외에서 모두 무기력용접제의 파봉용접방법을 연구하고있으며 일정한 진전을 가져왔다.그러므로 용해제, 특히 고고함량의 용제형용해제는 점차 시장에 출시되며 무청결용해제와 무VOC용해제는 더욱 많은 보급과 응용을 받게 된다.