共通プリント回路基板規格

2020-09-22

Author：Dag

IPC - ESD - 2020

静電放電制御プログラム開発のためのジョイント規格これは、設計、確立、実装とESD制御プログラムのメンテナンスが含まれます。いくつかの軍事および商業組織の歴史的な経験によると、本論文は、敏感な期間のESDの治療と保護のためのガイダンスを提供します。

IPC - SA - 61 A

溶接後の清掃マニュアル.これは、化学製品や製造残渣、機器、プロセス、プロセス制御、環境と安全性の問題を含む半水洗浄のすべての側面が含まれます。

IPC - AC - 62 A

溶接後の清掃マニュアル.製造残渣、種類、および洗浄剤、プロセス、装置、プロセス、品質管理、環境管理、従業員の安全性、および測定のコストと清浄度の測定。

IPC - DRM - 40 E

スルーホールはんだ接合評価のための机上基準マニュアル規格の要件によると、コンポーネント、穴の壁と溶接表面カバレッジの詳細な説明に加えて、これはまた、コンピュータを生成する3 Dグラフィックスが含まれます。それは、錫の充填、接触角、錫の浸漬、垂直充填、パッドカバー、溶接点の欠陥の多数をカバーしています。

IPC - TA - 722

溶接技術評価マニュアル一般溶接，溶接材料，手動溶接，バッチ溶接，ウェーブはんだ付け，リフロー溶接，気相溶接，赤外線溶接などの溶接技術の様々な局面について45項目を含む。

IPC - 7525

テンプレート設計ガイドラインそれは、はんだペーストと表面実装接着剤コーティングされたテンプレートのデザインと製造のためのガイドラインを提供します。また、表面実装技術を使用してテンプレートデザインを議論し、“スルーホール”または“フリップチップ”コンポーネントを導入？Kunhe技術は、オーバープリント、二重印刷とステージ・テンプレート設計を含みます。

IPC / EIAJ - STD - 004

フラックス仕様の要件は、私は1つの技術的なインデックスと分類ロジンと樹脂、有機物、無機フラックスの含有量と活性化度に応じて分類されているフラックスの要件要件を含めるフラックスフラックス、フラックスを含んでいる物質とどんな掃除プロセスで使われる低い残余フラックスの使用も含みます。

8 ) IPC / EIAJ - STD - 005

はんだペーストIの仕様要件は、半田ペーストの特性及び技術的要件を記載し、金属ペーストの粘度、崩壊、はんだボール、粘着性、錫の染色性などの試験方法及び規格を含む。

9 ) IPC / EIAJ - STD - 006 A

電子グレードはんだ合金，フラックスおよび非フラックス固体はんだの仕様要件電子グレードはんだ用のためには、電子はんだの適用のために、棒、ストリップ、粉末フラックスおよび非フラックスはんだのために、命名法、仕様要件および特殊電子グレードはんだの試験方法を提供する。

10 ) IPC - CA - 821

熱伝導性結合器の一般的要求事項これは、適切な位置に部品を接合する熱伝導性誘電体のための要件及び試験方法を含む。

11 ) ipc - 3406

導電性表面への接着剤の応用ガイド電子製造において、それは錫をはんだ付けするための代替として導電性結合剤の選択のためのガイダンスを提供する。

12 ) IPC - AJ - 820

組立・溶接マニュアル.用語及び定義を含む組立及び溶接の検査技術の記述を含むプリント回路基板、部品およびピンタイプ、はんだ接合材料、コンポーネントのインストールおよび設計仕様の参照とアウトライン；溶接技術と実装洗浄及び塗装品質保証と試験

IPC - 7530

バッチ溶接プロセスの温度曲線のガイド（リフローとウェーブはんだ付け）温度曲線取得において、様々な試験方法、方法及び方法がグラフの確立のためのガイダンスを提供するために使用される。

14 ) IPC - TR - 460 A

PCBウェーブはんだ付けトラブルシューティングリストウェーブはんだ付けによって生じる可能性がある故障に対する推奨補正動作のリスト

15 ) IPC / EIA / JEEDEJ - STD - 003 A

プリント基板のはんだ付け性試験

16 ) J - STD - 013

ボールフットグリッドアレイパッケージング（SGA）及び他の高密度技術応用PCB実装プロセスに要求される仕様要件と相互作用は，設計原理情報，材料選択，基板製造，組立技術，エンドユース環境に基づくテスト方法及び信頼性期待を含む高性能で高いピン数icパッケージ相互接続に関する情報を提供するために確立されている。

