정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 칩 가공은 신뢰성이 높고 내진성이 강하며 부피가 작고 조립 밀도가 높으며 비용과 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있습니다.그러나 가공 과정에서 주기적으로 타설기 설비를 점검해야 한다.
SMT 칩 가공은 신뢰성이 높고 내진력이 강하며 부피가 작고 조립 밀도가 높으며 비용과 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있습니다.그러나 가공 과정에서 정기적으로 칩 배치기 설비를 검사해야 한다.패치가 삐뚤삐뚤, 높이 던지는 일이 없도록 하기 위한 것이다. 관련 내용을 자세히 소개한다.
1. SMT 칩 가공의 장점
신뢰성이 높고 내진력이 강하다.SMT 칩 가공은 신뢰성이 높고 PCBA 소자가 작으며 무게가 가벼운 칩 소자를 사용하여 비교적 강한 내진 능력을 가지고 있다.자동화된 프로덕션을 통해 높은 설치 안정성을 제공합니다.일반적으로 용접점의 결함률은 백만분의 10보다 낮고 통공플러그인의 파봉PCB용접기술보다 수량급이 낮아 전자제품이나 부품용접점의 결함률이 비교적 낮음을 확보할수 있다.현재 전자 제품의 거의 90% 가 s-MT 기술을 사용합니다.
2. PCBA 전자제품은 부피가 작고 조립밀도가 높다
3.신뢰할 수 있는 고주파 기능.칩 부품이 튼튼하게 설치되어 있기 때문에 일반적으로 무연 또는 단지시선을 사용하는데, 이는 기생 감지와 용량의 영향을 줄이고 회로의 고주파 특성을 향상시키며 전자기와 무선 주파수 간섭을 감소시킨다.SMC와 SMD가 설계한 회로의 높은 주파수는 3GHz이지만 칩 유닛은 500MHz에 불과해 전송 지연 시간을 줄일 수 있다.클럭 주파수가 16mhz 이상인 회로에 사용할 수 있습니다.MCM 기술을 채택하면 컴퓨터 워크스테이션의 고급 클럭 주파수는 100MHz에 달할 수 있으며 기생 저항으로 인한 추가 전력 소비량은 2~3배 감소할 수 있다.
4. 생산 효율을 높이고 자동화 생산을 실현한다.현재 천공판의 완전한 자동화를 위해서는 자동 플러그인의 플러그인 헤드를 구성 요소에 삽입하기 위해 원래 PCB 면적의 40% 를 확대해야 합니다. 그렇지 않으면 공간 간격이 부족하여 구성 요소가 손상됩니다.전자동 sm421/sm411은 진공 흡입 흡입 부품을 사용한다.진공 노즐은 부품 형태보다 작지만 설치 밀도가 증가합니다.실제로 소부품과 소간격 QFP는 자동배치기를 통해 생산돼 전자동 생산이 이뤄졌다.
5. 비용 및 비용 절감
(1) PCB 면적은 통공 기술 면적의 1/12이다.CSP를 채택하면 PCB의 면적이 크게 감소합니다.
(2) PCB에 드릴된 구멍의 수를 줄이고 유지 보수 비용을 절감합니다.
(3) 주파수 특성의 개선으로 회로 디버깅의 원가를 낮추었다;
(4) 칩 부품의 부피가 작고 무게가 가벼워 포장, 운송 및 저장 비용을 낮춘다;
(5) SMT 칩 가공 기술은 재료, 에너지, 설비, 인력과 시간을 절약하고 원가를 30~50% 낮출 수 있다.
2. smt 패치 처리 고려사항
1. smt 패치 처리를 할 때 기본적으로 용접고를 사용한다는 것을 모두가 알고 있다.새로 구입한 용접고에 대해 즉시 바르지 않으면 SMT 공장은 용접고의 바르는 데 영향을 주지 않도록 5-10도 환경에 보관해야 한다.0도 환경에서는 온도가 10도 이상이면 작동하지 않습니다.
2. 타설 과정에서 PCBA 타설기 설비를 정기적으로 검사해야 한다.SMT 공장 설비가 노후화되거나 일부 부품이 손상된 경우 배치가 비뚤어지거나 높이 기울어지지 않도록 새 설비를 제때 수리하거나 교체해야 한다.오직 이렇게 해야만 생산 원가를 낮추고 생산 효율을 높일 수 있다.
