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2021-10-05
PCB製造業者は、浸透透過試験は、BGAを見るために浸透透過試験を使用します。
プリント回路基板配線によると、Let&Chopersは以下を見ます。1.ワイヤ(1)幅は非常に小さい.
回路ボード1の鉛フリーはんだ付け用BGA鉛フリーはんだ付け用のBGA（1）鉛フリーBGA仕様は残る。
PCB回路基板の高密度配線設計と電子技術の向上により、カーボンが大規模化。
PCB回路ボードを修理するための若干のヒントは、PCBボードを絶縁板に基づいています。
回路基板の穴あけ加工は、PCB製造のプロセスであり、非常に重要なステップでもある。それは主にパンチすることです。
回路基板の錫の沈没プロセスは、SMTおよびチップパッケージの利益のために特別に設計されている。スズ金属CoA.
電子機器の高周波数は特に発展途上の傾向である。
回路基板業界では、Vカット、Vカット、Vカットの言葉をよく耳にする。多くの人々は、それが意味するものを理解しません。。
電子製品の重要な部分として，基板材料としてpcbを用いた。全体のプリント回路基板上で.
回路基板の表面処理プロセスは以下を含みます：酸化防止、スズスプレー、無鉛スズスプレー、浸漬G...
プリント回路基板は、材料Pに従って、硬いプリント板およびフレキシブルプリント板に分割されることができる。
高周波回路基板概要高周波回路基板とは、より高い電気を有することを意味する。
2021-10-04
回路基板品質検査の目的1様々な既存のASPの操作とスクリーンプレゼンテーション。
1.プリント回路板の温度上昇要因の解析プリント板の温度上昇の直接原因
PCB回路基板生産において、リフロー炉は板曲げと板反りの傾向があります。
PCB回路基板設計は、製品要件、ハードウェアシステム設計、デバイスSEを明確にするステップを主に含みます。
以下は、PCB干渉回路設計の干渉防止と設計です。
PCB回路基板の修理は、最新の回路基板のほとんどは、公式の回路図を持っていないし、より多くの.
