PCBA 기술 - smt 패치 공정 제어 마더보드 및 가공

SMT 칩 가공 범위에는 회로기판 원료 칩 가공, 대체 칩 가공, 용접 후 가공, 테스트, 유지 보수 등 서비스가 포함된다

전문 기술:

1.고도로 전문적인 회사 포지셔닝 모델, 각종 대량 가공.

2. 전문 설비 회사의 설비는 원형과 대량 생산을 위한 맞춤형 선진 설비이다

3. 전문기술의 100% 의 기술골간은 5년 이상의 사업경험을 갖고있고 85% 의 일선조작인원은 3년 이상의 사업경력을 갖고있다.

4.회사는 일상적인 운영에서 5S, 6S 이념을 관철한다

5, BGA, QFP, QFN, TQFP, SOT, PLCC 칩;

6, 저항 및 커패시터 부분 1210, 0805, 0603, 0402, 0201, 최소 01005 가능

7.PCB 최소 크기 60*60mm, 최대 460*500mm, 두께 0.5-4.5mm

표준 SMT 공정에 따라 엄격히 조작하고, 실제 경험과 결합하여, 발생할 수 있는 품질 문제에 대해 적시에 고객과 소통하고, 정확하게 처리한다!

응용 분야:

자동차 업계 응용

통신업 응용

의료 부문 어플리케이션

공업통제업종응용

IT 업계 어플리케이션

소비자 전자 응용 프로그램

테스트 및 측정 어플리케이션

군사 항공 우주 응용

궤도 교통 응용

SMT 칩 가공이란 무엇입니까?

SMT 칩 가공은 전자 고객이 자체 설비와 기술 경험이 부족하기 때문에 전자 가공자에게 재료를 제공하여 PCBA 가공을 하는 것을 말한다.

이것은 또한 대부분의 전자 개발자가 필요로 하는 전자 가공 서비스로서 전자 개발자를 위해 대량의 자금 투입과 공장 임대료를 절약하였는데, 이는 의심할 여지 없이 생산 원가를 낮추고 제품의 부가가치를 증가시켰다.

SMT 칩 가공 분야에서 우리는 국제 ISO9001 표준을 엄격히 집행하여 생산을 진행하며 PCBA 가공, SMT 칩 가공, OEM 및 수제 용접 후 등 각종 전자 가공 서비스를 전문적으로 제공한다.

SMT 프로세서는 다음과 같습니다.

품질은 항상 모든 전자 제품 가공의 최종 요구입니다.SMT 머시닝도 마찬가지입니다.

1. 쌍방은 가공 프로젝트에 대해 상세한 협상을 진행하고 오류가 없음을 확인한 후에 합작 계약을 체결한다.

2. 고객이 PCB 파일, BOM 및 컴포넌트 재료 등을 제출합니다. PCB 파일과 BOM은 컴포넌트 설치 방향과 재료의 정확성을 확인하는 데 사용됩니다.

3. 원료 검사와 가공.재료에 대한 IQC 테스트를 실시하여 생산 품질을 확보한다.일부 부품은 재료 클리핑, 부품 몰딩 등의 가공이 필요합니다.

4. 온라인 생산.첫 번째는 온라인 전에 교정하고 쌍방이 오류가 없음을 확인한 후 대량 생산을 진행할 것이다.공정 과정에서 모판 제작, 용접고 인쇄, 소자 배치, 환류 공정과 붉은 접착제 공정이 진행된다.

5. 완제품 검사.제품은 품질 부서에 보내져 표본 검사를 진행하며, 전원이 합격되면 포장되어 반출될 것이다.