PCBA 기술 - SMT 패치 프로그래밍 및 공정 및 공급망

SMT 패치 처리를 위한 패치 프로그래밍 팁

많은 업계 관계자들은 SMT 패치 가공의 패치 프로그래밍이 어떻게 자동 패치에서 진행되는지 잘 알지 못한다.SMT 패치의 경우 프로그래밍은 패치 처리의 처리 능력을 효과적으로 향상시키는 중요한 처리 기술입니다.작업 능률.다음은 패치에서 패치 프로그래밍을 하는 방법에 대해 간단히 설명합니다.

1. 프로그램 편집

1. 최적화된 프로그램을 호출합니다.

2. PCB MarK 및 일부 Mak의 이미지를 만듭니다.

3. 이미지화되지 않은 구성 요소의 이미지를 만들어 이미지 라이브러리에 등록합니다.

4. 등록되지 않은 구성 요소를 구성 요소 라이브러리에 등록합니다.

5. 배출이 불합리한 다관 진동 공급기의 경우 설비 본체의 길이에 따라 재분배해야 한다.

6. 프로그램의 윤곽이 큰 다중 핀, 좁은 간격 장치 및 긴 콘센트를 단일 선택으로 변경하여 배치 정밀도를 높일 수 있습니다.

7. 오류 메시지가 있는지 확인하기 위해 저장하고 오류 메시지가 저장될 때까지 오류 메시지에 따라 프로그램을 수정합니다.

2. 교정

1. SMT 패치 머시닝 프로세스 파일의 컴포넌트 목록에 따라 절차의 각 단계의 컴포넌트 이름, 비트 번호, 모델 사양이 올바른지 확인하고 프로세스 파일에 따라 올바르지 않은 부분을 수정합니다.

2. 배치기 각 공급소의 부품이 분류 프로그램표와 일치하는지 확인한다.

3. 배치기의 메인 카메라를 사용하여 어셈블리의 각 단계에서 X 및 Y 좌표가 PCB의 어셈블리 중심과 일치하는지 확인하고 프로세스 파일의 어셈블리 위치도를 기준으로 코너가 올바른지 확인합니다.

4. 백업 USB에 완전히 올바른 제품 프로그램을 복사하여 저장합니다.

5.학교 교정과 검사가 완전히 정확해야만 생산을 진행할 수 있습니다.

SMT 패치 제조 프로세스 및 공급망 관리

1. smt 패치 처리 기술 모니터링

smt 패치 가공 공정의 모니터링은 품질과 생산 효율을 확보하는 중요한 활동이다.핵심 공정인 환류 용접 공정을 예로 들면, 설비의 설정 온도는 조립판의 용접점의 실제 온도와 같지 않다.따라서 smt 패치는 온도 곡선을 실시간으로 모니터링하고 smt 공정 변수를 모니터링하여 결함의 발생을 방지해야 한다.공정 매개변수의 자동 모니터링과 피드백으로 인해 많은 투자가 필요하며, 이는 현재 국내 대다수 기업이 실현할 수 없는 것이다.이 경우 회사의 DFM 사양, 각 프로세스의 일반 프로세스, 주요 프로세스의 품질 제어점 및 수동 타이밍 측정 온도 곡선과 같은 프로세스의 안정성을 수동으로 검사하고 모니터링할 수 있습니다.

2. 패치 가공 공장 공급망 관리.

smt 패치 가공 공장의 공급망 관리는 사실상 생산 재료 관리이다. 즉, 재료와 부품 제조업체에서 유통업체, 최종 제품 제조업체에 이르는 전체 공급망에 대한 관리를 강화한다.안정적인 원자재 공급과 품질은 SMT 품질의 장기적인 안정을 보장하는 기초입니다.무연 생산 재료는 납보다 관리가 더 엄격하다.기업은 반드시 부품 및 기타 재료의 구매, 무연 부품 PCB의 식별, 저장 및 온라인 제어, 공예 재료의 물리적 흐름 관리를 무연 완제품이 인도될 때까지 자세히 고려해야 한다.

공급망 관리는 주로 다음과 같은 측면을 제어합니다.

1.상위 공급업체에 대한 관리 강화.

2. 구매통제(조건과 필요시 부품, 폴리염화페닐과 공정재료를 평가 및 인증).

3. 재료 준비.

4. SMT 어셈블리 번호 및 ID.

5.자재 관리 자동화.

6.SMT 라인 설정 확인.

7. 추적 가능성 및 BOM.

8. 부품, 인쇄회로기판 및 공정재료의 저장.

9. 노선의 모든 인원을 교육한다.