PCB技術 - 回路 基板の溶接

回路 基板溶接インキシワ エー水膨れ

回路基板表面のブリスタリングは、基板の接着力、すなわち基板の表面品質の問題である。

板面の清浄度

表面粗さ（表面エネルギー）の問題以上のように、全ての回路基板のブリスタリングの問題をまとめることができる。コーティング間の結合力は貧弱又は低すぎるので、その後の製造工程及び組立工程において製造工程で発生したコーティング応力、機械的応力及び熱応力に耐えることが困難であり、最終的には、コーティング間の分離度が異なる。

現在、生産・加工工程で不良ボード品質の原因となる要因は以下のように要約されている。

1.基板プロセス処理の問題点は、特に薄い基板（一般的に0.8 mm以下）では、基板の剛性が悪いため、ブラッシングマシンを使用してプレートをブラッシングするのに適していない。これは、基板の製造及び加工中に基板表面の銅箔の酸化を防止するために特別に処理された保護層を効果的に除去することができない場合がある。層は薄く、ブラシを取り外すのが容易であるが、化学的処理が困難であるため、製造工程においては、基板銅箔と化学銅との接合不良に起因する基板上のブリスタリングの問題を回避するため、処理中の制御に注意を払うことが重要である。薄い内部層が黒くなると、この種の問題も黒くなり、褐色になる。貧しい、変な色、部分的なブラックブラウニングと他の問題。

2.ボード表面の加工（ドリル加工、ラミネーション、ミリング等）工程において、オイル汚れや他の汚れによる液体による表面処理不良現象。

焼鈍銅ブラシ板：沈み込み銅箔研削盤の圧力が大きすぎるので、穴を変形させ、穴をあけた銅箔丸みのある角部と、基材に漏れた穴をブラッシングすることによって、沈み込む銅の電気めっき、錫溶接などの開口部の発泡現象を引き起こす。また、ブラシプレートが基板の漏れを起こしない場合であっても、過度に重いブラシプレートがオリフィス銅の粗さを増加させるので、マイクロエッチングや粗面化の過程で銅箔が過度に粗面化し易くなる。また、特定の品質の隠された危険性がありますしたがって、ブラッシング処理の制御を強化する必要があり、ブラッシング処理パラメータを磨き傷試験及び水膜試験により最適に調整することができる

水洗浄問題：銅鉱床の電気めっき処理は、多くの化学的処理を経なければならない。酸、アルカリ、非極性有機物などの化学的溶剤が多く、ボード表面は水できれいではない。特に銅鉱床調整脱脂剤は、交差汚染を起こすだけではない。同時に、基板表面の粗い部分的処理又は不良の治療効果、不均一な欠陥、及び何らかの結合問題を引き起こすこともあるそのため、洗浄水の流れ、主に洗浄水の流れ、水質、洗濯時間、パネルの滴下時間の制御を強化する必要がある。特に冬は気温が低く、洗浄効果が大幅に減少し、洗浄の強い制御に注意を払う必要がある。

銅シンキングの前処理及びパターンめっきの前処理におけるマイクロエッチング：過度のマイクロエッチングによってオリフィスがベース材料を漏出し、オリフィスの周りにブリスタリングが生じる不十分なマイクロエッチングはまた、不十分な結合力を引き起こし、ブリスタリングを引き起こすしたがって、マイクロエッチングの制御を強化する必要がある。一般に、銅前処理の微細エッチング深さは1.5〜2ミクロンであり、パターン電気めっき前のマイクロエッチングは0.3〜1ミクロンである。可能であれば化学分析を通過し、簡単です。試験秤量方法は、マイクロエッチング又は腐食速度の厚さを制御する通常の状況下では、マイクロエッチングされた基板の表面は、反射せずに明るく、均一なピンクである色が不均一であるか、反射があるならば、それは前処理で隠れた品質危険性があることを意味します;注検査を強化することまた、マイクロエッチング槽の銅含有量、浴の温度、荷重量、マイクロエッチング剤の含有量は全て注意すべきである

沈没銅の不完全な再加工：パターン転写後のいくつかの沈没銅または再加工された板は、不良のフェージング、不適切な再加工方法又は再加工プロセス中のマイクロエッチング時間の不適切な制御その他の理由により基板表面にブリスタリングを引き起こすことがある銅板の再加工がライン上で悪いことがわかった場合、それは水で洗浄した後に直接ラインから脱することができ、その後、漬けて、腐食なしで直接再加工することができるそれは、再脱脂またはマイクロエッチでないのが最もよいです;すでに厚くなったプレートのために、彼らは再加工されなければなりません。マイクロエッチングタンクがフェージングしているので、時間制御に注意を払う。まず、フェージング効果を確保するためにフェージング時間を計算する1つまたは2つのプレートを使用することができますフェージングが終了した後、ブラシの後に柔らかいブラシのセットと軽くブラシを塗って、それから通常の生産プロセス銅浸漬を押す、しかし、必要ならばエッチングとマイクロエッチングの時間を半分にして、調整しなければなりません.