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PCB技術

PCB技術 - ​FPC回路基板の良否判定技術

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PCB技術 - ​FPC回路基板の良否判定技術

​FPC回路基板の良否判定技術

2021-10-29
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Author:Downs

科学技術の継続的発展, 様々な分野が知性を実現した,だからFPC回路基板 様々な分野でも広く使われている. 連続的に増加する FPCメーカー, 当然のことながら価格のいくつかの商人がありますし、品質は問題です, では問題は, 善悪を判断する方法 FPC基板?


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科学技術の継続的な発展により,様々な分野で知能が実現し,fpc回路基板も様々な分野で広く使用されている。FPCメーカーの継続的な増加と、当然の価格と品質のいくつかの商人があります。トリックを行うには、質問は、どのように良いか悪いのPCボードの悪い判断するには?kaboer技術はfpc回路ボードの良否を判定する2つの方法を持つ。

PCBボード

まず:良いと悪い回路ボードを外観から区別する

通常の状況下では、FPC回路基板の外観を分析し、3つの態様で判断することができる

1 .サイズと厚さの標準ルール。

回路基板の厚さは、標準的な回路基板の厚さとは異なる。顧客は、自分の製品の厚さと仕様を測定し、チェックすることができます。

2 .光と色。

外部回路基板はインクで覆われ、回路基板は絶縁の役割を果たすことができる。ボードの色が明るくなくて、インクが少ないと、絶縁板自体が良くない。

3 .溶接部の外観。

回路基板は多くの部品を有する。溶接が良好でない場合、部品は回路基板から落ちるのが簡単である。そして、それは回路基板の溶接品質に深刻に影響する。それは非常に良い外観、慎重な識別と強いインターフェイスを持つことが重要です。悪い。

どのようなタイプのFPC回路ボードやアプリケーション産業は

第二に、高品質FPC回路基板は以下の要件を満たす必要がある。

電話は、部品がインストールされた後に使用するのが簡単である必要があります、すなわち、電気接続は要件を満たさなければなりません

ラインの線幅、線厚、線の距離は、ラインの加熱、破壊、短絡を防止するための要件を満たす

銅の皮は高温下では脱落しにくい。

(4)銅の表面は酸化し易く、設置速度に影響を与え、酸化された後すぐに割れてしまう。

追加電磁放射線はない

6 .変形後は、ハウジングの変形やネジ穴の脱落を避けるため、変形しない。今ではすべての機械化インストール、回路基板の穴の位置と回路の変形エラーと設計は許容範囲内にする必要があります

高温、高湿度、特別な抵抗も考慮すべきである

表面の機械的性質は、設置条件に適合しなければならない

上記の品質を判断する方法です FPC 回路基板. 購入時 FPC 回路基板, 目を開かなければならない.