<井上>

SGAデバイス設計と組立プロセス補足これは、SGAデバイスを使用しているか、または配列のパッケージに切り替えることを検討する人々のための様々な有用な操作情報を提供しますSGAの検査と保守のためのガイダンスを提供し、SGAの分野に関する信頼できる情報を提供する。

18 ) IPC - M - I 08

清掃指導マニュアル.製品洗浄プロセスとトラブルシューティングを決定する際に製造技術者を援助するために、IPC掃除命令のバージョンを含みます。

19）IPC - CH - 65 - A

プリント回路基板組立のガイドラインそれは、様々な洗浄方法の説明および議論を含む電子産業における現在および新興の洗浄方法の参考文献を提供し、製造および組立作業における様々な材料、プロセスおよび汚染物質間の関係を説明する。

20 ) IPC - SC - 60 A

溶接後の溶剤洗浄マニュアル自動溶接と手動溶接における溶剤洗浄技術の適用について述べた。溶媒，残留物，プロセス制御及び環境問題の性質を論じた。

21 ) IPC - 9201

表面絶縁抵抗マニュアルそれは、用語、理論、テストプロセスと表面絶縁抵抗（SIR）の手段だけでなく、温度と湿度（TH）テスト、故障モードとトラブルシューティングが含まれています。

22 ) IPC - DRM - 53

電子アセンブリデスクトップリファレンスマニュアル.スルーホール実装と表面実装アセンブリ技術を説明するイラストと写真。

23 ) IPC - M - 103

SMTアセンブリマニュアル規格このセクションでは、表面実装に関連するすべての21のIPCドキュメントが含まれています。

24 ) IPC - M - I 04

プリント回路基板組立マニュアルの規格プリント回路基板アセンブリの10の広く使用された文書を含みます。

25 ) IPC - CC - 830 B

プリント回路基板組立における電子絶縁化合物の性能と同定形状保護コーティングは品質と資格の業界標準を満たしている

26 ) IPC - S - 816

表面実装技術のプロセスガイドとリストこのトラブルシューティングガイドは、表面実装アセンブリにおいて遭遇するすべてのタイプのプロセス問題、およびブリッジ、はんだ漏れ、コンポーネントの不均等配置などの解決策を記載している。

27 ) IPC - CM - 770 D

プリント回路基板部品のインストールガイドそれは、PCBアセンブリのコンポーネントの準備のための効果的なガイダンスを提供して、アセンブリ技術（マニュアルおよび自動、表面実装技術およびフリップチップ組立技術）を含んでいる関連規格、影響および配布およびそれ以降の溶接、クリーニングおよびコーティングプロセスの考慮を概説する。

28 ) IPC - 7129

100万チャンス（DPMO）計算の失敗数とPCB組立生産指標これは、100万人の機会の失敗の数のベンチマークを計算するための満足な方法を提供します。

29 ) IPC - 9261

組立工程におけるPCB組立の出力推定と故障率本論文では，組立工程における各ステージの評価基準であるpcb組立工程における100万機会の故障数を計算する信頼できる方法を定義した。

30 ) IPC - D - 279

信頼できる表面実装技術PCB組立設計指針設計アイデアを含む表面実装技術とハイブリッド技術によるプリント回路基板用の信頼性製造プロセスガイド

31 ) IPC - 2546

PCB組立における伝送点の組合せ要件アクチュエータとバッファのような材料移動システム，手動配置，自動スクリーン印刷，自動バインダ分布，自動表面実装配置，自動めっきスルーホール配置，強制対流，赤外リフロー炉及びウェーブはんだ付けについて述べた。

32 ) IPC - PE - 740 A

PCB製造と組立におけるトラブルシューティングこれは、印刷回路製品の設計、製造、組立、テストのプロセスの問題のレコードと補正活動が含まれています。

33 ) IPC - 6010

プリント回路基板の品質基準と性能仕様のシリーズこれは、アメリカのプリント回路基板協会によって開発されたすべてのプリント回路基板の品質基準と性能仕様を含んでいます。