PCB技術 - PCB有機保護膜OSPプロセスを知っていますか。

PCBは溶接する銅表面を保護して溶接性を確保しなければならないが、高密度PCBに対しては、従来のスズ噴霧処理では多くの高密度コンポーネントの表面処理要件を満たすことができなかった。この業界では数年前からいわゆるEntekプロセスが導入されていたが、当時の処方や工業環境の要求はまだ未熟で、その耐候期は数時間から2、3日と短い。そのため、当時の応用は主にいくつかの工場が直接生産して使用する場合に置かれており、これはいくつかの専門的なPCBメーカーにとって適切な選択ではなかった。

しかし、後続処方の改良、鉛フリー組立の傾向圧力、コスト優位性、製品の高密度構造のため、現在、有機ソルダーレジスト膜の開発はすでに一定の成果を収めている。

一般的に市販されている有機ソルダーレジスト処方は主にBTA、AI、ABIなどの有機処方に基づいて製造された製品である。これらの有機物質は多くの異なる分子構造を持っているため、関連メーカーはその薬物性質を秘密にしている。ユーザーはPCB生産の効果を理解し、評価することしかできません。

一般的な有機半田マスクの厚さは約0.4 umであり、複数回の半田付けを目的としている。低価格でシンプルな操作性にもかかわらず、次のような欠点があります。

1.OSPは透明で、測定しにくく、目視検査しにくい

2.高すぎる膜厚は低固形分と低活性のクリーンレスペースト操作に不利であり、結合に有利なCU 5 SN 6 IMCは形成しにくい

3.複数回の組立は窒素含有環境で行わなければならない

4.金メッキ部分がある場合、操作浴に含まれる銅が金に堆積する可能性があり、製品によっては問題がある

これらの製品の中で最も有名なのはENTHONが販売している銅保護剤で、メタノールと水溶液に溶解している。製品名はコード名としてCU-XXで、アプリケーションによってタイトルが異なります。BTAは白色、薄黄色、無臭の結晶粉末である。酸とアルカリ中で非常に安定しており、酸化還元反応が起こりにくい。金属と安定した化合物を形成することができます。この機構により、処理された銅表面に保護膜を形成し、裸の銅の急速な酸化を防止し、溶接性を維持することができる。

これらの有機化合物に共通する特徴は、銅と適切な錯体を生成し、銅を酸化させず、溶接性能を維持することができることである。現在、この種類の製品体系は3種類あります：酢酸系、ギ酸系とロジン系。ロジンシステムは組み立て後にクリーニングをしなければならないため、クリーニングが容易ではないため、ユーザーは非常に少ない。ほとんどの液体薬物システムは成長速度を高めるために動作し、水の急速な蒸発によりPH値を制御するのは容易ではない。一般に、pH値の増加はイミダゾールを不溶化させ結晶化させる。そのため、改善を実現するためにはpH値を調整する必要があります。