PCBA 기술 - PCB 회로기판 청결도 제어 소개

청결은 기계 공업과 마이크로 전자 공업에서 갈수록 많은 관심을 받고 있다.본고는 주로 청결도의 개념, 미세먼지 청결도와 이온오염물질의 검측방법을 소개하고 본 실험실의 상황을 결합하여 청결도 검측에 사용되는 관련 설비를 소개하였다.

1 소개

1.1 청결 개념

청결도는 청결 후 부품이나 제품의 어떤 표면에 남아 있는 때의 양을 말한다.일반적으로 오물의 수량에는 류형, 형상, 크기, 수량과 무게 등 지표가 포함된다.

1.2 청결도 테스트의 필요성

1.2.1 가마 청결도 제어

청결도 제어는 제품이 생산 과정에서 품질 요구에 부합되도록 확보하는 중요한 부분이다.그것이 자동차에 미치는 영향은 주로 두 가지 측면에서 나타납니다.

제품 성능에 미치는 영향.예를 들어, 연료 파이프라인이 막히면 엔진 시동이 어렵거나 동력이 부족하고, 윤활유 파이프라인이 막히면 엔진 오일의 압력이 부족하거나 압력이 없기 때문에 운동 부 사이의 마찰이 증가하고, 엔진이 효과적인 동력을 발휘하지 못하며, 심지어 실린더가 막히기도 한다.브레이크 파이프가 막혔습니다.제동 효과가 떨어지거나 제동 실효를 초래할 수 있다.

다른 한편으로 차량의 수명에 미치는 영향.한 국내 공장은 청정도가 엔진 수명에 미치는 영향을 테스트했다.통계에 따르면 디젤 엔진 부품과 전체 엔진에 대한 청소 처리를 거쳐 디젤 엔진의 사용 수명은 두 배 이상 증가했다.

1.2.2 회로기판 청결도 제어

회로 기판의 성능은 소스 회로가 있는 모든 영역의 용접 디스크와 구멍 사이에 표시되거나 표시되지 않는 잔류물의 특정 수와 직접 관련이 있습니다.습한 환경에서 이온오염은 많은 문제를 초래할수 있다. 례를 들면 결정의 생장으로 도체간의 단락이 생기거나 도체의 직접적인 부식이 제품의 표면저항을 낮출수 있다.회로 기판의 경우 제품의 신뢰성을 보장하기 위해 이온 오염 정도를 모니터링하는 것이 특히 중요합니다.

집적회로 생산 과정에서 노출될 수 있는 주요 오염물은 입자 불순물, 무기 이온, 유기물, 미생물과 기체 불순물이다.넓은 의미에서 부적합한 온도, 습도, 조도, 과도한 정전기와 전자기 소음, 공기 소음과 미진동도 특수한 오염물이다.그중 과립불순물, 무기이온, 유기물, 미생물과 기체불순물의 함량이 일정한 한도를 초과할 경우 집적회로제품의 표면스크래치, 도안단절, 합선, 바늘구멍과 박리를 초래하여 회로가 루출되고 전기특성이 이상하게 된다.가벼우면 회로 성능과 수명에 영향을 미치고 심하면 회로가 폐기될 수 있습니다.부적합한 온도, 습도, 조도 및 과도한 정전기, 진동 및 소음은 공정 설비의 가공 정밀도와 사용 수명에 영향을 줄 뿐만 아니라 작업자의 정서에도 영향을 미치며, 나아가 집적 회로의 품질, 생산 효율과 완제품률에도 영향을 미친다.오염 문제로 인한 제품 고장 비율은 60% 에 달할 수 있습니다.

2 청결도 측정 방법

청결도 테스트 방법은 프로세스 제어, 품질 보증 및 고장 분석에 매우 중요합니다.테스트 방법은 다양한 기계 및 전자 부품과 같은 테스트 객체의 청결도 데이터를 얻는 데 사용되는 세부 절차를 요약하는 것입니다.

공작물 표면의 일부 오염물은 직접 검사할 수 있지만, 기타 오염물은 간접적인 방법을 통해 검사해야 한다.예를 들어, 기계의 부품 및 시스템 빈 챔버의 청결도는 일반적으로 사용되는 작업 유체 또는 공정 유체 (청결액) 의 오염도를 사용하는 간접적인 방법을 통해 결정되며, 예를 들어 유압 오일의 청결도를 테스트하여 유압 시스템의 청결도를 결정합니다.간접 검측에는 주로 기름 샘플의 채집, 기름 샘플의 순화와 무게 측정이 포함된다.CTI 청소 실험실은 또한 많은 직접 청소 방법을 바탕으로 간접 청소 방법을 개발합니다.

이온 오염의 정도는 간접적인 방법으로 측정할 수도 있다.먼저 테스트 용액으로 회로기판 표면을 씻어 이온 오염물을 씻은 용액에 녹인 뒤 추출물의 저항률이나 전도도를 측정한다.주요 검사 방법은 NaCl 당량법입니다.그리고 이온 크로마토그래피.

