PCB技術 - 深センサーキットpcbボード工場のブラインドホールボード生産知識

深センサーキットボード工場のブラインドホールボード生産知識

密度を高める最も効果的な方法 PCB回路 基板 スルーホールの数を減らす,そして、正確にブラインド穴と埋込み穴をセット.

ブラインドホール定義

スルーホールとは対照的に、貫通孔は各層を貫通する穴を指し、ブラインドホールはスルーホールを通してドリルスルーされる。

ブラインドホールの細分：ブラインドホール（ブラインドホール）、埋込み穴buriedhole（外層は見えません）；C：製造工程と区別：ブラインドホールをプレスする前にドリル加工し、スルーホールをプレス後にドリルで行う。

回路基板の製造方法深センサーキットボード工場

ドリルベルト：

（1）：選択基準点：単位基準穴として貫通孔（すなわち、第1のドリルベルトの穴）を選択する。

（2）各穴開けベルトは、孔を選択し、単位基準孔に対する座標をマークする必要がある。

（3）注意：どのドリル・ベルトがどの層に対応するかに注意してください：ユニットのサブホール図とドリル先端表はマークされなければなりません、そして、正面と背中の名前は一貫していなければなりません;サブホールダイアグラムはABCでは見えず、フロントは1、2は状況を示している。

なお、レーザホールが内側の埋設穴、すなわち、2つのドリルベルトの穴が同じ位置にある場合は、電気接続を確実にするために、レーザホールの位置を移動するように顧客に依頼する必要があることに留意されたい。

深センサーキットボード工場はPNLボードエッジプロセスホールを生産しています：通常のPCB多層基板：内部層はドリルされません

（1）:ボードが浸食された後、リベット、aoigh、etghはすべてショットされる

（2）:ターゲット穴（ドリル穴GH）CCD：外側の層は、銅アウト、X線マシン：直接パンチアウトする必要があり、ロング側が少なくとも11インチであることに注意してください。

ブラインドホールプレート

すべてのツーリング穴は、リベットに注意を払います;ミスアライメントを避けるためにアウトする必要があります。

（Aoighはビールです）、PNLボードの端は、各々の板を区別するために穴をあけられる必要があります。

フィルム改質

（1）:正膜とネガフィルムを示す。

（2）:一般的な原則：基板の厚さは8 mil（銅なし）以上の正の映画プロセスを取るよりも大きいです基板厚は、8mil未満（銅無し）で、ネガフィルムプロセス（薄板）を取る

線厚とラインギャップが大きい場合，d／fでの銅の厚さは考慮しなければならない。盲目の穴のリングは5ミルにすることができます。ブラインド孔に対応する内側独立パッドを保持する必要がある。穴は、リング穴なしで作ることができません。

のプロセス深センPCB工場:

穴埋め板と一般両面基板.

ブラインドホールプレート、すなわち片側は外層である

ポジティブフィルムプロセス/Fが必要です, また、エッジを間違えないように注意しなければならない（両面底銅が一致しない場合）、d/Fが露出, 光沢のある銅の表面は、光透過を防ぐために黒いテープで覆われている. だって ブラインドホールボード 二回以上作る, 完成品の厚さは厚すぎてとても簡単です. したがって, 基板の厚さを制御し、エッチング後に銅厚さの範囲を示すべきである. 板を押すと, 十、線マシンを使用して多層基板のターゲットホールを打ち抜く.

ネガフイルム工程：薄板（＜12 mil）の場合、製図回路では製造できないので、水力製図で製作しなければならず、水抜きでは電流を分離することができず、MI要求に応じて片面の非電流または図面を行うことはできない。小電流。正の膜プロセスを使用すると、片面の銅の厚さが厚くなりすぎて、エッチングの困難や細い線の現象を引き起こす。したがって、この種のボードはネガフィルムプロセスを使用する。

貫通孔とブラインド孔の穴あけ順序は異なり、生産中に偏差は不一致である

ブラインドホールプレートは変形する傾向があり，多層基板アライメント及びチューブ間隔を制御するために水平及び直線材料を開放することは困難である。したがって、唯一のオープン水平またはストレートストレート材料を切断するとき。

このタイプのボードの搭乗工程においては、回路に大きな損傷を与えないように、孔を樹脂で封止することに注意を払うべきである。