PCBA 기술 - 봐pcba 생산 공정

봐PCBA 생산 공정

PCBA는 원시 PCB 보드의 설치, 삽입 및 용접 프로세스를 의미합니다.PCBA의 생산 과정은 반드시 엄격하고 세밀한 공정을 거쳐야만 완성할 수 있다.생산에 대해 말하자면, 모두가 잘 알고 있을 것이다. 그러나 어떻게 생산하는지, 생산 과정이 무엇인지는 상대적으로 비교적 낯설다.PCBA의 생산 과정은 무엇입니까?어디 보자!

PCBA 생산 공정은 SMT 패치 가공-DIP 플러그인 가공-PCBA 테스트-삼방 코팅-완제품 조립의 몇 가지 주요 공정으로 나눌 수 있다.

PCBA 생산 공정

SMT 패치 가공 SMT 패치 가공의 과정은 크게 볼 수 있다: 용접 블렌드 - 용접 인쇄 - SPI - 배치 - 환류 용접 - AOI - 재작업

DIP 플러그인 가공 단계 DIP 플러그인의 가공 과정은: 삽입 웨이브 용접 절단 발 용접 후 가공 세척판 품질 검사

PCBA 테스트 PCBA 테스트는 ICT 테스트, FCT 테스트, 노후화 테스트, 진동 테스트 등으로 나눌 수 있다. PCBA 테스트는 큰 테스트다.테스트 방법은 제품과 고객 요구 사항에 따라 다릅니다.ICT 테스트는 부품의 용접 조건과 회로를 감지하는 차단 조건이며, FCT 테스트는 PCBA 보드의 입력과 출력 매개변수를 감지하여 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

PCBA 3방코팅 PCBA 3도방코팅 공정절차는 도장A면-표면건조-도장B면-실온경화 5도이다.스프레이 두께: 스프레이 두께: 0.1mm-0.3mm 6.모든 코팅 작업은 섭씨 16도 이상, 상대 습도는 75% 미만이어야 합니다.

완제품 조립 코팅 후, 테스트에 합격한 PCBA 보드를 케이스에 조립한 후 테스트를 진행하여 마지막에 발송할 수 있다.

PCBA 생산 공정

PCBA 회로 기판은 신흥 기술 중 하나로서 항공 기술에서 탄생했기 때문에 자연히 엄밀하고 품삯을 줄일 수 없는 특징을 가지고 있다.우리가 소개한 PCBA 생산 과정은 자연히 서로 연결되어 있으며, 우리는 반드시 서로 배려해야 한다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.