PCBA技術のナノコーティングは防水か

2021-10-27

Author：Downs

PCBメーカー ここでは、彼らの製品が製品の水侵入率を減らすことができると言います, そして、彼らは、このナノコーティングが水が防水レベルに達するのを防ぐことができると言いません, ナノコーティングは水分を防ぐことができますが、水の侵入を防ぐことはできません!

実際には、運転している友人を持っている場合は、フロントフロントシールドにスプレーされる限り、撥水製品があることを知っている必要があります、それは効果的に水滴の接着性とフロントガラスの残りの問題を減らすことができます。この種の撥水剤は一種のナノコーティング材です。

多くの友人は、湿った環境が実際に電子製品に非常に有害であるということを知らないかもしれません。例えば、水分は、CaF（導電性アノードフィラメント）マイクロショート回路の主なキラーの一つである。回路基板の耐湿性を効果的に高めることができれば，cafの発生を抑制したり，cafの発生を遅らせることができる。

加えて, 多く PCB製品 often cause leakage current or even circuit board corrosion due to the residual flux (Flux) after soldering. 彼らはまた、水分を分離することによって、特定の製品の生活を達成することができますて. 促進する.

PCBボード

「ナノコーティング」のこの種の使用のもう一つの利点は、顧客が誤って製品のいくつかの炭酸飲料や液体を誤って注ぐ場合、特にシリアルポートが接続されている場合は、製品の外部がその後洗浄されている場合でも、液体は、それは体の中に多かれ少なかれ残っている必要がありますし、時間とともに回路基板や部品を腐食し始めるでしょう。

上記の製品信頼性問題を解決するために共形被覆を使用するかどうかについて考えるとき、それは共形のコーティングを使用するために実際にかなり時間がかかり、労力的に集中する。部品、またはコネクタのような接触を必要とする場所に塗装汚れ、その後の製品アセンブリの後に貧しい接触を引き起こす。rework厄介なだけでなく、いくつかの問題はまだ断続的な、本当に迷惑です。

そして、このPCB製造業者は、実際には、ナノコーティングは、スプレーするときに任意の部品または接点の任意のマスク保護を必要としないと主張し、それはまた、全体のマシンが完了した後にスプレーすることができます、それは製品で組み立てることができることを意味します。マシンが完了したら、それは接着のために送信されます。

なぜそれは奇妙に聞こえるのですか？実際には、このメーカーはまた、別の回路基板に噴霧よりも全体のマシンにスプレーをお勧めします。その理由は，ナノコーティングはpecvd（パルス増強化学蒸着，プラズマ支援化学蒸着）法を採用し，気密性と協調することである。真空装置は、ナノレベルのコーティング粒子は、全体の製品の小さなギャップに沿って浮くことができると全体の製品の中でほとんどのコーナーに接続します。また、コーティングの間隙は水分子より小さいので、持ち上げることができる。電子製品に水分の影響を分離する。また、コーティングの厚さは5〜50 nm程度であるので、これらの被膜を摺動させることによって容易に除去でき、電気的接触の目的を達成することができるので、マスクの必要はない。

PCBメーカーが製品を水に対して耐湿性であるが、効果的でないと言う理由は、ナノコーティングが製品のどんな位置にでも付着して、製品のすべての小さな隙間も閉じることができるという理由です、しかし、インタフェーススロットのために、外国のオブジェクトが挿入されて、触れられるとき、元の塗膜が破壊される限り、。また、水分侵入防止機能も失われる。また、異物の混入しない場所においては、耐湿性を有するコーティング機能を維持することができる。

ナノコーティングの使用における制限と問題点

あなたがシリコンゼブラストライプのような摩擦を必要としない製品を使用するならば、彼らが回路板にスプレーされることができて、それから組み立てられるかどうかにかかわらず、あなたは問題がないことを証明するためにメーカーからデータがないと確認するために更なるテストをしなければなりません。

二度目を引く, このナノコーティングがスプレーされるならば PCBA回路基板 前もって, そして、完全な機械に組み立てられた, 回路基板の位置を特別に調整しなければならない, そうでなければ、ナノコーティングが指が接触している位置にさらされる可能性がある. 研削する.

ナノコーティングを噴霧する際に真空があります。一部の部品は特に注意しなければならないかもしれません。例えば、電解コンデンサや電池などの製品は化学的液体で設計されている。部品の内部と外部の圧力が異なるときは、液体の漏れがあるか、それが爆発のリスクです。

このナノコーティングを処理する際には、PCB製造者が提供する特殊噴霧装置を使用しなければなりません。数量が少ない場合は、製造のために製造元の綾の工場に送らなければならない。生産が大きい場合は、メーカーのレンタルと配置についてメーカーと話し合うことができます。自分の工場、または製造業者にマシンを持っている人に参加させてください。そうすれば、あなたは製品を工場に送って、それからそれを返すのを避けることができます。

実際の用途では、製品が落下した場合、外力によるケースの変形により製品の隙間にコーティングが破損する場合があります。