精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
良好な電力供給回路設計は，良好なPCBレイアウトと配線設計を必要とする, 品質PCB基板設計 回路の性能に直接関係する. 製品のスイッチでは、あまりにも多くの原因 PCB設計 改正過程の問題点, 近接場結合雑音の距離と角度に関して不合理な設計に対するフィルタ回路及び電力回路のような深刻さ, EMIフィルタを何度も変更する原因は、送信ノイズパラメータを効果的に低減できない, 製品はレイアウトを最適化し、再設計を必要とする. 製品開発の過程で, いくつかのルールに従うことができますいくつかの一般的な間違いを避ける, あなたは効果的に製品のパフォーマンスを確保することができます. 重要なPCBレイアウトと配線提案.
電源の全体レイアウト
パワーPCBのレイアウトを事前に、電源入力を優先するとき-サージ保護回路のスローアップ- EMIフィルタ-フォントレイアウト、U字型のレイアウトを使用しないように電源モジュールは、高周波磁場（高周波トランス、パワーインダクタなど）内の漏れ電力を防ぐために、電源入力端に接続されているフィルタリング回路。は、低周波数テストに余分な電力伝送につながることができます。電源構造等の他の要因によってU字状のレイアウトが必要であれば、分割回路を用いて電源回路とフィルタ回路を分離し、電源コネクタの近傍にフィルタコンデンサを予約することもできる。
フィルタ回路レイアウト
EMIフィルタ回路については、コモンモードインダクタの前後の差動モードキャパシタンスはケルビン接続方法を採用し、コモンモードインダクタの下の銅のスキンはホールアウトされ、他の信号は取られない。コモンモードインダクタの右側のYキャパシタは、パワーモジュールの近くに配置されなければならない。Yキャパシタが低インピーダンスで接地されることを保証する。Yコンデンサがねじから遠いならば、少なくとも250 milの銅の皮で、Yコンデンサをネジに接続してください。
三つの回路と電圧移動点レイアウト
電力変換器のスイッチング回路及び整流器回路については、ループ領域が大きいほど、フィールド放射線の近くの微分モードを大きくするので、周囲の低電圧制御信号およびフィードバック信号の通常の動作に干渉するので、ループ領域を制御しなければならない。電圧移動点は非常に大きなdV／dtであり、移動点の面積（スイッチング装置と磁気デバイスを接続するライン）は厳密に制御されなければならず、その幅は同じ流れを満たす条件の下で可能な限り小さくされなければならない。そうでなければ移動点は囲いの容量を増加させる。アンテナおよび干渉の増加した放射効率に結果としてなること。
つの磁気部品のレイアウト
高周波変圧器とインダクタの場合、その下の銅皮膜は空洞化されるべきであり、信号ネットワークは底部に深く侵入してはならない。なぜなら、変圧器とインダクタ自身は高周波磁場源であり、以下のネットワークに結合ノイズが容易である。
制御回路レイアウト
電力回路は一般に高電圧，高電流，高周波回路であり，近接場干渉は深刻であるため，電力回路は制御回路とは別に配置されるべきである。そして、制御回路は一般的に低電圧信号である。さらに、電力および制御グラウンドは、電力回路および制御回路を共通の接地インピーダンス結合から防ぐために、個別に配線されたシングルポイント接地でなければならない。
駆動回路レイアウト
駆動回路とスイッチ管との間の距離は短くなければならず、駆動信号はまた、大きなdi／dt干渉源であるので、駆動信号線および接地線のループ面積を制御する必要がある。
つのオリジナルサイドコンデンサレイアウト
一次側の静的点と二次側の静的点との間のフィルタコンデンサは、変圧器およびスイッチ管の近くに配置されなければならず、一次側の移動点−変圧器の一次側の係止キャパシタンス−二次側の静的点−一次側の静的なポイントのコモンモードループ面積を減少させるために。コモンモードノイズのための低インピーダンス逆流経路を提供して、LiSnに流れるノイズ電流を減らす。
エイトエピローグ
以上がPCBのレイアウトと電源のルーティングに関する一般的な規則である。各回路モジュールの観点から理解し記憶することがより便利である。この記事の研究を通じて、私はあなたがパワーEMIのより深い理解を持っていると信じています。
