PCB技術 - 基板製造プロセスの重要なステップ

層数に応じて、回路基板は3つの種類に分けられます：片面、両面、多層回路基板。最初は単一のパネルです。最も基本的なPCBでは、部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中しています。ワイヤが片側にしか現れないので、このPCBは片面回路基板と呼ばれています。一部のPCB工場では、単板は通常生産が簡単でコストが安いが、複雑すぎる製品には適用できないのが欠点だと指摘している。

ダブルパネルは、シングルパネルの延長です。単層配線が電子製品のニーズを満たすことができない場合は、2枚のパネルを使用する必要があります。両側に銅被覆導線があり、2層間の線路はビアで接続でき、必要なネットワーク接続を形成することができる。

多層板とは、3層以上の導電パターン層とその間隔で積層された絶縁材料を意味し、それらの間の導電パターンが必要に応じて相互接続された印刷板を意味する。多層回路基板は、電子情報技術が高速、多機能、大容量、小容量、より薄く、より軽量な方向に発展した産物である。回路基板は、その特性に応じてフレキシブル基板（FPC）、剛性基板（PCB）、および剛性フレキシブル基板（FPCB）に分類される。

以下はPCBプリント基板の生産プロセスの重要なステップの紹介である

サンプル:

専用ダイシングダイまたはシャーを用いて板材の任意の部位からサンプリングする。穴の縁に近づきすぎないように注意して、貫通穴が張力によって変形しないようにしてください。サンプリング方法にも注意しなければならない。切ってから切ったほうがいい。機械的応力のリスクを低減するために、ダイヤモンド鋸刃を用いて必要な切欠きを切断する。

シーラント

シーラントの役割は、貫通孔を充填し、観察される孔の壁を挟み込み、研磨中に伸びたり変形したりしないようにすることです。封止ゴムは一般的に特殊な緻密な製品を採用しており、ブラの各種シリーズなどがある。シール剤を使用するのが望ましいが、価格は非常に高価である。他のタイプに切り替えることができますが、透明度がよく、硬度が高く、気泡が少ない。例えば、黒色エポキシ樹脂は小部材シール、歯磨き粉状の2種類の液体エポキシ樹脂シール、南宝樹脂、さらには緑色ペンキにも使用できます。気泡を減らすことに注意する。硬化を完了するためには、オーブン触媒による迅速な反応が必要である。

切断サンプルのシールを容易にするために、公式な方法は、コイルスプリングクリップを使用してサンプルをクランプし、シール中に直立したままにすることです。円筒形の青色ゴム金型に本スライスのシーリング剤を流し込む。硬化後、サンプルカートリッジはゴム金型を押すことで簡単に押し出すことができ、とても便利です。この特殊なゴム金型もフラーの製品で、中国ではなかなか手に入らない。一般的に、面倒で簡単な方法は、

1.離型剤をのこぎりのアルミニウム管内壁にスプレーし、両面テープでサンプルをガラス板に垂直に置き、その後アルミニウム管をサンプルの周囲に置き、管の下端をガラス板の表面に密着させ、接着剤が漏れないようにする。硬化後、円筒体を取り出すか、円筒体の代わりにより離型しやすい漏斗形の金型を用いることができる。

2.熱プレス金型にゴム粉末を用いて圧力の増加に伴って貫通孔を充填し、同時に固体に硬化する。これは様々なスライスの円の中で最も美しい。

3.複数のスライスを鋼の先端で串刺しにし、1つの特殊な金型に液状ゴムを同時に充填し、複数のスライスを同時に研磨する。Nelson Zimmer法と呼ばれ、9つのシリンダを同時に研磨することができ、各シリンダは最大5.6個のスライスを閉鎖することができ、これは大量の練習である。

4.既製のアクリル金型を用いてサンプルを入れ、糊を密封した。

5.最も簡単な方法は、PE紙にコロイドを塗布し、切ったサンプルの貫通孔をゆっくりとゴム表面にこすりつけ、糊ペーストを無理やり穴に流し込み、それを板の溝に流し込んでオーブンに濃縮し、焼きにくくすることであり、緑のペンキで糊を充填することもできる。

