PCB技術 - PCB，BGA焼成温度設定仕様

以前 SMTパッチ処理, 私たちは、しばしば、顧客によって供給される材料または会社によって購入された材料が真空パックされていない状況に遭遇します. 不確かな生産時間の条件の下で保管のために, 材料自体が水分を吸収するのは容易である. PCBまたはコンポーネントの乾燥プロセスを実行しない場合, リフローはんだ付けまたはウエーブはんだ付け炉が、はんだ付けプロセス中に突然200℃以上に加熱されると, 水蒸気の体積は温度上昇により急速に膨張する. 溶接装置の温度が増加し続けて, PCBまたはコンポーネントから水蒸気を放出できない, PCBブリスターリング, 膨潤, そして、ボード爆発は起こりそうです. それから、PCBとコンポーネントを焼くことの主な目的は、吸湿成分を乾燥させることです, 炉の変形を避けるために, パッドの酸化/ピン, そして、ボードのブリスターリングと剥離! それでは、どのように合理的なベーキング温度値を設定する必要があります? 以下は、異なるコンポーネントベーキングの異なる温度パラメータ値を設定する説明です.

焼成時間と温度設定

（1）テープパック部品：真空包装されず、製造日が1年を超えるストリップ型のIC、トランジスタ及び端子は、60℃°Cで12時間ベークしなければならない。

（2）トレイSOP，QFP，PLCC等：真空パックされているか否かについては、トレイICの真空パッケージ内の湿度表示カードに従ってベークするか否かを判定する。つまたは6色がカードの20 %の部分を表示するならば、色表示カードの3つの10 %の部分はラベンダーになります。そして、部品が湿っていて、ICを焼かなければなりません。焼成温度は125℃、8時間である。ICの積層は5 mm以上であることが必要である。オーブン中の熱い空気が層の間を循環できるように、層の間に対流がなければならない。

3 .トレイBGA：BGAを取り出した後、バルク材やパレット包装にかかわらず焼きます。トレイはベーキングボックスにBGAをロードするために使用されます（受け皿はそれが使用できる前に125度以上の温度抵抗でマークされている必要があります）。焼成温度は125℃°C、ベーキング時間は24時間である。貯蔵期間を超えた場合、または真空容器が無効であれば、24℃で125℃°Cで焼成しなければならない。BGAの各スタックは5 mm以上離れていることが必要である。オーブン中の熱い空気が層の間を循環できるように、層の間に対流がなければならない。焼きたてのBGAは4時間以内に装着しなければなりません。

4. PCB回路基板: 1. 基板の製造日は6ヶ月以内であるが、真空包装がない, 焼く必要がある, 温度は摂氏110度, 焼成時間は2時間. 2. 基板の製造日は6ヶ月以上である, そして、それは焼かれなければなりません. 焼成プレートの温度は125℃である, 焼成時間は4時間. 3. BGAを含む主基板及び基板の焼成温度は125℃°Cに設定される, 焼成時間は8時間. 4. すべてのディッププロセス基板を焼成する必要がある. 焼成温度は85℃°C、ベーキング時間は8時間.

上記焼成方法におけるPCBは水平に配置され、スタックの最大数は30枚である。焼成後はオーブンを開き、PCBを取り出し、平らにして自然に冷やします。

注意を要する事項

1. 非爆発プルーフ焼成ボックス, 燃えない, 揮発性, and explosive materials into the box for drying treatment (such as packaging plastic bags when 焼成PCB cannot be baked with PCBs), そして、装置が事故を防ぐ可燃性で爆発的な環境に置かれることを置かないでください.

アイテムをあまりにも密にまたはオーバーロードしないでください、そして、アイテムの間にあるギャップがなければなりません。

乾燥箱を開けるときは、加熱する前にブラストをつけなければならない。箱の上部の排気弁は使用中に半開きです。

4 .顧客が特別なベーキング仕様をお持ちの場合は、お客様の仕様に従います。

5 . PCBオペレーターは各部分のベーキングパラメータに従って焼いて、「ベーキング記録形式」に記入します。IPQCは、焼かれている温度をモニターして、確認する必要があります。偏差が±±5°Cを超えると，エンジニアリングスタッフにそれを処理するように通知する必要がある。