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PCB技術

PCB技術 - PCB基板の3つの証明プロセスの導入と理由

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PCB技術 - PCB基板の3つの証明プロセスの導入と理由

PCB基板の3つの証明プロセスの導入と理由

2021-11-11
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Author:Downs

湿気は、最も一般的で破壊的な主要な要因です pcb基板. 過度の湿気は、導体間の絶縁抵抗を大いに減らす, 高速分解の高速化, Q値を減らす, そして、導体を腐食する. つの証明処理技術の3種類があります PCB基板つの証拠塗料, 電子ワックス, ナノコーティング.


回路基板の3つのプルーフペイントは、回路基板の3つのプルーフペイントとしても知られている、PCB回路基板と環境機器からの関連機器を保護するために使用される特別に定式化されたコーティングです。回路基板3プルーフペイントは、化学組成からアクリル、シリコン、ポリウレタン3プルーフペイントに分割することができます。一般に、ブラッシング、スプレー、浸漬、その他の工程が使用される。コーティングを乾燥して硬化させた後、回路基板を水分、塩噴霧、カビから保護するために保護膜を形成する。これはまた、エレクトロニクス業界で最も使用されます。


PCBボード

広範な3つの証明技術. 揮発性と3つの反塗料の刺激的なにおいのために, 特別な部屋や機器は、演算子に健康障害を減らすために、全体の操作プロセスを完了するために必要です. つの反塗料プロセスは、おそらくスラグ除去を含みます, 洗浄, 半田継手保護, 溶媒希釈, ペイントディップ, 乾燥, と保護. このプロセスは面倒であり、労働時間は比較的長い. 全工程が12時間以上完了. つの証拠塗料を浸漬した後の回路基板が再加工され、はんだ付けされた場合, コーティングは破壊され、3つの証拠プリント配線板の影響を受ける.


回路基板浸漬工程は、2種類の電子ワックスを一定の割合で熱溶融して溶融し、直接回路基板をワックス水に浸漬して乾燥させる。プロセスは、主に4段階のバランス、溶け、浸漬、乾燥に分けられる。それは簡単で、操作するのに便利です、刺激性の匂い、低コストがなくて、溶接に影響を及ぼしません。これは、回路基板のメンテナンスに便利であり、また、溶接点に非常に良いことができます。保護効果。電子ワックスを浸漬する工程は,電子ワックスの軟化点の影響を主に考慮した。一般工業用白色ワックスは融点が約60°程度であるため,スマートウォーターメータを屋外設置した場合,モジュールの内部温度は直射日光にさらされやすい。60度程度に達するとワックスが溶ける原因となります。従って、電子ワックスの軟化点を増加させ、より良好な保護効果を得るために、適切な比率および工程が採用される。


回路基板のためのナノ防水コーティングは無色である, 透明, 非毒性, 無害な, 不燃性, 耐用性, 防湿と 塩スプレー 防腐液体ナノ材料. 一般に, ブラッシング, 噴霧, 浸漬等の処理を用いる. その特性形成時間は短い, 表面乾燥と全乾燥時間は明らかに通常の3プルーフペイントよりも速い膜厚は3つのプルーフペイントより薄い, これ PCB基板表面 コーティング後、きれいで整然と見えますフィルムはほんの数ミクロンしかないから, したがって、放熱能力はより強い, そしてすぐに熱が揮発する. しかし, 現在, ナノ防水コーティングのコストは比較的高い, スマートウェアや携帯用スマート端末などの電子製品の防水・耐湿性PCBには主に使用されている.