정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 용접은 주로 용접 공정을 통해 PCB 회로기판과 부품을 용접하는 생산 공정을 말한다.용접 과정에서 가짜 용접, 가짜 용접 등의 용접 결함이 쉽게 나타난다.용접 및 대시 용접은 제품의 신뢰성에 심각한 영향을 미치며 유지 관리 비용을 크게 증가시킵니다.
PCBA 용접은 주로 용접 공정을 통해 PCB 회로기판과 부품을 용접하는 생산 공정을 말한다.용접 과정에서 가짜 용접, 가짜 용접 등의 용접 결함이 쉽게 나타난다.용접 및 대시 용접은 제품의 신뢰성에 심각한 영향을 미치며 유지 관리 비용을 크게 증가시킵니다.
PCBA 용접 공정의 허용접과 허용접 결함 문제는 여러 가지 원인으로 인해 발생하는데, 주로 용접재가 용접판과 소자 핀을 완전히 윤습할 수 없고, 소자와 회로판 용접판이 완전히 용접될 수 없기 때문이다.생산 과정에서 다음과 같은 방식으로 구체적인 예방을 할 수 있다.
1. 부재 습기 방지 보관
부품을 공기 중에 너무 오래 배치하면 부품이 수분을 흡수하고 부품을 산화시킬 수 있다.결과적으로 용접 과정에서 산화물에서 부품을 완전히 제거하지 못하여 페이크 및 페이크 용접의 결함이 발생합니다.
따라서 용접 과정에서 수분이 있는 부품을 굽고 산화된 부품을 교체해야 한다.일반적으로 PCBA 가공 공장에는 습기가 많은 상황에서 구성 요소를 굽기 위해 오븐이 설치됩니다.
2. 유명 브랜드 용접고 선택
PCBA 용접 과정에서 나타나는 허용접과 허용접 결함은 용접고의 품질과 큰 관계가 있다.용접고 성분 중 합금 성분과 용접제의 불합리한 배치는 용접 과정에서 용접제의 활성화가 비교적 약하고 용접고가 용접판에 완전히 침투하지 못하여 허용접과 허용접 결함을 초래하기 쉽다.따라서 Senju, Alpha 및 Victory와 같은 유명 브랜드의 용접제를 선택할 수 있습니다.
3. 인쇄 매개변수 조정
허용접과 허용접의 문제는 대부분 주석의 결핍 때문이다.인쇄 과정에서 스크레이퍼의 압력을 조절하고 적합한 와이어망을 선택해야 한다.철조망의 개구부는 주석이 너무 적지 않도록 너무 작아서는 안 된다.
4. 환류 용접 온도 곡선 조정
리버스 용접 중에는 용접 시간을 제어할 필요가 있습니다.용접을 완전히 활성화하고 용접 영역의 표면 산화물을 제거하기 위해 예열 영역의 시간이 부족합니다.용접 영역의 시간이 너무 길거나 너무 짧으면 용접과 용접이 발생합니다.
5.가능한 한 리버스 용접을 사용하여 수동 용접 감소
일반적으로 전기 인두를 사용하여 수동으로 용접할 때 용접자의 기술 요구는 상대적으로 높다.인두 헤드의 온도가 너무 높거나 너무 낮거나 용접 중에 용접 부품이 느슨해져 허용접과 허용접을 초래하기 쉽다.환류 용접을 채택하면 인위적인 외부 요소를 줄이고 용접의 질을 높일 수 있다.
6. 인두의 온도가 너무 높거나 너무 낮지 않도록 한다
PCBA 용접의 용접 후 처리 및 유지 보수에는 전기 인두를 사용하여 수동으로 용접해야 합니다.전기 인두를 사용할 때, 조작을 잘못하면 인두 헤드의 온도가 너무 높거나 너무 낮아 허위 용접과 허위 용접을 초래하기 쉽다.따라서 용접할 때 헤드를 청결하게 유지하고 부품과 용접점의 크기와 설비 형태에 따라 다른 출력 유형의 인두를 선택하며 용접 온도를 300°C에서 360°C 사이로 조절하십시오.
PCBA 용접 과정에서 발생하는 페이크 및 페이크 용접은 여러 가지 요인에 의해 발생합니다.이상은 비교적 흔히 볼 수 있는 원인의 목록일 뿐이다.이상의 예방 조치를 통해 실제 상황과 결합하면 용접 현상을 효과적으로 줄일 수 있다.페이크 용접 결함.
