PCB技術 - 環境負荷によるPCB溶接欠陥

1 .泡

SMTプロセスと溶接のプロセス, 溶接される部品のリード線は、図1の穴に突き通される プリント回路基板. アフター溶接, 鉛の根元に火をつけているはんだアーチがあります, そして、中央に小さな穴があります, そして、穴の底は、多くの空虚を隠すかもしれません, この溶接欠陥を気泡と呼ぶ. 空の理由は、銅箔面が プリント回路基板 熱容量が大きい. 半田付け完了, 裏面はまだ冷却されていない. 熱慣性のため, 気温が上がっている. この瞬間に, はんだ接合の外側は凝縮し始める, そして、はんだ接合の内側で生成されるガスは、放出される, 空所を構成する. 加えて, パッドの汚れ, 部品リードの酸化不良, パッドの大きすぎるビア, あまりに薄い部品リード, 半田が多すぎる, そして、あまりに多くのロジンもこの現象を引き起こすことができます.

はんだの不足

ハンダ付け用のハンダ付けでは、はんだが小さすぎると濡れが悪くなり、平らなパッド状に滑らかな表面を形成できない。この溶接欠陥ははんだ不足と呼ばれている。この欠点の1つは、溶接ワイヤがあまりにも早く避難することであるもう一つは、ハンダ付け鉄とハンダの有用な面積が小さく、温度が高すぎたり溶接時間が長すぎることである。溶接の欠点である半田の不足は、環境劣化による回路の導通不良を招く。この溶接欠陥の損傷は、はんだ接合部の間の機械的強度の不足であり、はんだ線を加えることによって最初から溶接できる。

過熱。

この種の溶接の欠点は、白いはんだ接合、金属光沢、および粗い外観である。過熱の主な原因は、ハンダ付け鉄のパワーが大きすぎて、はんだ付け温度が高く、加熱時間が長すぎることである。過熱による損傷は、パッドが単に落ちてしまうことであり、これは単にはんだ接合部の間の機械的強度の低下を構成する。

4 .コールド溶接

SMT処理や溶接の工程では、はんだは完全に凝縮されず、溶接された部品のワイヤやリードが移動する。このとき、はんだ接合部は鈍く鈍化し、構造が緩い、微小クラックがある。この溶接欠陥をコールド溶接と呼ぶ。コールド溶接の原因としては、はんだ付け部品のワイヤやリードによってPCBを早期に除去することができ、はんだ付けされた部品が震え、電気的にハンダ付けする鉄のパワーが良くない。コールド溶接の損傷は、はんだ接合部の接合強度が低く、導電性が良くないことである。コールド溶接を防止する方法は、溶接プロセス中に溶接される部品のワイヤまたはリードの振動を防止することである。疑わしい場合は、必要に応じて再はんだ付けに注入を加えることができる。

5 .銅箔が上昇して剥離し、パッドが落ちる。

銅箔はプリント配線板から持ち上げられ剥離され、厳しく、完全に破壊される。この現象を銅箔揚力，剥離と呼ぶ。銅箔を持ち上げて剥がす理由は、溶接中に加熱したり、加熱回路のある部分を集めたりする際の作業方法を把握することができないためであるはんだ付けをするためには、はんだ付け用の鉄先が使用される。銅箔の持ち上げ及び剥離による損傷は回路の短絡現象である。銅箔の持ち上げ、剥離、落下パッドに対処する方法は、ドリルを強化し、ドリルを繰り返し、熟練したはんだ付け方法を熟達させることです。

（6）溶接が終了した後、はんだ接合部の外観検査（目視検査、低電力拡拡ガラス）を行う場合は、はんだ接合部に穴があることがわかる。この溶接欠陥をピンホールと呼ぶ。

ピンホールの主な原因は PCBパッド ホールとリード. ピンホールの損傷は、はんだ接合の接合強度が低いことである, はんだ接合部は腐食しやすい. ピンホールを扱う方法は プリント回路基板, また、パッドホールの開口部が大きすぎてはならない.

7ロジン溶接

フラックス・フィルムのレイヤーおよび溶解した酸化物または汚染物質のレイヤーは、豆腐スラグの形でハンダジョイントを形成するために溶接されるコンポーネントのピン材料およびリードの間で形成される. この現象はロジン溶接と呼ばれる. ロジン溶接の原因は、はんだ鉄の先端です. 早すぎる, フラックスが表面に浮くことができなかったように. ロジン溶接の損傷ははんだ接合部の接合強度の欠如である, そして、貧弱な回路伝導は断続的で断続的な現象を示すでしょう. ロジンはんだ付けを防止する方法は、あまり多くのフラックスを加えないことである, and PCB半田付け 常に適切でなければならない.