PCB技術 - PCBプロセスPK：スズ対金めっき対浸漬金

今日は金メッキの違いについてお話します 金メッキPCB 回路 基板. 浸入金板および金メッキボードはPCB回路基板でしばしば使用されるプロセスである. 多くの顧客は、両者の違いを正しく見分けることができない. 一部のお客様も. 差異, これは非常に間違った視点であり、時間内に修正しなければならない. では、これらの2種類の「ゴールデンボード」が回路基板上にどのような影響を及ぼすか? 以下に具体的に説明します, そして、あなたは完全に概念を明確にするのに役立ちます.

皆さんは金メッキを選びます、金メッキ、何が我々が全部のプレート金メッキをするか、一般に「電気めっき金」、「ニッケルメッキ金めっき」、「電解金」、「電気金」、「電気ニッケル金プレート」を指します、硬い金とハードゴールドの間の違い（一般に硬い金は金の指のために使われます）があります。原理は、化学的水にニッケルと金（一般的に金の塩として知られる）を溶解し、電気めっき槽に回路基板を浸漬し、電流を回路基板に接続し、銅箔の表面にニッケル金めっき層を形成することである。エレクトロニッケル金は，高い硬度，耐摩耗性，耐酸化性のため電子製品で広く使用されている。

それでは、重い金は何ですか？浸漬金は、メッキの層を生成するための化学的酸化還元反応の方法であり、一般的により厚く、一種の化学的ニッケル金層堆積方法であり、より厚い金層に到達することができる。

回路 基板浸漬金板と金メッキボードの違い

（1）一般的に、浸漬金の厚さは金めっきの厚さよりもはるかに厚い。浸漬金は金色黄色で、金メッキより黄色です。お客様は、表面に応じて浸漬ゴールドに満足しています。つの結晶構造は異なる。

（2）浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造は異なるので、浸入金は金めっきよりも溶接が容易であり、溶接不良を招き、顧客の苦情を招くことはない。同時に、浸漬金は金めっきより柔らかいので、金のフィンガープレートは一般的に金めっきを選びます、固い金は耐摩耗性です。

（3）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金のみであり、表皮効果における信号伝達は信号に影響を与えずに銅層上にある。

（4）浸漬金は金めっきよりも緻密な結晶構造であり、酸化が容易ではない。

（5）配線が緻密化するにつれて線幅と間隔は3〜4ミルに達した。金めっきは金線の短絡を起こしやすい。イマージョンゴールドボードは、パッド上にニッケル金を持っているので、それは金ワイヤショート回路を生成しません。

（6）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金しかないので、回路上の半田マスクと銅層とをより強固に結合する。プロジェクトは補償中の間隔に影響しません。

（7）比較的高い要件を有するボードに一般的に使用される。平坦度が良い。浸入金は一般的に使われる。浸漬金は、一般にアセンブリの後、黒いパッドとして現れません。浸漬ゴールドボードの平坦性とスタンバイ生活は金メッキボードと同じくらい良いです。

以上が金メッキ板と金メッキ板の違いである。最近では、金の市場価格は高価です。コストを節約するために、多くのメーカーはもはや金メッキのボードを生産しても構わない。安く安い。私はこの導入は、リファレンスとヘルプを提供することを願っています。

1. 浸漬金板と化学金ボードは、同じプロセス製品です, 電気ゴールドボードとフラッシュゴールドボードも同じプロセス製品です, 事実上, それは、異なる人々のためにちょうど異なる名前ですPCB基板産業. イマージョンゴールドボードと電気ゴールドボードは、本土カウンターのタイトルでより一般的です, Huajin板とFlash金板がより一般的に台湾カウンターパートによって言及される間.

（2）浸漬金板／化学金板は、一般にケミカルニッケル金板または化学ニッケル浸漬金板と呼ばれる。ニッケル/金レイヤーの成長は、化学堆積によって、メッキされる金の金のプレート/フラッシュ金のプレートは、一般に電気メッキされたニッケル金プレートまたはフラッシュメッキの金のプレートと呼ばれています。ニッケル/金のレイヤーの成長は、DC電気メッキによって、メッキされる。

（3）無電解ニッケル金板（浸漬金）と電気メッキニッケル金板（金めっき）のメカニズムの違いについては下記を参照のこと。

浸漬金板と金メッキ板の特性の違い

なぜ“スプレースズ”一般的に？

icの集積レベルが高くなるほどicピンはより高密度になる。垂直のスプレー・スズ・プロセスは薄いパッドを平らにするのが難しいです。そして、それはSMTの配置に苦労します;また、スプレースズ板のシェルフライフは非常に短い。金メッキボードは、これらの問題を解決します。

PCB表面実装工程、特に0603及び0402極微小表面実装のためには、パッドの平坦性は、はんだペースト印刷プロセスの品質に直接関係しているので、その後のリフローはんだ付けの品質に決定的な影響を与えるので、全板金めっきは、高密度で超小型の表面実装プロセスにおいて一般的である。試作生産段階では、部品調達などの要因により、すぐに半田付けされていないことが多いが、数週間あるいは数ヶ月で使用されることが多い。金めっきボードのシェルフライフは、リードスズの組み合わせよりも多い

しかし、PCB配線が緻密化するにつれて、線幅と間隔は3〜4ミルに達した。これは金線の短絡の問題をもたらす。

信号の周波数が高くなるにつれて、皮膚効果によるマルチメッキ層の信号伝達は、信号品質に対してより明白な影響を及ぼす。

皮膚効果は、以下に言及します：高周波交流は流れます。

なぜ金めっきボードの代わりに浸漬金板を選択しますか？

このような金メッキ板の問題を解決するために、金メッキ板を用いたPCBは、以下の特徴を有する。

（1）浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきより金色であり、顧客は満足する。

（2）浸漬金と金めっきによって形成される結晶構造が異なるので, 浸入金は金めっきよりもはんだ付けが容易である, 悪いことをしない PCB半田付け 顧客クレーム.

（3）浸漬金ボードはパッド上にニッケルと金しかないので、表皮効果の信号伝達は銅層上の信号に影響しない。

（4）浸漬金は金めっきに比べて緻密な結晶構造を有するため、酸化が容易ではない。

（5）イマージョンゴールドボードは、パッド上にニッケルと金を持っているので、それは金のワイヤを生成し、わずかな短所を引き起こすことはありません。

（6）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金のみであるので、回路上の半田マスクと銅層とが強固に接合される。

（7）プロジェクトは補償をするときの距離には影響しません。

（8）浸漬金及び金めっきによって形成される結晶構造が異なるため、浸漬金板の応力が制御しやすくなり、接合した製品に対しては、接合加工に寄与する。それと同時に、浸漬金は金メッキより柔らかいので、浸入金板は金の指として耐摩耗性ではない。

イマージョンゴールドボードの平坦性とスタンバイ生活は金メッキボードと同じくらい良いです。