6、少量の切ったサンプルは竹串で口の部分に直接ゴムを入れて、それから直立して焼くことができます。最後の2種類の糊はいずれも小さいので、研磨時間を節約することができますが、努力とジェスチャーによって研磨表面のレベルを維持しなければなりません。はい、しかし、本当に良いスライスはこの簡単な方法で作られています。

研磨盤：

これは、サンドペーパーの切断力を使用してサンプルを穴の中心に研磨して穴の壁断面を観察するステップです。時間と大量生産を節約するために、高速研磨方法として高速ターンテーブルがよく使用されています。ディスクの表面にバックテープサンドペーパーを貼り付けることもできますし、縁固定器でガーゼを固定することもできますし、ガーゼに中心穴があってシャフトに挿入することもできます。湿気と高速回転時、サンドペーパーはディスク表面に平らに置き、研磨することができます。少量の簡単な切り口は普通のサンドペーパーに手で平らにすることができ、ターンテーブルを省くこともできます。上記で使用するサンドペーパー番号は、以下の通りであることが好ましい。

1、220号の粗研磨から孔壁断層までの2本の平行線が間もなく現れる場合は、熱を減らすために水や他の種類の液体を噴射することに注意してください。

2.400番に交換し、「指示線」が「穴の中心」に現れるまで研磨し直します。

3.平行でない斜め研磨を修正するために、600以上の細かいサンドペーパーで軽く数回研磨する。

マット仕上げ

スライスの実際の状況を理解するためには、サンドペーパーの傷を取り除くためによく磨く必要があります。マイクロ接触研磨の補助材料としてターンテーブルフェルトとアルミナ懸濁液を大量に用いた。研磨中に切断方向を常に変更して、砂痕が完全に消えるまでより均一な効果を得ることに注意してください。通常の布ヘッドと摩擦銅グリースを用いて少量の切断を行うことができる。また、投擲方向、前、後、左、右、円周運動を時々変えなければなりません。技術が良い場合は、高速ターンテーブル研磨よりも効果があります。はっきりしていて、真実をよりよく保存しますが、時間がかかります。研磨圧力は軽く、往復回数は多く、効果はより良く、油研磨で得られた銅表面の真実性は水研磨より良い。

マイクロエッチング：

研磨表面を水または希アルコールで洗浄し、乾燥した後、マイクロエッチングを行って金属の各層と結晶化条件を見つけることができる。このマイクロエッチングは簡単に見えますが、はっきりとした繊細な本物の画像を見る必要があります。しかし、それは容易ではなく、いつも成功しているわけでもない。役に立たなければ、軽く数回投げてから日食をやり直すだけで、真実を見つけることができます。

マスク写真

元の研磨フィルムが100分であれば、顕微鏡の性能によっては、顕微鏡下で見られる逆さま画像は85%から95%しか見えないが、ポーラで撮影する場合は80%から90%しか見えないことが好ましい。ポーラの写真をスライドショーにすると、75%~ 85%の割引があるのは当然ですが、記録とコミュニケーションのためには撮影が最善の方法です。この写真の価格は非常に高いので、まず写真を撮らなければなりません。そうしないと本当に意味がありません。撮影で最も困難な部分は焦点距離のアライメントであり、これはずっと困難である。

1.視覚焦点距離と撮影焦点距離は完全に同じではありません。それは正確だとは思われない。本当の撮影焦点距離を見つけるためには、もう少し犠牲にする必要があります。

2.露光に必要な光量＝光強度x時間。良い写真はできるだけ撮影時間を長くして、光の強度を減らすべきだ。さまざまなフィルターを追加すると、さまざまな効果の写真が得られます。

3.PCB画像の表面は平坦でなければならない。そうしないと、倍数が大きい（100 x以上）場合、部分的にはっきりしていて、部分的にぼやけてしまう。画像を取得した後、冷暗所で徹底的に乾燥してからタッチする必要があり、画面を壊さないようにする。