PCB技術 - ​PCBレクチャーホール:樹脂プラグホールの問題点

その中で樹脂プラグホールの一般的な問題と改善方法は以下の通りである PCB製造 PCB工場のプロセス.

POFV製品のための1

1.1一般的な問題

オリフィス気泡

b .プラグホールは完全ではない

C、樹脂及び銅層

1.2結果

a .オリフィスにパッドを作る方法はありません。オリフィスはガスを含み、チップマウントブローもガス抜きと呼ばれる。

穴に銅がない

C. PCBパッド 突出する, コンポーネントが付属しない、またはコンポーネントが落ちる

1.3予防改善措置

a .適切な接続インクを選択し、インクの保管条件やシェルフライフを制御します。

b .パッチ位置の穴の外観を避ける標準検査プロセス。あなたが優れたプラグ穴に頼ることができるとしても

プラグホールの歩留り向上のための技術と優れたシルクスクリーン条件, 万人の確率は、製品をスクラップさせることもできます. 時々、それは穴の穴のために本当に廃棄されて、穴の上にパッドがありません. 哀れみ. これは、キャビティの場所を見つけるために検査を行うことができますし、それを修復する. もちろん, 樹脂プラグホールの空隙を調べる問題は常に検討されている, しかし、この問題を解決できる良い装置はないようです. マニュアルの検査と判断の精度を高めるために多くの異なる方法があります.

c .適切な樹脂、特に材料TGおよび膨張係数の選択、適切な製造工程および右の脱ガムパラメータを選択することで、パッドと樹脂の問題を避けるために加熱後に分離する。

d .樹脂および銅の剥離の問題については、孔の表面の銅の厚さが15μmより大きい場合には、このような樹脂と銅の層間剥離の問題を大幅に改善することができることを見出した。

2 PCB内部HDI埋め込みホール、ブラインドホールプラグホール樹脂プラグホール

2.1一般的な問題

バーストボード

ブラインド穴樹脂突出部

銅のない穴

2.2結果

言うまでもなく、上記のいくつかの問題は直接製品のスクラップにつながります。この樹脂の突起部は、凹凸の原因となり、開口部や短絡部につながることが多い。

2.3予防改善措置

A . PCB内部層におけるHDIプラグホールの充足性を制御することは、基板爆発を防止するための必要条件であるあなたが回路の後に穴をふさぐことを選ぶならば、あなたはプラグ穴とプレス面と板面の清潔さの間の時間をコントロールしなければなりません。

b .樹脂の突起制御は、樹脂の研削及び平坦化を制御する必要がある。

樹脂封止技術の推進

樹脂プラグ技術の適用における熟達性の継続的な向上と，気泡などの頑固な問題の有効な解決策により，樹脂プラグの技術が継続的に推進されている。例えば、HDIブラインドホールは樹脂で埋められ、内部HDI埋め込みホールVIP工程は積層HDI構造などである。

pcb業界における現行規格（ipc‐650）では，樹脂プラグホールの穴に銅の厚さを要求する必要はないと思われる。潜在的な危険性は、樹脂プラグホールの穴にメッキされた銅の厚さが薄いと、内部HDI回路の表面処理とブラウニング処理の後に、穴の上の薄い銅をレーザードリルでドリル加工して電気試験の問題と判断することができないことである。しかし、高圧抵抗に関して銅のこの薄層の品質は、本当に心配です。

この問題に関して、我々の実験データによると、埋込み穴より上の銅の厚さがHozの完成した銅の厚さ要件を満たす15 umより大きいと保証されることができるならば、一般的に異常な品質がないでしょう。もちろん、顧客がより高い連続性要件を持っているならば、それはもう一つの問題です。

結論として

開発の年後, 樹脂プラグの技術は徐々に多くのユーザーに受け入れられてきた, そして、いくつかのハイエンド製品でその不可欠な役割を再生し続けている. 特にブラインド埋込みビアで, HDI, 厚い銅などの製品が広く使用されている, これらの製品は通信を伴う, ミリタリー, 航空, パワー, ネットワーク等. メーカーとして PCB製品, 樹脂封止技術のプロセス特性と応用方法を理解する. また、樹脂封止製品のプロセス能力を継続的に向上させる必要がある, 製品品質の向上, そして、そのような製品の関連するプロセス問題を解決する. 技術的な難しさの生産を実現するためにこの種の技術を PCB製品.