PCBA 기술 - SMT 패치 가공의 기본 프로세스 구성

SMT 패치 가공의 기본 공정 구성은 실크스크린 (또는 접착제), 배치 (고착화), 환류 용접, 청소, 검사, 재작업 실크스크린: 그 기능은 용접고나 패치 접착제를 PCB 용접판에 누설하여 컴포넌트의 용접을 준비하는 것이다.사용된 설비는 실크스크린 인쇄기(실크스크린 인쇄기)로 SMT 생산라인의 최첨단에 위치한다.

점접착제: 접착제를 PCB 판의 고정된 위치에 떨어뜨리는데, 그 주요 기능은 소자를 PCB 판에 고정하는 것이다.사용된 장치는 SMT 생산 라인의 맨 앞이나 테스트 장비 뒤에 있는 스폿 오프셋 기계입니다.

경화: 패치 접착제를 녹여 표면 장착 부품과 PCB 보드를 견고하게 결합시키는 역할을 합니다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 있는 경화로입니다.

설치: 표면 설치 어셈블리를 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하는 역할을 합니다.사용된 장치는 SMT 생산 라인의 실크스크린 인쇄기 뒤에 있는 패치입니다.생산

리버스 용접: 표면 장착 어셈블리와 PCB 보드를 견고하게 결합하는 용접 페이스를 녹이는 기능을 합니다.사용된 장치는 SMT 생산 라인의 패치 뒤에 있는 환류로입니다.

청결: 조립된 PCB 보드에 인체에 유해한 용접제 등 용접재 잔류물을 제거하는 역할을 한다.사용하는 장치는 세탁기이며 위치가 고정되지 않을 수도 있고 온라인 상태일 수도 있고 오프라인 상태일 수도 있습니다.

검사: 그 기능은 조립된 PCB 보드의 용접 품질과 조립 품질을 검사하는 것이다.사용되는 장비는 돋보기, 현미경, 온라인 테스터(ICT), 비행탐지기 테스터, 자동광학검사기(AOI), X선 검사 시스템, 기능 테스터 등이다. 검사의 필요에 따라 생산라인의 적합한 위치에 위치를 배치할 수 있다.

재작업: 장애가 감지되지 않은 PCB 보드를 재작업할 수 있습니다.사용된 공구는 인두, 재작업장 등이다. 생산라인의 어느 곳에나 배치된다.

SMT 프로세스 체크:

1. 단면 조립:

원료 검사 = > 실크스크린 용접고(스폿 젤) = > 패치 = > 건조(고화) = > 환류 용접 = > 세척 = > 검사 = > 수리

2. 양면 조립:

A:입고검사=>PCB의 A측 실크스크린 용접고(점패치접착제) =>SMD=>건조(고화)=>A측 환류용접=>청결=>뒤집기판=>PCB의 B측 실크스크린 용접풀(점패치접착제) =>패치=>건조=>환류용접(B측 =>청결=>검사=>복구에만 적용)

이 프로세스는 PLCC와 같은 대규모 SMD가 PCB의 양쪽에 설치될 때 적합합니다.

B:입고검사=>PCB의 A측 실크스크린 용접고(점패치접착제)=>SMD=>건조(고화)=>A측 환류용접=>세척=>뒤집기판=>PCB측 B점 패치접착제=>패치=>고화=>B표면파용접=>세척=>검사=>수리)

이 프로세스는 PCB A 측면의 리버스 용접과 B 측면의 웨이브 용접에 적용됩니다.이 프로세스는 PCB B 측면에 조립된 SMD에서 SOT 또는 SOIC(28) 핀만 있거나 그 이하일 경우 사용해야 합니다.

3. 단면 혼합 포장 공정:

입하 검사 = > PCB A 면 실크 인쇄 용접고(스폿 접착제) = > SMD = > 건조(고착화) = > 환류 용접 = > 세척 = > 플러그 인 = > 웨이브 용접 = > 세척 > 검사 = > 재작업

4. 양면 혼합 포장 공정:

A: 입하 검사 => PCB의 B측 패치 접착제 => SMD => 경화 => 뒤집기 => PCB A측 플러그인 => 웨이브 용접 => 세척 => 검사 => 재작업

SMD 어셈블리가 개별 어셈블리보다 많은 경우 먼저 붙여넣은 후 삽입

B:입고검사=>PCB A측 플러그인(핀굽힘)=>뒤집기판=>PCB B측 패치접착제=>패치=>경화=>뒤집기판>웨이브용접=>세척=>검사=>수리

SMD 컴포넌트보다 개별 컴포넌트가 많은 경우 삽입한 다음 붙여넣기

C: 입고검사 => PCB의 A측 실크스크린 용접고 => SMD => 건조 => 환류용접 => 삽입, 핀굽힘 => 영업액 => PCB의 B측 포인트 패치 접착제 => 패치 => 경화 => 영업액 => 웨이브 용접 => 청결 => 검사 => 재작업

A면 블렌드, B면 설치.

D: 입하 검사 => PCB의 B측 패치 접착제 => SMD=> 경화 => 뒤집기 => PCB의 A측 실크스크린 용접제 => 패치 => A측 환류 용접 => 플러그인 => B측 파봉 용접 => 청결 => 검사 => 수리

A면 블렌드, B면 설치.양쪽에 SMD, 리버스 용접을 붙여넣은 다음 삽입, 웨이브 용접

E: 입하 검사 => PCB B 면 실크 인쇄 용접고(스폿 접착제) => SMD => 건조(고화) => 환류 용접 => 뒤집기 => PCB A 면 실크 인쇄 용접 => 패치 => 건조 =>

리버스 용접 1 (부분 용접 사용 가능) = > 플러그인 = > 웨이브 용접 2 (부품이 적게 삽입된 경우 수동 용접 가능) = > 청소 = > 검사 = > 수리

A면 설치, B면 혼합 설치.

5. SMT 공정-------- 양면 조립 공정

A: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 측면 실크스크린 용접 (포인트 패치 접착제), 패치, 건조, 환류 용접 (B 측면, 청소, 테스트 및 재작업에만 사용하는 것이 좋음) 이 프로세스는 PLCC와 같은 PCB 양쪽에 대형 SMD를 설치하는 데 적용됩니다.

B: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착제), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 측면 패치 접착제, 패치, 경화, B 측면 웨이브 용접, 청소, 검사, 재작업)

이 프로세스는 PCB A 측면의 리버스 용접과 B 측면의 웨이브 용접에 적용됩니다.이 프로세스는 PCB B 측면에 조립된 SMD에서 SOT 또는 SOIC(28) 핀만 있거나 그 이하일 경우 사용해야 합니다.