PCB技術 - PCB回路基板のダンピング

の製造過程で PCB回路基板, いくつかのプロセス欠陥がしばしば発生する, such as poor copper wire fall off of the PCB circuit board (also commonly referred to as copper rejection), 製品品質に影響する. PCB回路のダンピング銅の一般的な理由は以下の通りである。

（1）PCB回路基板製造プロセス要因

1）銅箔をオーバーエッチングする。市場で使用される電解銅箔は、一般的に片面亜鉛メッキ（一般的にアッシング箔として知られている）および片面銅メッキ（一般には、赤色箔として知られている）である。一般的な銅箔は、70μm以上で一般的に亜鉛めっきされる。銅箔、赤色箔、18μm以下の灰箔は、基本的にバッチ式銅の除去を行わない。

2) A local collision occurred in the PCBプロセス, そして、銅のワイヤは、外部の機械的な力のため、サブストレートから切り離された. この劣悪なパフォーマンスは、位置や姿勢が悪い, 銅線は明らかにねじります, か傷/同じ方向に衝撃マーク. 欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると, 銅箔の粗い表面の色は普通です, 横侵食は無い, 銅箔の剥離強度は正常である.

3）pcb回路の設計は不合理で，厚い銅箔は薄い回路を設計するために使用され，これは回路を過度にエッチし，銅は捨てられる。

ラミネート製造の理由

通常の状態では、30分以上ホットラミネートしておけば、銅箔とプリプレグは基本的に完全に組み合わされるので、一般的には銅箔と基板との接合力に影響を与えない。しかしながら、積層積層体の工程では、PPが汚染されたり、銅箔のマット面が破損した場合には、積層後の銅箔と基板との間の接着力も不十分となり、位置合わせ（大きな板のみの場合）や散発的な銅線が脱落する。しかし、オフライン付近の銅箔の剥離強度は異常ではない。

（三）積層材の理由

1). 通常の電解銅箔は、羊毛箔に亜鉛メッキまたは銅メッキされたすべての製品である. 生産中に羊毛箔のピーク値が異常ならば, または/銅めっき, メッキの結晶枝は貧しい, 銅箔自体の剥離強度. 十分でない, 欠陥のある箔を押したシート材をAにすると外力の影響で銅線が落ちる PCBボード 電子機器工場のプラグイン. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), しかし、銅箔全体の剥離強度は非常に貧しい.

2）銅箔・樹脂の難適合性：樹脂系が異なり，使用される硬化剤は一般にpn樹脂であり，樹脂分子鎖構造は単純で硬化性の架橋度が低いと硬化するため，特殊なピークを有する銅箔を用いる必要がある。ラミネートを製造する際には、銅箔の使用は樹脂系に合わず、シートメタルクラッド箔の剥がれ強度が不十分となり、挿入時に銅細線が削れにくくなる。