PCBA를 가공하기 전에 예열해야 하는 이유

2021-11-10

Author：Will

대규모로 생산되는 PCB 가공 및 용접 환경에서 온도 분포의 중요성은 널리 이해되었습니다.느린 가열 및 예열 단계는 용접제를 활성화하고 열 충격을 방지하며 smt 배치 과정에서 용접점의 품질을 향상시키는 데 도움이됩니다.그러나 재작업, 프로토타입 설계 또는 PCBA 첫 번째 교정 프로젝트와 관련될 때 예열 단계의 중요성을 쉽게 잊어버리기 때문에 장치가 손상되지 않아도 영향을 받을 수 있습니다.그렇다면 이렇게 중요한 한 걸음에 대해 왜 smt 가공공장의 실제 조작에서 자주 잊혀졌을까?이 단계를 생략하면 어떤 결과가 있습니까?

환류 용접 예열 영역

PCBA 용접 전 예열은 무엇입니까?

기술자와 종사자들은 온도 곡선이나 온도 곡선이라는 단어를 들을 때 smt 환류 용접을 떠올린다.용접 영역의 거대한 길이를 따라 네 개의 주요 온도 제어 영역을 쉽게 볼 수 있으며, 궁극적으로 완벽한 용접 이음매가 생성될 수 있기를 바랍니다. 각 단계는 기술자의 경험과 시행착오를 통해 정교하게 제어되고 개선되었습니다.각 단계는 용접점의 품질을 향상시키고 결함을 줄이는 데 기여합니다.그러나 다른 산업 용접기는 이러한 정교한 온도 제어가 없을 수 있습니다.하지만 이들의 공통점은 워밍업 단계다.

선택적 웨이브 용접 중 용접제 연소

pcba 보드

예열 단계의 기능은 전체 부품의 온도를 실온에서 용접고 용접점보다 낮은 유지온도, 즉 약 150도로 안정적으로 높이는 것이다.온도 변화를 조정하여 초당 몇 도의 일정한 기울기를 유지하다.예열 단계 다음은 침포 단계이며 침포 단계는 판재가 균일하게 열을 받도록 온도를 일정 기간 유지합니다.그 다음은 환류 단계이며 용접점이 형성되기 시작합니다.예열과 침포 단계에서 용접고의 휘발성 용제는 타버리고 용접제는 활성화됩니다.

의료 전자 PCBA 전자 제조 능력

의료 전자 설비 제조업은 각급 시장의 치열한 경쟁에 직면해 있다.이 산업은 제품 레이아웃/제조 분야에서 고도의 혁신을 이루었으며 기술 진보를 통해 의료 서비스를 새로운 수준으로 향상시켰습니다.

다음 프로젝트 경험치:

1. 의료 진단 장비에 사용되는 PCB 회로 기판의 제조;

2. 유연회로기판(Flex)과 강유연판(rigid Flex) 간의 상호 연결 생산;

3.이미징 시스템 및 이미징 전자 장비에 사용되는 의료 전자 장비 회로 기판의 제조;

4. 의료 운동 제어 시스템의 회로 기판에 사용되는 PCBA 구성 요소;

5. 안전 검사와 방역에 사용되는 첨단 온도 측정 설비의 PCB 가공;

6.의료 광학 기기 제어 회로 기판의 smt 가공에 사용;

7. 소형 치과 설비에 사용되는 의료 전원 제어판의 가공;

8. 3차원 고해상도 스캐너 하드웨어 제조;

9. 디지털 엑스선에 사용되는 인쇄회로기판 패키징 재료;