SMT 패치 상세 조작 자습서 설명

2021-11-10

Author：Downs

SMT 업계 소개

표면 부착 기술, 약칭 SMT.차세대 전자 조립 기술이 각 분야에 깊이 파고들면서 SMT 제품은 구조가 치밀하고 부피가 작으며 내진동, 생산성이 높은 장점을 가지고 있다.SMT는 회로기판 조립 공정에서 선두를 차지하고 있다.SMT 흐름선의 주요 설비는 인쇄기, 패치, 환류 용접 등이다.

패치 상세 조작 튜토리얼

1.예비 검사

1.포장기 압력계가 0.40-0.55Mpa 사이인지, 전원 연결이 정상적인지 확인합니다.

2. 생산 현장의 온습도계를 검사하고 작업 환경의 온습도계가 규정된 온도 범위(20-28도, 50-60 대기압)에 있는지 확인하며 작업 환경에 변화가 생기면 즉시 조정해야 한다.

3. 기계와 작업의 6S 표준을 제정하고 내부, 레일, 컨베이어 벨트, 배치 헤드, 브래킷 및 기타 이동 부품에 이물질이 있는지, 운동 범위 내에 이물질이 있는지 검사한다.만약 이물질이 있으면 제때에 깨끗이 정리해야 한다.급정지 버튼이 재설정되었는지, 전방 보호막이 정상적으로 닫혔는지 여부.

회로 기판

4. 기계의 공급기가 공급기에 단단히 고정되어 있고 부동하지 않는지 확인한다.원료 공급기에 이물질이 없다.

5. 흡입 무결점, 점크림, 리턴 불량 확인

2: 작업 단계

1. 열기

(1) 패치 마스터 전원 스위치 켜기

마스터 전원 스위치를 오른쪽으로 회전하여 스위치 화살표가 ON 위치를 가리키도록 합니다. 마스터 전원 켜기, 호스트 전원 켜기, 컴퓨터 시작 및 장치 하드웨어 감지 (자동 완료), 컴퓨터 실행에 필요한 프로그램을 로드합니다.페이지가 초기화 중임을 나타냅니다.

(2) 원점으로 돌아가기

초기화가 완료되면 마우스로 원점 복귀 버튼을 클릭하면 장치가 자동으로 원점으로 돌아갑니다.원점 복귀가 완료되면 인터페이스가 자동으로 시작됩니다.

2.몸풀기

첫 번째 단계는 예열 버튼을 클릭하여 예열 인터페이스로 들어가는 것입니다.

두 번째 단계, 예열 인터페이스에서 클릭 지정된 시간에 중지;

세 번째 단계는 예열 시간 텍스트 상자에 예열 시간을 입력하는 것입니다. 일반적으로 10분입니다.

4단계, 시작을 클릭하면 패치가 예열 작업에 들어간다

5단계, 예열이 완료되면 닫기 버튼을 클릭하여 예열을 완료하고 메인 인터페이스로 돌아갑니다.

3. 생산

(1) 선택 보드 프로그램

첫 번째 단계, 사용자는 생산 설계 페이지의 기판 선택 버튼을 클릭하여 기판 선택 창에 진입한다;

두 번째 단계는 베이스보드 선택 창에서 생산할 칩 프로그램을 찾아 선택을 클릭한 다음 선택 버튼을 클릭하여 베이스보드 선택 작업을 완료하는 것입니다.기계는 기판 데이터를 읽고 메인 인터페이스로 돌아갑니다.

1. 레일 조정

마스터 인터페이스의 장치 수송기 수송폭 버튼을 클릭하여 수송폭 인터페이스로 들어가고, 변경된 수송폭에 기판의 폭을 입력하고, 확인 버튼을 클릭하여 레일의 폭을 조정하고, 사용자가 대접역 궤도에서 기판을 넣고 smt 배치기 궤도로 옮긴 후,손으로 기판을 가볍게 왔다갔다하며 이동 궤도에 약 1mm의 미세한 간격이 있는지 확인합니다.

4. 재료 검사

마스터 인터페이스에서 프로덕션 설계 버튼을 클릭하고 왼쪽 아래에 있는 버튼 (공급기 목록) 을 클릭하여 스크롤 막대를 이동하여 재료 목록 창에서 재료의 위치를 확인하고 설치 위치에 따라 차례로 공급기를 설치합니다.

공급기를 설치하려면

1. 비상정지 버튼을 눌러 기계 덮개를 연다.

장비 배치를 중지하지 않고 공급기를 설치하면 장비 배치에 끼일 위험이 있습니다.

2. 공급기 랙의 먼지 제거

부품이나 먼지가 공급기에 휩쓸리면 공급기가 기울어져 흡착이 불안정해진다.

3. 공급기 설치

재료 공급기 핸들을 들어 올려 재료 공급기 설치 위치에 맞춰 정렬하고 레일을 슬라이딩하면서 위치 구멍에 삽입합니다.

4. 공급기가 설치되었는지, 덮개가 느슨해졌는지, 제대로 삽입되었는지 확인한다.

5. 생산 시작

1. 비상정지 버튼을 풀고 작동 패널의 READY 버튼을 눌러 서보 모터의 전원을 켭니다.