PCB技術 - PCB回路基板用CO 2レーザ加工技術

の高密度相互接続設計 PCB回路基板 電子技術の向上, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process PCB回路基板 マイクロホール, レーザ加工の発展 PCB マイクロホール技術も急速に改善. . 以下についてもっと学びましょう

現在，世界の大規模なプリント基板製造メーカは，炭化銅（co 2）レーザとuvレーザ穴あけ技術を徐々に多層配線基板を高密度配線で処理するために採用しており，銅彫刻工芸技術の継続的開発が進んでいる。穴を形成する二酸化炭素（co 2）レーザ加工は急速に普及し，pcb多層回路基板で広く使用されてきた。さらに、多層多層基板をフリップチップ実装の分野に更に促進し、多層多層基板の高密度化を促進する。その結果、多層PCB多層板におけるブラインドホール加工孔の数が増加し、その片側は概ね2万〜7万ホールであり、10万個以上のホールでも高い。このような多数のブラインドホールに対しては、特にブラインドビアホール径が小さくなり、ブラインドホールを形成するために、光誘起方法とプラズマ法を併用することに加えて、ブラインドビアを製造するための炭酸ガス（CO 2）レーザ及びUVレーザ処理の使用は、回路基板製造業者が達成できる低価格、高速処理方法の1つである。

PCB回路基板

1980年代後半, AT&T's circuit board R&D department developed carbon dioxide laser processing equipment to process micro-holes on FR-4 PCB 回路基板 エポキシガラス製. 10の赤外線波長.60μm使用, the copper skin on the surface of the circuit board cannot be ablated (due to the low infrared absorption rate of metal copper), and the surface of the inner copper (bottom copper) will leave organic carbides on the dielectric The glass fiber cloth (filament) in the layer is not easy to burn or leave a molten state (glass has a low infrared absorption rate), それで、穴をメッキする前に慎重に扱わなければなりません, さもなければ、それは穴メッキの問題を引き起こします、あるいは、穴壁を引き起こします, したがって、それは促進されていません PCB 工業. IBMとSiMensはガスレーザを開発した, アルゴンレーザーなどのエキシマレーザ, クリプトンレーザー, キセノンレーザ, with laser wavelengths between 193nm and 308nm (nanomicrons). ウサギ有機物の炭化現象を効果的に回避することができるが，ガラス突出溶融ヘッドの問題は回避できる, しかし、特別な不活性ガスのため, 処理速度が遅い, 出力は乱雑ではない, and the output (energy) is too low, だから、それは PCB. その産業は広く推進されてきた. しかし, 二酸化炭素レーザーによる炭化残留物を効果的に除去することができる, したがって、二酸化炭素レーザーは穴を形成するために使用できる, それから、エキシマレーザを使用して残留物を除去して、レーザホール100の品質を確保することができる. 対

表面回路基板

pcb回路基板のレーザ加工方法は，これまでの回路基板製造業に適用されてきた。多層pcb多層基板の微細ホール要件は急激に増加し，co 2レーザ装置と加工技術の優良さと完成に伴い，co 2レーザは急速に促進され，適用されている。同時に、より少ないカオス的な固体（バルク）レーザ装置も開発した。多重高調波の後、ピーク値が12 kWに達することができるので、紫外線レベルレーザに到達することができ、繰り返し電力は50であり、様々な種類のレーザに適している。PCB回路基板材料（銅箔およびガラス繊維クロスなどを含む）であるので、0.1ミクロン未満の微細孔の処理のために、回路基板製造業者によって製造される最も高密度相互接続多層PCB多層板の1つは間違いなく一つである。有望な処理方法高精度PCB

The laser processing equipment that is actually applied to PCB回路基板 produced by circuit board manufacturers are mainly carbon dioxide lasers and UV lasers. これら2つのレーザのレーザ光源の機能は異なる. 一つは焼銅用で、もう一方は基板を焼くのに用いられる, そのため、CO 2レーザーとUVレーザーは PCB 回路基板.