PCBA 기술 - ​ pcba 용접 불량 현상 및 결과 분석

PCB 가공 및 용접 과정에서 용접제의 성능은 용접 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.그렇다면 PCBA 가공에서 흔히 볼 수 있는 용접 결함은 어떤 것들이 있을까?불량 용접은 어떻게 분석하고 개선합니까?

1.불량 상태: 용접 후 PCB 판 표면에 잔여물이 너무 많고 판이 더럽다.

결과 분석:

(1) 용접 전에 예열이 없거나 예열 온도가 너무 낮기 때문에 주석 난로의 온도가 부족합니다.

(2) 보행 속도가 너무 빠르다;

(3) 주석액에 항산화제와 항산화제 오일을 첨가한다.

(4) 용접제 코팅이 너무 많음;

(5) 어셈블리 바닥과 구멍 플레이트가 비례하지 않아 (구멍이 너무 크면) 전체 볼륨이 축적됩니다.

(6) 용접제를 사용하는 과정에서 장시간 희석제를 첨가하지 않는다.

2.열악한 조건:불이 잘 붙는다

결과 분석:

(1) 파도로 자체에 에어칼이 없어 용접제가 가열과정에서 축적되여 가열관에 떨어지게 된다.

(2) 에어칼의 각도가 정확하지 않다(유량 분포가 고르지 않다).

(3) PCB에 접착제가 너무 많아 접착제가 점화된다.

(4) 판재의 행진속도가 너무 빠르거나 (용접제가 완전히 휘발되지 않아 가열관에 떨어지는 것) 너무 느리거나 (판재 표면이 과열된 것);

(5) 공정 문제(pcb판 또는 pcb가 가열관에 너무 가깝다).

3. 불량 상태: 부식 (녹색 부품, 검은색 용접점)

결과 분석:

(1) 예열 부족으로 용접제 잔류물이 너무 많고 유해 잔류물이 너무 많다;

(2) 세척이 필요한 용접제를 사용하지만 용접 후 세척하지 않았다.

4. 불량 상태: 전기 연결, 누전(절연 불량)

결과 분석:

(1) PCB 설계 불합리

(2) PCB 용접 저항판 품질 저하, 전기 전도성

5. 불량 현상: 허용접, 연속 용접, 누수 용접

결과 분석:

(1) 용접제 코팅량이 너무 적거나 고르지 않은 경우;

(2) 일부 용접판이나 용접발이 심각하게 산화된 경우;

(3) PCB 배선이 불합리하다;

(4) 발포관이 막히고 발포가 고르지 않아 용접제 코팅이 고르지 않다;

(5) 수공으로 주석을 담글 때 조작방법이 부당하다;

(6) 체인의 기울기가 불합리하다.

(7) 파봉이 고르지 않다.

6. 불량 현상: 용접점이 너무 밝거나 용접점이 밝지 않다

결과 분석:

(1) 이 문제는 밝기형 또는 무광형 용접제를 선택하여 해결할 수 있다;

(2) 용접재를 잘 사용하지 않는다.

7. 나쁜 현상: 연기와 냄새

결과 분석:

(1) 용접제 자체의 문제: 일반 수지를 사용하면 더 많은 연기를 일으킬 수 있습니다.상술한 활성제는 대량의 연기를 가지고 있으며 코를 찌르는 냄새를 가지고 있다.

(2) 배기 시스템이 완벽하지 않다.

8. 불량 현상: 스파크, 주석 구슬

결과 분석:

(1) 기술방면: 예열온도가 낮다 (조용제 용매가 완전히 휘발되지 않았다).보드 속도가 빨라 예열 효과에 미달;사슬이 잘 기울어지지 않아 주석액과 PCB 사이에 기포가 있어 기포가 파열되면 주석구슬이 생긴다.침석 과정 중 조작이 부적절하다;습한 작업 환경;

(2) PCB의 문제: 판표면이 습하여 습기가 발생한다.PCB의 방기공 설계가 불합리하여 PCB와 주석액 사이에 공기가 체류하게 되었다;PCB의 설계가 불합리하고 부품의 발이 너무 밀집되여있어 공기가 체류하지 않는다.

9.불량현상:용접불량,용접점 부족

결과 분석:

(1) 이중파 공정을 채택하여 주석이 통할 때 용접제의 유효성분은 이미 완전히 휘발되었다;

(2) 보드 속도가 너무 느리고 예열 온도가 너무 높습니다.

(3) 용접제 코팅이 고르지 않다;

(4) 용접판과 부품의 발산화가 심하여 주석의 부식성이 떨어진다.

(5) 용접제 코팅이 너무 적어 용접판과 부속품 핀을 완전히 윤습할 수 없다;

(6) PCB 설계가 불합리하여 일부 부품의 용접에 영향을 주었다.

10.불량 현상: PCB 용접 저항 조각 탈락, 벗겨짐 또는 거품

결과 분석:

(1) 80% 이상의 원인은 PCB 제조과정의 문제이다. 청결불량, 저용접판의 품질이 나쁘고 PCB 판과 저용접판의 불일치 등이다.

(2) 주석액의 온도 또는 예열온도가 지나치게 높음;

(3) 용접 횟수가 너무 많음;

(4) 수동 침석 조작 과정에서 PCB가 주석액 표면에 너무 오래 머물렀다.

이상은 PCBA 가공에서 나타난 불량 용접 현상 및 결과 분석입니다.