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pcb回路基板銅はこれらの問題に注意すべきである
銅被覆はPCBの重要な構成部分である回路 基板 デザイン.いわゆる銅張は、未使用のスペースを基準面としてプリント配線板上に使用し、それを固体銅で満たすことである.これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる.
銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる. また、はんだ付け中にPCBをできるだけ変形させることを目的として, 大部分 PCBメーカー も必要 PCB回路 基板 デザイナーのオープンエリアを埋めるPCB基板 銅または格子状の接地線で.
誰でも、高周波条件の下で、プリント基板上の配線の分散静電容量が動くということを知っています。ノイズの周波数の波長の1／20より大きい場合には、アンテナ効果が発生し、配線にノイズが発生する。PCBに十分に接地された銅線があるならば、銅の注ぎは騒音伝搬ツールになります。
したがって、高周波回路においては、グランド線がグランドに接続されているとは思えない。これが「グランドワイヤー」です。必ず多層基板のグランドプレーンに対して、「20 mm / 20」以下のピッチで配線に穴をあけてください。銅コーティングが適切に処理されると、銅コーティングは電流を増加させるだけでなく、遮蔽干渉の二重の役割も果たす。
一般的に、銅の注入と格子銅である銅の2つの基本的な方法がある。大面積の銅注ぎがより良いか、格子銅注ぎがよりよいかどうか、それはしばしば尋ねられます。それは一般化するのは簡単ではない！
大面積銅被覆は電流と遮蔽の増加の二重機能を有する。しかし、広範囲の銅コーティングが波はんだ付けのために使われるならば、板は持ち上げて、水ぶくれさえするかもしれません。このため、大面積の銅被覆では、通常、銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が開けられている。
純粋な銅クラッドグリッドは主にシールドに使用され、電流を増加させる効果が低減される。熱放散の観点から、格子は良好である（銅の加熱面を減少させる）。そして、ある程度まで電磁遮蔽の役割を果たす。
しかし、グリッドは、千鳥の方向にトレースで構成されていることが指摘される必要があります. 我々は、回路のために知っている, トレースの幅は、その動作周波数に対応する「電気長さ」を有する 回路基板（実際の寸法を作業周波数に応じたデジタル周波数で割り、詳細は関連書籍を参照）。動作周波数が非常に高くないとき, おそらく、格子線の役割はあまり明らかではない. 電気的長さが作動周波数に一致すると, 非常に悪い, そして、回路が正しく動作していないことがわかります, そして、システムの操作を妨げる信号は、至る所で伝えられています. グリッド銅めっきを使用する同僚のために, 私の提案は、デザインの作業条件に応じて選択することですpcb基板.
したがって、高周波回路は、耐干渉性および多目的グリッド銅に対する要求性が高く、大電流の低周波回路は通常完全な銅を使用する。
その後、銅の注ぎには、銅の注入を期待して効果を達成するために、次にどのような問題を注視する必要があります銅注水：
1.PCB回路基板は、PCBボードの位置に応じて、SGND、広大、GND等の多くのグラウンドを有している場合は、主に「グランド」を銅を個別に流す基準とし、デジタルグランドとアナロググランドを分離して銅を注ぐ。同時に、銅を注入する前に、対応する電源接続を厚くします：このように、異なる形の複数の変形可能な構造が形成されます。
2.異なるグラウンドのシングルポイント接続のために、方法はオーム抵抗器または磁気ビーズまたはインダクタンスを通じて接続することである。
3.PCB多層基板の中間層の開放領域に銅を流さないでください。あなたがこの銅を「良い地面」にしたことは、より難しいですから。
4.島（デッドゾーン）の問題は、あなたがそれが大きいと思うなら、それは地面を定義し、それを追加するにはコストがかかりません。
5.金属放熱器、金属強化ストリップなどの装置内の金属は「良好な接地」でなければならない。
6.三端子レギュレータの熱放散金属ブロックは接地されていなければならない。水晶発振器の近くの地上隔離帯は、よく接地されなければなりません。
7.水晶振動子近傍の銅被覆回路内の水晶発振器は高周波放射源である。この方法は、水晶発振器の周りに銅を注ぎ、水晶発振器のシェルを別々に接地する方法である。
8.回路基板上に鋭角を持たないようにするには、電磁気学の観点から送信アンテナを構成し、アークエッジラインを使用することをお勧めします。
9.配線の開始時には、アース線を同じ処理する。接地線をルーティングするとき、接地線はよく発送されるべきである。銅の注ぎの後、接続のための接地ピンを除去するためにバイアホールを加えることに頼ることができません。この効果はよくない。
10.要するに：その上の銅の接地問題 PCB回路 基板 処理される, それは「不利益を上回る」でなければなりません, それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.