2.1 방법 개요:

과립물의 청결도에 대해 흔히 사용하는 검측방법은 목측법, 형광발광법, 중량측정법, 접촉각법, 립경량법 등 5가지이다.

회로기판의 청결도에 대한 테스트에는 주로 NaCl과 같은 효법과 이온크로마토그래피가 있다.

시각 검사 방법: 시각 검사 방법은 비교적 간단한 검사 방법이다.돋보기나 현미경으로 관찰할 수 있는 부품의 외면이나 내강 표면은 직접 수동으로 검사한다.그런 다음 오염 입자가 금속, 비금속 또는 섬유 및 그 크기인지 식별합니다.안시검사법은 주로 부품 표면에 남아 있는 비교적 크고 뚜렷한 입자, 반점, 녹슨 반점 등의 오염을 검사하는 데 쓰인다.이 방법의 주요 단점은 검사 결과가 인위적인 요인에 의해 쉽게 방해된다는 것입니다.

형광법: 주로 자외선을 이용하여 부품 표면의 청결도를 측정한다.자외선에 노출되면 표면의 오염물 입자가 형광을 발산한다.형광에 따라 부품 표면의 때 위치를 직관적으로 감지할 수 있고, 신호 검출기로 형광 강도를 측정해 표면의 오염 정도를 표시할 수도 있다.그러나 오염 물질의 성분과 다른 특성을 확인하려면 다른 분석 방법에 의존해야합니다.

접촉각법: 접촉각이란 액체가 고체 표면에서 열역학적 균형을 이룰 때 유지하는 각도이다.고체와 액체 사이에 형성된 접촉각의 측정은 접착, 표면 처리 및 폴리머 표면 분석과 같은 많은 유사한 분야에서 널리 알려진 분석 기술입니다.이것은 여러 셀의 단일 레이어 변화에 매우 민감한 표면 분석입니다.기술접촉각법은 주로 표면 청결도 분석기를 사용하여 이루어진다.그것은 유리, 칩, PCB 보드 및 기름에 오염 된 기타 재료의 표면 접촉각 (물방울 각도) 과 유리 및 칩의 각도 사이의 차이를 평가합니다.칩과 PCB 보드를 청소하는 방법.

중량측정법: 중량측정법은 공업생산과 테스트에서 흔히 사용하는 청결도시험방법이다.이 역시 이 실험실에서 가장 자주 사용하는 테스트 방법이다.시험원리는 일정한 조건에서 선택한 세척액을 사용하여 일정한 수량의 견본을 세척하는것이다.세척된 액체는 일정한 공경을 가진 여과막을 통해 걸러진다(상용하는 여과막은 5에, 10에, 20에, 30에 등). 때가 여과막 표면에 수집된다.여과 전후의 여과막에 대해 무게를 측정하는데, 두 번의 무게 측정의 차이는 오염물의 무게이다.

입도량법: 부품의 청결도를 측정하는 새로운 방법이다.기본 원리는 검사 대기 표면과 오염물 입자가 서로 다른 빛 흡수나 산란율을 가지고 있다는 것이다.시험 방법은 중량법과 같다.필터가 건조되면 현미경 (최고의 장비는 사진 촬영 기능을 갖춘 이미지 인식 및 분석 장비) 을 사용하여 조명 아래에서 검사하면 입자 크기와 면적을 얻을 수 있습니다.부품의 고체 입자 오염을 측정한 결과.정밀 세척 정량 청결도 측정 방법에 적용되며, 특히 미세 입자와 유색 불순물 입자 측정에 적용된다.그러나 필터가 흰색이라면 흰색 때와 기포를 식별하면 오판을 초래할 수 있다.

NaCl 당량법: 용액에서 전도 이온의 양은 용액의 전도율로 간단하게 표시할 수 있다.추출물에서 알려진 양의 NaCl의 전도도에 따라 알 수 없는 전도이온 함량을 간단히 제시할 수 있다.구체적인 조작 방법은 다음과 같다: 용액 100ml로 250mm2의 인쇄판 한 조각을 적류 방식으로 씻어 용액이 비커에 수집될 때까지 (이 과정은 적어도 1min이 필요하다).전도도 측정기를 사용하여 용액의 저항률을 측정하다.결과 출력 방법은 평방 센티미터 면적당 NaCl 당량으로 표시됩니다.

이온 크로마토그래피: 유동상과 고정상에서 서로 다른 이온의 흡착과 해흡 정도에 따라 이온이 흡착기둥을 통과하는 시간이 다르기 때문에 이온 분리를 실현한다.그리고 이온봉 면적의 크기에 따라 검출된 이온의 농도를 계산한다.이소프로필렌글리콜을 추출제로 사용하여 PCB 회로 기판에서 측정할 이온을 추출한 후 이온 크로마토그래피를 사용하여 검측하는데, 주로 이온 크로마토그래피에 의해 실현된다.NaCl과 동등한 방법과 달리 이온 크로마토그래피는 단일 이온의 함량을 나타낼 수 있습니다.