PCB技術 - 回路基板品質検査の目的

…の目的 回路基板 quality inspection

1. Endoscopy
The operation and screen presentation of various existing assembly and reflow quality inspection machines
The quality of the various inner and outer balls of BGA/ハンダペーストをはんだ付けした後のCSPは上面視野拡大または顕微鏡検査によって検査できない, しかし、サイドビューの光源とサイドビュー倍率を使用することができます代わりに、下腹部の内側と外側の部分をチェックして. はんだ接合部の表面品質. 光源とレンズが周辺の外縁に沿ってのみ走査するとき, 硬性内視鏡と呼ばれる光源とレンズが一緒に減らされて、細い鋼のチューブに嵌められるならば, 複合デバイスの腹側基部に伸びることができる, 次に、可撓性内視鏡. 腹部の底の狭い空間に深くアクセスするのが困難なはんだ接合のために, 私はそれを垣間見ることができた, BGAの非破壊はんだ継手品質検査のための強力なツールを見出した/CSP.

エレクトロニクス産業で使用されている内視鏡は，bga／cspと他の領域配列要素のボール足の品質を観察するだけでなく，plccの内向き配列を持つj形フックも観察できる。最近のモデルは、フリップチップを顕微鏡観察することもできる。パッケージ内の小さなバンプの外観は素晴らしいです！

開発中の次世代の軟内視鏡は、様々な深さの分野で内蔵フリップチップバンプに焦点を当てることができ、そのフォーカス条件の下で明確に見ることができる範囲になります。深いはんだ接合のために、この観察は非常に重要です。細長い光学ハードウェアは非常に正確であるだけでなく、非常に強くて永続的でなければなりません。支持フレームは、画像の明確な捕捉を容易にするだけでなく、光学部品を保護しなければならない。

二番目, the practicality of the scene
(1), the outer edge side view

Using the Rigid Endoscope hard side view microscope, BGAの腹筋の外観を見ることができます/パッケージコンポーネント, それで, あなたはパッケージのキャリア上のボールの品質の不足を見ることができます PCB 表面. 例えば, ブリッジショート回路, マイクロクラック, スズ壊れたボール, フラックス残渣, etc. 検査できる, しかし、このような硬側面観察顕微鏡は、深い内部の様々な条件を検査することができない.

(2) Close view inside

The popcorn phenomenon of the carrier plate often occurs inside the bottom of the large BGA, しかし、外部から観察し、判断するのが難しいので、溶接の欠落に関してしばしば間違っています. 内部のボール領域のスズスプラッシュとフラックス残りのような他の悪い品質は、常にとげのない盲点でした. BGAスタイルの高CPU CPUマイクロプロセッサ PCBボード surface is soldered, 腹底部中央部には多くのデコプニングがある. また、共通の小さなキャパシタを決定するのは非常に困難である, 墓石・部分溶接. これらの問題の多くは、救済と改善の基礎としてクローズアップビューに浸透することができる明確なイメージを必要とする. FMEがステージに現れる時間です.

眼を伸ばすことができる外筒を有する軟部内視鏡の手術条件

The soft FME probe tube (diameter 0.32mm), これは小さな光ファイバチューブと小さなレンズで構成されています, 慎重にBGAの腹側ベースに挿入することができます/インストール後のCSP. 現在の技術はあまり明確ではない. インタイム, 市場ではより良い画質の新しいマシンがあるかもしれない. 光学的品質に加えて, この種のマイクロプローブの耐久性も課題である. 現在の方法は、処理の間、偶然の損害を減らすために保護シェルとして鋼鉄毛細管を使います. 商品FME, つのICスタイルのデジタルカメラを搭載, 照明としてキセノン型冷光源を使用, そして、その鋼のプローブ・チューブは、0の広い直径範囲を有する.28 - 1.0mm

In order to enhance the function of this exquisite endoscope, 供給者は、FMEをモジュール化して包括的なモデルにしました, マクロの視点, マイクロレンズと特殊インタフェースユニット. 他の機械の援助で, あなたは、ソフトウェアのコマンドを介して小さく、暗い画像を取得することができます迅速かつ明確にイメージを得るために光学レンズを変更する. このモジュール方式は、操作の利便性を高めるだけではない, しかし、コストを削減する.

3. 鉛フリーはんだの利点 回路基板
It not only has a great impact on the soldering work and PCB 表面処理, しかし、BGAのためにも/基板表面にはんだ付けできないCSPコンポーネント, 鉛フリーはんだの特性は良くなく動作も容易ではない. 品質の維持はさらに困難で難しい, 腹部眼底の目視検査は以前より重要になっている. 例えば, SAL 305の表面張力が溶融するには大きすぎるとき, はんだ付け角度が大きくなるだけでなく、はんだ反転も, しかし、小さなチップ部品の墓石問題を悪化させる, また、悪いスズのスプラッシュも増加, そして、インターフェースは. 更なる悪化, と他の貧しい外観品質, すべての検査のための新しいタイプの内視鏡の支援が必要です. リードはんだ付け時代の以前の品質検査慣行, 鉛フリーはんだの発生は、もはや完全に有効ではない. 特に高温サイクルと低温サイクルの加速劣化後, インナーボールはんだ接合部の界面微小亀裂の検査, 内視鏡はさらに必要不可欠です.

この記事で紹介された2つの新しいサイドポイント顕微鏡拡大鏡は、特別なソフトウェア. 基本的な設備は13,000 U.S. ドル, そして、ユーザー自身は鉛フリーはんだ付けで深い経験をしなければならない. QCでこれらの新しい機械の力を実証するために.